EDA與制造相關文章 本土光刻機巨頭上“黑名單”后的Plan B 2月初，國內光刻機巨頭上海微電子舉行國內首臺2.5D/3D先進封裝光刻機交付儀式，旋即也被美列入實體清單。目前上海微電子的最高工藝技術水平是90nm，主流產品是后端封測光刻機。而在“前道、后道和面板”三類光刻機中，最被卡脖子的是前道。 發表于：3/23/2022 5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶 據韓國媒體報道，三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優于全球芯片市場的9%，三星會設法提高產能，滿足市場需求。 發表于：3/23/2022 Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰場 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 發表于：3/23/2022 Chiplet——下個芯片風口見 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。 發表于：3/23/2022 加速實現3D：泛林集團推出開創性的選擇性刻蝕解決方案 在3D時代創造下一代芯片所面臨的復雜挑戰。 發表于：3/22/2022 三星電子成立新部門加速布局封測研發業務 據韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統產品）部門內新設立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機構。 發表于：3/19/2022 定了！高永崗正式出任中芯國際董事長 2022年3月17日起，代理董事長高永崗正式“轉正”，擔任董事長一職。 發表于：3/19/2022 采用恩智浦應用軟件包快速啟動產品開發 處理邊緣連接的機器學習（ML）應用的復雜性是一個艱巨而漫長的過程。將相關應用功能與在經濟高效的平臺上部署此ML模型的復雜性結合起來，需要花費大量的精力和時間。恩智浦基于ML的系統狀態監測應用軟件包（App SW Pack）為快速開發此類復雜應用提供了量產源代碼。 發表于：3/18/2022 先進封測趨勢下本土OSAT迎拐點 目前，國內的封裝業主要以傳統封裝產品為主，不過，近幾年通過并購，國內廠商已經快速積累起先進封裝技術，實力已經基本和前沿趨勢同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術已經實現量產。 發表于：3/17/2022 隱患！兒童智能手表成“偷窺器”，低劣產品有多泛濫？ 新浪科技在某電商平臺發現，大量的低價山寨兒童手表充斥其中，甚至最低僅需9.9元就可以購買一款所謂的暢銷兒童手表。毫無疑問，這類低劣產品的安全隱患將更大。 發表于：3/16/2022 ASML公布2022年度股東大會議程，宣布管理委員會成員續任和監事會變動情況 荷蘭菲爾德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麥（ASML）今天公布其2022年度股東大會（AGM）議程和相關說明。大會將于2022年4月29日歐洲中部時間14:00開始 發表于：3/16/2022 郭明錤：蘋果 iPhone 14 系列將打破傳統，基礎機型仍采用舊芯片 3 月 14 日消息，昨日晚間，天風國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據蘋果的 iPhone 命名規則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 發表于：3/15/2022 MathWorks發布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，發布MATLAB和Simulink產品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來數百項MATLAB®和Simulink®特性更新和函數更新，還包含5款新產品和11項重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設計工具函數、圖形增強以及自定義實時編輯器任務的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 發表于：3/15/2022 AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現“3D 垂直緩存” 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。 發表于：3/15/2022 蘋果發布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利 昨日凌晨的蘋果春季發布會上，蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。 發表于：3/15/2022 ?…149150151152153154155156157158…?
