隨著全球半導體產業的景氣度不斷提升，整個IC設計市場也持續快速增長，根據SIA公布的數據，2020年全球IC銷售額為4390億美元，同比增長6.5%。大陸IC公司僅占全球IC市場的5％，存在巨大潛力。
此外，作為IC設計的上游環節，半導體IP因其性能高、功耗優、成本適中、可縮短設計周期等特點，也迎來了蓬勃的發展。IPnest對2020年全球半導體IP市場進行的統計結果顯示，全球設計IP銷售額在2020年增長16.7％，達到46億美元，這是自2000年以來最好的增長，也是整個IP市場在去年最大的亮點之一。并且，IP市場的增速在過去10年中一直超過半導體行業本身，呈現高速增長的趨勢。
在此行業背景下，2021年11月10日，上海芯聯芯智能科技有限公司（下文簡稱：芯聯芯）在上海舉辦了“上海芯聯芯2021金秋技術白皮書發布暨戰略合作簽約”儀式。
上海集成電路協會副秘書長毛彩虹、蘇州衡盈資本董事長劉嘯東、天津哈威克科技有限公司董事長馬宏偉、合肥晶合集成電路副總經理邱顯寰、SEMI 中國總裁居龍等嘉賓發表致辭，分享了專業見解及觀點。
《2021金秋技術白皮書》重磅發布
在活動現場，芯聯芯發布了《第五代半導體 硅智財 核芯 白皮書》，該白皮書分為上下兩篇，本次發布的為上篇——IP芯片化，重點在于加速SoC制程，提出對IP設計的模塊化改進成異構型的堆積式的模式。本次白皮書推出的硅驗證（Silicon Proven）的楽構與模塊化會是加速SoC制程的重要創新；下篇——芯片IP化，重點則在于使用硅驗證的IP核減少前端設計的風險。上下兩篇的目標在于縮短設計到流片的周期。
芯聯芯創始人、董事長何薇玲以摩爾定律為切入點，從歷史和現狀，國際到本土等多個維度解讀了IP對于集成電路產業的重要性，介紹了制程節點在這一定律下一再獲得突破的發展歷程。在后摩爾定律時代，半導體制程的技術進步仍然是很多設計公司的制勝因素。
鑒于當前傳統的設計方法和規則實際落后于最新的集成電路發展思潮，上海芯聯芯提出以硅驗證（Silicon Proven）模塊作為異構主體的設計新理念，以帶動新一代的EDA規則和工具，加快設計到制成的速度和品質，有望對這個關鍵時段從18個月減少到9個月。
何薇玲表示，如今，國內做IC就像堆積木，90%的IP是現成的，只需堆在一起即可，但如果其中只要有一個IP存在問題，整個芯片都會遭受影響。因此，硅驗證是IP的關鍵，是品質保證的重要標志。否則就算IP在模擬時沒有問題，到真正跑起來的時候就不一定了。只有經過硅驗證的IP，才能夠滿足市場所需。
據介紹，MIPS IP已經取得了160億顆硅驗證CPU的商業化驗證，預計2021年芯聯芯MIPS IP授權將超過1.5億顆，2022年將成長至1.7-2.2億顆。隨著越來越多的國內芯片設計公司的崛起和終端廠商加入造芯大軍，國內IP產業正迎來一個難得的機遇。何薇玲認為，IP是集成電路行業的靈魂，是中國集成電路發展的痛點與轉機。
發布會上，芯聯芯葛蕾總監分享了芯聯芯自主CPU IP搭建成功的案例。芯聯芯公司在2019年獲得了MIPS Technology中國地區獨家的商業經營權，并獲得CPU核芯的永久的全球專利授權，包括基礎架構、MIPS指令集架構、兼容CPU核芯授權及轉授權、超過1000項以上MIPS相關專利等。
葛蕾表示，芯聯芯作為中國大陸唯一一家合法合規擁有完整通用RISC CPU指令集、近百顆CPU軟核的新型集成電路設計服務企業，基于MIPS的通用CPU IP硬件開發驗證平臺已經搭建成功并保持優化。
下一步，芯聯芯將引領成員開發MIPS指令集架構的處理器內核和指令集，并提供相應工具鏈技術，支持現有CPU核和衍生處理器內核的開發，使中國芯片設計公司得以使用安全、成熟且自主可控的技術，更快速便利的開發出SoC芯片。
活動現場，芯聯芯蘇運強總監圍繞MIPS IP的生態建設進行了分享，他表示，目前，MIPS已經形成了完整的軟件生態，在Linux內核、工具鏈、各種編程開發環境、發行版等方面形成了全面的生態體系。未來，芯聯芯將合法合規地展開通用CPU IP二次開發以賦能中國集成電路國產化進程以及幫助中國產品走向全球市場。
值得注意的是，在發布會現場，芯聯芯與北大上海微電子研究院舉行了戰略合作簽約儀式，標志著芯聯芯在MIPS IP生態布局上邁出了關鍵一步，為北大上海微電子研究院重點孵化培育企業在MCU層面的芯片與應用，提供開源技術支持。
此外，在活動現場，芯聯芯余可總裁主持了圓桌論壇，跟蘇州衡盈資本董事長劉嘯東博士、炬芯科技董事長周正宇博士以及上海硅知識產權總經理徐步陸博士圍繞“中國自主可控IP對集成電路發展的影響”話題進行了討論，分享了IP對芯片設計的重要程度，自主可控的IP對中國集成電路發展的關系，以及當前大環境和局勢下，知識產權的重要性。
寫在最后
芯聯芯滿載著芯片IP技術引領，創“芯”未來的驅動力量，以其獨特的閉環芯片設計服務助力國產芯片的發展，同時以其自主可控優勢融入本土產業鏈，為國內市場提供經過硅驗證的CPU與GPU IP產品。另一方面，國產化替代只是中國集成電路產業發展的第一步，一直以來，芯聯芯在服務中國市場的同時，持續發力全球市場，以自主可控IP為核心，助力世界芯片IP產業的發展。
著眼于未來，芯聯芯將致力于Chiplet和die bank的發展，不僅能夠降低高階工藝芯片的經濟門檻，縮短開發時程，更能有效地控制芯片開發的風險，為客戶在瞬息萬變的市場競爭中，保駕護航。
