EDA與制造相關文章 西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持 西門子數字化工業軟件近日在臺積電 2022 技術研討會上宣布，旗下多款工具獲得臺積電的先進工藝技術認證。 發表于：6/30/2022 是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設計參考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設計環境已完成整合，以便支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設計參考流程。 發表于：6/29/2022 CTO專訪：合見工軟深化產品布局 加速國產EDA技術革新 近年來，隨著國家政策、資本以及生態的多重利好助力，國內EDA產業步入快車道，國產EDA工具在設計、制造和封裝領域多點開花。 發表于：6/29/2022 應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線和集成的新方法 在過去多年的發展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現有軟件應用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當無法在不產生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結束了。而導致的結果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進也都停止了。 發表于：6/29/2022 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設計可靠性 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設計可靠性 發表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產業亟需本土創新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術被認為是下一個半導體產業成長所需的關鍵技術，各半導體廠商都在致力于研究。在PC領域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術，以應付對手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發表于：6/28/2022 國產EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件作為關鍵的芯片設計工具，是集成電路產業的一大基石，隨著國內芯片產業鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關注度也直線上升。 發表于：6/25/2022 先進FPGA開發工具中的時序分析 Achronix的ACE開發工具套件是一套最先進的設計工具鏈，可為Achronix的所有硬件產品提供支持。 發表于：6/24/2022 索尼、三星、蘋果、華為、小米，消費電子巨頭“造車”誰更強？ 近日，索尼與本田正式簽署了合資協議，計劃聯手造車，索尼就此成為造車大軍中的一員。與此同時，外媒日前報道稱，三星電子、三星SDI、三星電機等三星集團公司成立了電動汽車特別小組，專注于電動汽車研究。就連蘋果公司也在前不久發布了新一代CarPlay車載交互系統，毫不掩飾控制汽車“靈魂”的野心。而國內的華為、小米，也早已深度參與到汽車業中。 發表于：6/24/2022 Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 發表于：6/23/2022 恩智浦推出S32汽車平臺全新產品組合S32Z和S32E 實時處理器系列，助力實現新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實時處理能力，繼續擴展恩智浦S32創新汽車平臺的優勢。 發表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位單片機開發板，可連接5G LTE-M窄帶物聯網網絡 AVR-IoT 蜂窩迷你開發板是Microchip AVR?系列的最新產品，為開發人員提供了構建物聯網設備的簡易藍圖 發表于：6/22/2022 應對系統控制架構中的系統復雜性 新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。 發表于：6/22/2022 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發標簽和讀取器賦能 意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產品簡化系統開發流程。 發表于：6/22/2022 MATLAB EXPO 2022中國用戶大會在線會議開幕在即 包括30余場主題技術會議和上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業領導者的最佳實踐。 發表于：6/12/2022 ?…143144145146147148149150151152…?
