EDA與制造相關文章 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 全球供應品類最豐富、發貨最快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的轉換器和開關穩壓器制造商 RECOM Power 授予 2020 年度分銷商大獎。 發表于：9/24/2021 黑芝麻智能單記章：以高性能自動駕駛芯片賦能智慧出行 9月15-17日，2021世界新能源汽車大會（WNEVC）在海南如期舉行。世界新能源汽車大會是新能源汽車領域高規格、國際化及具有廣泛影響力的年度盛會。本屆大會一共包含20場會議論壇、會議展覽和多場同期活動，來自全球新能源汽車領域的政產學研專家齊聚一堂，圍繞行業熱點話題展開了一番深入討論。 發表于：9/23/2021 FORESEE 車規級存儲芯片，為智能駕駛加速賦能 隨著特斯拉在電動化技術與自動駕駛技術領域的顛覆性變革，汽車向電動化與智能化發展漸成行業的共識。汽車創新的核心從“動力引擎”發動機，開始向“計算引擎”半導體轉移，據 McKinsey數據預測， 2025 年國內汽車半導體行業規模將達到 180 億美元，到 2030 年該市場規模將達到 290 億美元。 發表于：9/23/2021 一種可以在任意地方無線充電的方法 無線電源有望使設備擺脫電池和電纜的束縛，但商業系統通常僅限于充電站。現在科學家們已經開發出一種他們所說的可以安全地為房間內任何地方的設備充電的方法。 發表于：9/23/2021 這個全球最大的芯片走進了“云” 五個月前，當 Cerebras Systems推出其第二代晶圓級芯片系統 （CS-2） 時，該公司聯合創始人兼首席執行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計劃，現在這些計劃已經實現。 發表于：9/23/2021 高通CEO：我們愿意投資Arm，以保持其獨立 高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，該公司已被軟銀集團收購。 發表于：9/23/2021 英偉達的3D芯片堆疊方案 一段時間以來，半導體公司一直在探索擺脫傳統單片 GPU 芯片設計的方法，尋找能夠實現更好的性能擴展同時將生產成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推動事物向前發展的最新方法是使用硅通孔 （TSV） 技術和增強的功率傳輸方法引入3D 芯片堆疊。這聽起來類似于我們已經從 AMD、英特爾和臺積電那里聽說過的技術，但也存在一些差異。 發表于：9/23/2021 IHS：汽車芯片荒將持續 芯片饑荒正在使全球汽車行業挨餓，并使購車者嚴格節食。 發表于：9/23/2021 上海新陽：公司KrF光刻膠已有小批量訂單，暫無EUV光刻膠計劃 近日，有投資者在投資者互動平臺向上海新陽提問，公司由于研發euv光刻膠的打算？krf光刻膠何時批量生產？ 發表于：9/23/2021 這個被歐州寄以厚望的RISC-V處理器邁出重要一步 歐洲處理器計劃 （EPI） 已成功對其基于 RISC-V 的歐洲處理器加速器 （EPAC） 進行了首次測試，并將其吹捧為向本土超級計算硬件邁出的第一步。 發表于：9/23/2021 英偉達：Arm處理器的重要里程碑 人工智能的興起，讓英偉達GPU在服務器中的受重視程度日益提升，但他們不滿足于此。通過收購Arm公司和發表基于Arm 架構的Grace處理器，英偉達走出了在服務器市場替代英特爾X86的前兩部。 發表于：9/23/2021 Chiplet的最大挑戰，如何解決？ 摩爾定律可能還沒有死，但它肯定在 28nm 工藝節點之外受到了重大挑戰。幸運的是，有一些方法可以擴展摩爾定律的成本、功能和尺寸優勢。其中一種方法就是使用chiplet（或模塊化管芯），通過將單個硅die替換為多個在統一封裝解決方案中協同工作的較小die，從而有效地繞過摩爾定律。 發表于：9/23/2021 世界最高4800萬像素硅基液晶芯片即將量產 2021年中國國際服務貿易交易會上，來自江門的五邑大學中國科學院半導體研究所數字光芯片聯合實驗室發布了數字光場芯片技術研究的最新進展。這款世界最高4800萬像素硅基液晶芯片，在近十家合作機構的共同努力下，將逐步從實驗室走向產業化過程，即將量產。 發表于：9/22/2021 紫光展銳新一代4G芯片平臺T616和T606 繼推出T618、T610后，紫光展銳旗下4G移動平臺產品矩陣進一步壯大：新一代八核架構的4G芯片平臺T616和T606正式發布。 發表于：9/22/2021 長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆 128層QLC準備量產 在9月14日的中國閃存市場峰會上，長江存儲首席運營官程衛華透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當水準。 發表于：9/22/2021 ?…183184185186187188189190191192…?
