EDA與制造相關文章 芯片上的晶體管有多小？ 在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約 50-100 納米（一個納米是百萬分之一毫米）。 發表于：11/28/2021 模擬芯片重拾“漲”勢 近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠Tower Semiconductor合作，擴建晶圓產能。 發表于：11/28/2021 SIA對全球半導體現狀的評價 2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰，對全球經濟產生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。 發表于：11/28/2021 合見工軟發布集成開放的一體化協同設計環境UniVista Integrator 上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝系統級一體化協同設計環境產品UniVista Integrator（簡稱：UVI）。 發表于：11/24/2021 你準備好加速你的DDR5設計了嗎? DDR內存無處不在！它不再只出現在筆記本電腦、工作站和服務器上，現在也大量嵌入到一系列場所和設備中，包括汽車和高速數據中心。DDR還將擴展到令人興奮的新技術領域，如人工智能、云計算、增強現實和物聯網。因此，更快的網絡速度和下一代高速計算接口將需要更快的內存。您的雙數據速率（DDR）內存將從DDR4加速到DDR5，有效地加倍數據速率。 發表于：11/24/2021 從抗輻射到耐輻射：如何打造強韌耐輻射系統 為了在宇宙空間中運行，電子系統需要具有防范輻射風險的能力。某些 IC 制造商采用標準半導體晶圓中加入防護襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時，因為抗輻射芯片設計要求更復雜且產量更低，因而價格也明顯更加昂貴。 此外，即便所需要的組件可以被設計成抗輻射加固IC，因為其投產速度的滯后性，也阻礙了航天器設計人員對抗輻射加固 IC 選用。 發表于：11/24/2021 Pepperl-Fuchs發布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統 Pepperl-Fuchs發布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統 任何人機交互的地方都需要可靠的保護。USi® 安全系統基于超聲波傳感器的設計穩健性來確保提供保護。傳感器組件與控制接口的分體式設計使其能用于極其緊湊的設計。這些設備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內。 發表于：11/24/2021 馬克斯普朗克研究所通過Spectrum儀器數字化儀遠距測量恒星直徑 德國格羅斯漢斯多爾夫，2021年11月24日訊——位于加納利群島拉帕爾馬島上的神奇MAGIC伽馬射線望遠鏡是用來觀測宇宙中發出的高能伽馬射線，諸如超新星或黑洞。天文學家還通過兩個望遠鏡研究恒星整個生命周期的直徑變化。使用地面望遠鏡完成這個任務可謂困難重重，因為恒星的角直徑非常小，只有幾毫弧秒，這就猶如從紐約遠望一枚放在埃菲爾鐵塔頂端的硬幣。即使是全球最大的望遠鏡也無法直接測量它們。因此，研究人員整合了多個相距數十米以外的望遠鏡所發出的光來記錄物體的光強度，這種技術被稱為強度干涉測量法。然而，由于這些信號非常微弱，所以任何雜散信號和串擾都會將其淹沒。在對幾種數字化儀卡的性能進行綜合評估后，Spectrum儀器M4i.4450-x8數字化儀卡成為了最終的選擇。 發表于：11/24/2021 芯原圖像信號處理器IP獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證 2021年11月24日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號處理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證證書。該圖像信號處理器IP專為先進且高性能的攝像頭應用而設計。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。 發表于：11/24/2021 意法半導體推出NFC Type 2 標簽 IC 增強了隱私保護及NDEF的新一代產品更具性價比 2021 年 11 月 23 日，中國——意法半導體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產品信息分享、品牌保護等應用帶來更高的性價比。 發表于：11/24/2021 合見工軟發布一站式電子設計數據管理平臺UniVista EDMPro 中國 上海 2021年11月23日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案UniVista EDMPro（簡稱：EDMPro）。 發表于：11/24/2021 聚力新基建，貿澤電子2021技術創新周收官盛宴即將開啟 2021年11月19日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于11月23-26日推出2021技術創新周主題周的收官主題“新基建”專場，這也是繼今年IoT、智能機器人專題后推出的又一熱門專題。本次活動特別邀請到來自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等國際知名原廠的技術專家及西安交大自動化學院的副院長，在每個活動日下午的14:00-16:10為大家分享新基建領域的各類技術解決和應用方案，共同探討包括5G、工業物聯網、智能制造、新能源汽車充電樁等多個重要垂直領域的技術難點及行業突破與發展。 發表于：11/24/2021 EDA加速車規芯片設計 車規芯片屬于半導體芯片的一個分支。目前芯片設計驗證遇到的很大一個瓶頸就是人才短缺，對車規芯片來說也是如此。據統計，2020年的IC設計從業者約20萬人，但是企業對人才需求量已經遠遠超過這個數目，導致在今年幾乎每家半導體設計公司都在抱怨急需的設計驗證人員難招。 發表于：11/22/2021 萬象更“芯”，合見工軟產品發布暨辦公室啟用活動圓滿成功！ 11月18日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產品發布會，這標志著公司立足中國市場，力爭突圍國產EDA領域的征程正式拉開帷幕。活動舉行當天，眾多政府領導、行業專家和媒體朋友受邀來到現場，共同見證公司征程中的這一歷史時刻。 發表于：11/21/2021 國內晶圓制造材料產業現狀及趨勢 半導體材料，主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關鍵元器件材料。本文聚焦在晶圓制造材料，梳理全球相關市場供需狀況，以及本土相關市場、產品、企業區域分布和關鍵領域龍頭企業的狀況，希望籍此分析國內的晶圓制造材料產業現狀和發展趨勢。 發表于：11/19/2021 ?…158159160161162163164165166167…?
