EDA與制造相關文章 為新一代網絡造芯，井芯微憑什么去創千億新市場？ 井芯微電子核心技術團隊完整參與了SDI從概念提出到芯片實現的全過程，已經成為SDI技術的引領者之一。目前井芯微已獲得發明專利授權 80項、受通168項，已成功研發出RapidIO交換芯片-井芯NRS1800、軟件定義互連交換芯片-井芯SDI3210、內生安全交換芯片-井芯ESW5610、PCIe轉SRIO橋接芯片-井芯PRB0400、240G智能網卡芯片-井芯SDI2820等多款國內首創芯片，同時開展的在研芯片還有10余款。 發表于：9/29/2022 艾尼克斯在瑞士巴登開設業務發展中心 艾尼克斯在瑞士巴登開設業務發展中心 發表于：9/26/2022 英國Pickering公司更新了線纜設計工具Cable Design Tool 英國Pickering公司更新了線纜設計工具Cable Design Tool 添加了更多的協作功能以及基本項目管理和安全性功能 免費的實用程序可簡化和加快線纜設計，節省時間和金錢 2022年8月，英國Pickering公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，宣布對線纜設計工具（CDT）做了大規模更新。Pickering在6年前推出線纜設計工具（CDT），幫助測試工程師們更便捷地為他們的測試系統選擇和創建互連解決方案。最新版本的線纜設計工具和舊版的工具在觀感上相似，但新版添加了很多根據用戶反饋設計的新功能。 發表于：9/26/2022 Vicor 公司榮獲“2022 馬薩諸塞州年度制造商”稱號 9 月 16 日，Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越制造獎。繼 5 月首座ChiP工廠（轉換器級封裝 ）擴建后，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認的制造領先企業。 發表于：9/23/2022 Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 發表于：9/21/2022 憑借卓越研發實力，SABIC創新型特材解決方案斬獲研發大獎 近日，沙特基礎工業公司（SABIC）榮膺2022年“R&D 100”大獎。這是公司連續第二年獲此殊榮。在本年度的全球科研創新成果評比大賽中，SABIC的三項特材解決方案脫穎而出，再度印證了公司持續投資于創新以確保產品競爭優勢的堅定承諾。 發表于：9/21/2022 中國集成電路制造行業領先企業 集成電路又稱微電路、 微芯片、芯片，在電子學中是一種把電路——主要包括半導體裝置，也包括被動元件等——小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。集成電路制造在集成電路行業產業鏈中是中游環節，是目前我國國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。集成電路制造行業的發展直接關系到我國科技、軍事等領域的發展走向。因此，集成電路制造行業對于我國綜合國力的發展十分重要。 發表于：9/20/2022 我國集成電路制造業的行業布局 近5年，我國新建和擴產多條集成電路生產線。其中，部分集成電路生產線已被建成并投產，從而使集成電路的產能呈現快速增長態勢。2020年，我國已建成投產的12in晶圓生產線合計產能達87.06萬片/月。其中，存儲芯片為55.76萬片/月，邏輯芯片為31.3萬片/月。已建成的8in晶圓生產線合計產能達103.53萬片/月。2020年中國集成電路制造業已投產12in晶圓生產線的情況如表4-3所示。2020年中國集成電路制造業已投產8in晶圓生產線的情況如表4-4所示。 發表于：9/20/2022 我國集成電路制造業的技術發展及重點企業排名 2020年，我國集成電路制造業技術穩步發展，12in晶圓生產線制程工藝覆蓋90nm～14nm產品，8in晶圓生產線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產品，6in晶圓生產線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產品。 發表于：9/20/2022 2021年中國集成電路設計產業現狀及格局分析，國產EDA龍頭上市 2016年之前我國集成電路主要以封測為主，隨著國內設計領域持續投入，2016年我國設計領域首次超過封測領域，設計和封測分別占比37.92%和36.08%，隨著國內技術持續突破，設計和制造占比持續增長，2021年數據顯示我國集成電路設計占比達43.21%，制造領域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測銷售額。 發表于：9/20/2022 英飛凌擴展碳化硅晶圓供應陣營，與美國高意集團簽署供應協議 【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團（納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。這家總部位于德國的半導體制造商以此進一步拓寬碳化硅這一戰略性半導體材料的供應渠道，并滿足該領域強勁增長的客戶需求。該協議還將支持英飛凌的多源采購戰略并提高公司的供應鏈彈性。目前首批貨物已經交付。 發表于：9/19/2022 Cadence 解決方案和生態系統主管談EDA軟件發展趨勢 Cadence 解決方案和生態系統部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發展趨勢， 發表于：9/16/2022 Siemens EDA 的高級副總裁談論芯片設計行業的構造變化 EDA 社區是一個軟件開發者社區，我們的客戶是系統或半導體公司，他們開發下一代芯片，從汽車到數據中心再到物聯網，甚至是制藥芯片。 發表于：9/16/2022 Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設計支持計劃 德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設計自動化和可定制RISC-V處理器知識產權（IP）的領導者Codasip日前宣布，將通過 IntelÒ Pathfinder for RISC-V*計劃專業版提供其 32 位IP核 L31。通過加入該計劃，Codasip 正在通過使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術更易于用于原型設計、量產設計或研究目的。 發表于：9/16/2022 美國正式推出EDA禁令，中國半導體將走向何方？ 8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了一項臨時最終規則（Interim final rule），作為《商業管制清單》（CCL）和《出口管理條例》（EAR）的相應部分，以實現對四個方面的控制，分別為兩種超寬帶隙半導體襯底——氧化鎵和金剛石、GAAFE結構集成電路所必需的電子計算機輔助設計軟件EDA（ECAD）、用于生產和開發燃氣渦輪發動機部件或系統的壓力增益燃燒 (PGC) 技術。 發表于：9/16/2022 ?…139140141142143144145146147148…?
