EDA與制造相關文章 【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉我能行 前些日子，我們收到來自實驗室客戶咨詢，信號源在不同時間下發生不同的波形測試應用 ，需要實現直流偏置信號和正弦波信號，信號帶寬高達100KHz，驅動電平需要達到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測試薄膜的電流。 發表于：3/15/2022 Codasip大學項目激發創新并推動課程發展 德國慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設計自動化領域的領導者Codasip已啟動其大學計劃，以幫助下一代處理器工程師進行“面向差異化的設計（Design for Differentiation）”，并解決未來的技術挑戰。該項目通過提供教學材料和作業，以及授予工業級Codasip RISC-V定制開發工具和CodAL高級綜合語言的訪問權限，豐富了研究生和本科生計算機工程課程的內容。 發表于：3/15/2022 迎接智能儀表的設計挑戰 智能儀表是通過某種通信網絡記錄和報告公用事業服務的使用消耗的電子設備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書中，我們將探討智能計量的基礎知識以及伴隨的一些好處和挑戰。 發表于：3/15/2022 新思科技以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺 新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統一的芯片設計解決方案OptoCompiler?將助力開發者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix?是業內首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺，可以大規模地提供一流的性能。 發表于：3/13/2022 首款華為鴻蒙汽車！AITO問界M5正式交付！ 3月5日，AITO汽車在全國多城舉辦交付發布會，正式向車主交付問界M5。 發表于：3/13/2022 飛馳之“芯” ——TI芯科技賦能中國新基建之城際軌道交通 一輛全新的高鐵從設計到測試再到正式量產載客，需要經歷一個漫長的過程，這其中還要進行長達60萬公里的測試，以確保產品的安全可靠。 發表于：3/3/2022 藏在半導體短缺之后的ABF載板發展之痛 近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。 發表于：3/3/2022 瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內核RZFive通用MPU，開創RISC-V技術先河 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構（ISA），增強了瑞薩現有基于Arm? CPU內核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產品開發過程中提供更大靈活性。 發表于：3/1/2022 中國成功發射一箭22星！長征八號新構型首飛創記錄 2月27日，中國航天兩連發，連創兩個新紀錄：2小時22分最短發射間隔、一箭22星。 發表于：2/28/2022 以“芯智庫”為起點！芯片超人開始連接芯片行業的一切 2022年2月23日，由芯智庫主辦，天風研究所、芯片超人協辦，新華社長三角區域運營總部支持舉辦的“首屆半導體產業峰會暨芯智庫成立大會”（以下簡稱“大會”）在上海浦東隆重開幕。本屆大會以“硬核芯時代”為主題，聚焦芯片人才培養、晶圓產能、芯片產品定義、供應鏈安全、投融資等芯片人關注的熱門話題，共話產業發展，推動產業變革升級與行業難題解決。 發表于：2/28/2022 Pixelworks逐點半導體助力OPPO Find X5 旗艦系列 領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體，與全球領先的智能設備制造商和創新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗艦系列采用了Pixelworks逐點半導體的高效色彩與亮度校準技術，讓用戶在任何時候都能享受舒適且真實的屏幕色彩。Pixelworks逐點半導體和OPPO在視覺顯示領域始終保持著長久且密切的合作，從Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，見證了OPPO一代又一代旗艦產品的成長，也共同推動了屏幕顯示性能的飛躍式發展。 發表于：2/28/2022 性能強悍：OPPO Find X5全球首發天璣9000 OPPO正式發布了Find X5系列新機，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版，這也是聯發科天璣9000芯片的首發。 發表于：2/28/2022 國產化IP創新之路 需求篇：數據量激增驅動計算架構革新 近年來隨著5G，人工智能等新興產業的發展，全球聯網設備數高速增長。據IDC和Statista數據顯示，2021年全球聯網設備已達到170億，大量設備的聯網帶來了數據量的爆發，預計到2025年全球數據量將高達175ZB（1ZB約等于1萬億GB），其中30%的數據需要實時的計算和處理，所以我們正面臨數據增長給處理器計算能力帶來的巨大挑戰。奎芯科技將會用兩篇文章來詳細介紹處理器計算性能提升遇到的挑戰和后摩爾時代解決性能提升瓶頸的方法及相關IP的突破和創新，特別是以奎芯為代表的國產化的IP創新。 發表于：2/28/2022 從ISSCC 2022看巨頭的新動向 今年國際固態半導體電路會議（ISSCC）剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導體工業界巨頭展示最新研發成果的平臺之一，在今年的會議上也是如此，我們從不少巨頭發布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向，從中也可以看到整體半導體行業的未來發展動向。 發表于：2/28/2022 芯片的晶體管數量，是如何走到今天？ 以英特爾4004的誕生為開端，五十年的微處理器歷史已經書寫完成。幾乎沒有一個領域像微處理器那樣發展的如此迅速，在短短五十年間，微處理器的發展跨越了七個數量級--從2300個晶體管到540億個。最初的4位單個ALU設計已經演變成眾核巨無霸，這些進步幾乎為人類生活的每個方面提供了動力。 發表于：2/28/2022 ?…150151152153154155156157158159…?
