EDA與制造相關文章 在危機中乘風破浪，砥礪前行 從新冠危機到供應鏈危機，這一年多以來，外部大環境中的狀況層出不窮。艾尼克斯和所在行業受到了怎樣的影響? 艾尼克斯是如何迅速響應，迎難而上? 對于未來如何更好的服務于客戶的電子產品價值鏈? 以及對明年有怎樣的展望? 近日，艾尼克斯總裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下對話中簡稱“Elke”）接受了行業記者Philip Stoten（以下對話中簡稱“Philip”）的深度專訪。 發表于：11/18/2021 三星目標：2022年發布52款手機，出貨3.34億部 據韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE） 將于第三季度開始生產。 發表于：11/17/2021 英飛凌征戰物聯網市場，首秀“武器大全” 在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個半導體市場在過去兩年里快速發展。 發表于：11/17/2021 加速特征相關(FD)干法刻蝕的工藝發展 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會對刻蝕結果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關的刻蝕速率使半導體工藝設計過程中刻蝕配方的研發愈發復雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補干法刻蝕這一方面的不足。 發表于：11/15/2021 Gen-Z 終“認輸”，并入CXL 據報道，Gen-Z 互連背后的推動者正在認輸。資料顯示，制造商 AMD、架構設計公司ARM、兩家服務器供應商戴爾和 HPE、內存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發 Gen-Z，以便通過協議處理器、PCI- Express 內存和加速器進行通信。 發表于：11/15/2021 汽車帶來的功率半導體機會 功率半導體器件又稱電力電子器件，是電力電子裝置實現電能轉換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調節等場景。 發表于：11/15/2021 臺積電大力擴產28nm 過去一個禮拜，臺積電宣布了幾個新工廠計劃，當中都涉及到過去一年里廣受關注的28nm。 發表于：11/15/2021 日經：日本半導體有三大優勢 索尼集團和臺積電（TSMC）將在日本新建半導體合資工廠。索尼將生産處理（邏輯）半導體，用于自身排在世界市占率首位的圖像傳感器。 發表于：11/15/2021 揭開芯片工藝的秘密 1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執行官和榮譽主席，偉大的規律發現者戈登·摩爾正在準備一個關于計算機存儲器發展趨勢的報告。 發表于：11/15/2021 費城半導體指數創20年新高背后 數據顯示，費城半導體指數暴漲，達到20年新高。 發表于：11/15/2021 如何利用LT1083構建7.5 A穩壓器 設計任何電路板的電源部分時，最常用的穩壓器是78XX、79XX、LM317、LM337或類似器件。工程師知道這些控制器安全可靠且易于使用，但它們的電流有限。如果需要更大電流，可以使用ADI公司的LT1083穩壓器實現簡單實惠的解決方案。 發表于：11/14/2021 Arm PC市場占有率飆升 據theregister報道，蘋果用了不到一年的時間就開始破壞 x86 和英特爾在傳統 PC 芯片市場上的數十年建立起主導地位。 發表于：11/14/2021 微處理器50周年：了不起的Intel 4004 1971年11 月 15 日，英特爾在《電子新聞》的廣告中公開推出了第一款商用單芯片微處理器英特爾 4004 。 發表于：11/14/2021 芯聯芯發布技術白皮書：硅驗證對于IP的重要性 隨著全球半導體產業的景氣度不斷提升，整個IC設計市場也持續快速增長，根據SIA公布的數據，2020年全球IC銷售額為4390億美元，同比增長6.5%。大陸IC公司僅占全球IC市場的5％，存在巨大潛力。 發表于：11/14/2021 1988年，臺積電CEO是這樣看臺灣半導體的 1987 年至 1988 年，James E. Dykes擔任臺積電第一任總裁兼首席執行官。在1988 年 5 月 2 日，他參加了第四屆 In-Stat Inc. 半導體論壇 ，并暢談了他眼中的臺灣半導體未來。 發表于：11/14/2021 ?…159160161162163164165166167168…?
