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意法半導(dǎo)體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft Azure RTOS開(kāi)發(fā)包

2022 年6月 8日，中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體在STM32Cube開(kāi)發(fā)環(huán)境中擴(kuò)大對(duì)Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無(wú)線微控制器 (MCU)。

發(fā)表于：6/10/2022

可穿戴設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)在倉(cāng)儲(chǔ)管理中的實(shí)踐考量

消費(fèi)者對(duì)當(dāng)日或次日配送日益強(qiáng)烈的期望助推了產(chǎn)品在倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施中運(yùn)輸?shù)奶崴佟Ｈ缃瘢M(fèi)者在網(wǎng)購(gòu)時(shí)已愈發(fā)習(xí)慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務(wù)，消費(fèi)者就很有可能會(huì)在該處進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。

發(fā)表于：6/7/2022

通過(guò)MBSE 策略保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

今天的工程與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，而這種改進(jìn)也帶來(lái)了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟(jì)全球化的大背景下，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜性的開(kāi)發(fā)方法至關(guān)重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應(yīng)運(yùn)而生。

發(fā)表于：6/6/2022

美國(guó)芯片制造，真的那么差嗎？

　　過(guò)去幾十年來(lái)，在全球半導(dǎo)體一輪又一輪的分工體系之下，歐洲、日韓以及中國(guó)并沒(méi)有產(chǎn)生較強(qiáng)的Fabless生態(tài)，其它地區(qū)總體衰微的態(tài)勢(shì)讓美國(guó)鞏固了在該領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。

發(fā)表于：6/2/2022

合見(jiàn)工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開(kāi)發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測(cè)試管理，以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：6/1/2022

榮耀趙明：做一顆自研外掛芯片難度不大，內(nèi)部開(kāi)發(fā)產(chǎn)品已經(jīng)用上

　　5月30日晚間，榮耀召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機(jī)型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時(shí)還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，售價(jià)分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發(fā)布會(huì)后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對(duì)于相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：5/31/2022

榮耀帶你探悉最新款MAGIC4 PRO產(chǎn)線背后的尖端技術(shù)

　　深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌榮耀今天向全世界介紹了打造榮耀Magic4 Pro的專有技術(shù)。Magic4 Pro是該品牌的最新款旗艦智能手機(jī)，產(chǎn)自榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園。這款旗艦智能手機(jī)展示了榮耀卓越的制造能力，體現(xiàn)出該品牌致力打造尖端創(chuàng)新的承諾，并證明了榮耀大規(guī)模制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的能力。榮耀Magic4 Pro將從本月開(kāi)始在部分國(guó)際市場(chǎng)上市。

發(fā)表于：5/30/2022

應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

2022年5月26日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng)，可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。

發(fā)表于：5/27/2022

ASML分享High-NA EUV光刻機(jī)新進(jìn)展，目標(biāo)2024-2025年進(jìn)廠

　　為了順利用上極紫外光刻（EUV）技術(shù)來(lái)生產(chǎn)芯片，半導(dǎo)體行業(yè)耗費(fèi)了十多年時(shí)間才走到今天這一步。不過(guò)從荷蘭阿斯麥（ASML）最近更新的 2024-2025 路線圖來(lái)看，抵達(dá)具有高數(shù)值孔徑的下一階段，所需時(shí)間將要少得多。據(jù)悉，當(dāng)前市面上最先進(jìn)的芯片，已經(jīng)用上了 5 / 4 nm 的制造工藝。

發(fā)表于：5/27/2022

新加坡能源集團(tuán)為意法半導(dǎo)體打造新加坡最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)

· 由新加坡能源集團(tuán)設(shè)計(jì)和安裝的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng)，其供冷能力高達(dá) 36,000 冷噸，也是新加坡最大規(guī)模的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng) · 此舉將帶來(lái)多項(xiàng)裨益，包括節(jié)省 20% 的供冷相關(guān)電力消耗，以及每年減少最高 12 萬(wàn)噸的碳排放 · 項(xiàng)目為期 20 年，估值在 3.7 億美元

發(fā)表于：5/25/2022

Vicor慶祝業(yè)界首座“ChiP”工廠落成開(kāi)業(yè)

2022年5月18日，馬薩諸塞州安多弗訊（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor舉辦了全新的業(yè)界一流電源模塊制造廠落成典禮，州政府及地方政府官員親臨現(xiàn)場(chǎng)慶賀。全球首座轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝 (ChiP?) 制造廠，或稱“ChiP 工廠”，支持在美國(guó)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、自動(dòng)化，經(jīng)濟(jì)高效的電源模塊制造。

發(fā)表于：5/23/2022

“柔性”引擎精準(zhǔn)發(fā)力智改轉(zhuǎn)型更具動(dòng)力

2022年5月17日，全球領(lǐng)先的柔性自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商Fastems（芬發(fā)自動(dòng)化）宣布，已正式與孚杰集團(tuán)旗下子公司蘇州優(yōu)力克流體控制科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱優(yōu)力克）簽訂了合作協(xié)議——Fastems將為優(yōu)力克投建的新廠房提供一套集成6臺(tái)臥式加工中心與一個(gè)中央刀具庫(kù)的大規(guī)模柔性產(chǎn)線。從去年十一月份接觸，到今年四月份確立方案，短短5個(gè)月時(shí)間內(nèi)雙方即達(dá)成合作，開(kāi)創(chuàng)了Fastems在中國(guó)最快簽單記錄。

發(fā)表于：5/19/2022

瑞薩電子投資甲府工廠，300mm功率半導(dǎo)體產(chǎn)線恢復(fù)

2022 年 5 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

發(fā)表于：5/19/2022

全新微縮之旅：延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用

美國(guó)時(shí)間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點(diǎn)討論了要在未來(lái)若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）和三維技巧，對(duì)邏輯單元布局進(jìn)行巧妙優(yōu)化，這樣無(wú)需對(duì)光刻?hào)啪噙M(jìn)行任何更改即可增加密度。

發(fā)表于：5/19/2022

疾跑的國(guó)產(chǎn)EDA：如何越過(guò)芯片驗(yàn)證關(guān)山？

　　“你驗(yàn)完了沒(méi)有？”“芯片還存不存在bug？” 　　這是芯片驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)經(jīng)常直面的兩個(gè)靈魂問(wèn)題，這樣的問(wèn)題，實(shí)際上也是對(duì)EDA驗(yàn)證能力的拷問(wèn)。

發(fā)表于：5/16/2022