EDA與制造相關文章 1nm爭霸“暗戰”開打 半導體制程已經進展到了3nm，今年開始試產，明年就將實現量產，之后就將向2nm和1nm進發。相對于2nm，目前的1nm工藝技術完全處于研發探索階段，還沒有落地的技術和產能規劃，也正是因為如此，使得1nm技術具有更多的想象和拓展空間，全球的產學研各界都在進行著相關工藝和材料的研究。 發表于：12/16/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官！業界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業發展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業如何應對挑戰，共繪集成電路產業發展新藍圖。 發表于：12/15/2021 西門子與 AWS 深化合作，共同推進云計算工業數字化轉型 ·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問性、可擴展性及靈活性 ·通過技術合作和新服務的提供，助力企業降低產品設計和生產復雜度 發表于：12/13/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業發展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業如何應對挑戰，共繪集成電路產業發展新藍圖。 發表于：12/13/2021 意法半導體推出第三代碳化硅產品，推動電動汽車和工業應用未來發展 意法半導體最新一代碳化硅 （SiC） 功率器件，提升了產品性能和可靠性，保持慣有領先地位，更加適合電動汽車和高能效工業應用 發表于：12/10/2021 Melexis 發布新款開發套件：輕松實現非接觸式電流感應評估 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發套件。這兩款開發套件可為工程師呈現產品設計中不同芯片功能的實際預覽，同時優化研發設計與資源分配。 發表于：12/8/2021 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產線 自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據Yole數據，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導體占據了90％的市場份額。國產廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發和量產能力的企業鳳毛麟角。 發表于：12/7/2021 新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現超 500 次流片，行業領先優勢進一步擴大 ?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規模數據中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 ?眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署，進一步實現行業競爭優勢。 發表于：12/7/2021 英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準，以加快物聯網產品開發 【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準和規范，讓企業和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業傳感器、家用電器、灌溉系統和醫療設備等產品連接至亞馬遜云服務（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯網 (IoT) 應用的開發者可以擺脫復雜的、但無差別的工作，將設備輕松接入AWS。如此，開發者便能夠全身心地投入創新產品的構建，增強核心競爭力，同時還可以降低設計的復雜性，加快產品上市。該CCM解決方案已經通過了美國聯邦通信委員會（FCC）的認證。 發表于：12/7/2021 國產EDA新突破，自主知識產權驗證工具魅力何在 2021全球數字經濟大會上指出，2020年我國數字經濟規模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當前全球EDA市場規模約為百億美元，但EDA對于芯片產業來說是一個異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設計、制造和封測全流程，撬動了上萬倍產值的產業數字化發展。 發表于：12/7/2021 1nm后的工藝路線圖 比利時imec在2021年11月舉辦了針對日本的技術介紹會議一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在會議上imec披露了當下的研發成果和未來的計劃。之前都是在東京的某家酒店舉行會議，今年受到疫情影響，在線舉行。 發表于：12/3/2021 中國臺灣：聯電將開啟新一輪漲價 據臺媒經濟日報報道，晶圓代工產能供不應求態勢延續，聯電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比高達三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。 發表于：11/30/2021 歐盟專家坦言：實現半導體自主可控“不可行” 歐盟競爭事務負責人周一承認，由于需要大量投資，完全獨立的半導體生產“不可行”。 發表于：11/30/2021 日本開發SiC新技術，能將缺陷降至原來的1% 據日經報道，日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。 發表于：11/30/2021 6G爭奪戰開打 當無線研究人員或電信公司談論未來的第六代 （6G） 網絡時，他們談論的主要內容是他們的最佳猜測和愿望清單。 發表于：11/30/2021 ?…155156157158159160161162163164…?
