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三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國媒體etnews報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

2016年FPGA供貨商營收排行榜出爐

2016年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是艱難的一年，最后的統(tǒng)計數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)平平；不過在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購Altera。

發(fā)表于：3/14/2017

基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器設(shè)計

通過對傳統(tǒng)移位寄存器原理和靈敏放大型邏輯(Sense Amplifier Based Logic，SABL)電路的研究，提出一種能夠防御差分功耗分析的移位寄存器設(shè)計方案。該方案首先采用主從觸發(fā)的方式，設(shè)計基于SABL電路的清零置位D觸發(fā)器；然后利用該觸發(fā)器與SABL邏輯門實現(xiàn)多位移位寄存器電路。Spectre仿真驗證表明，所設(shè)計的移位寄存器邏輯功能正確，在多種PVT組合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有顯著的防御差分功耗分析性能。

發(fā)表于：3/14/2017

形式化驗證在處理器浮點運算單元中的應(yīng)用

隨著芯片復(fù)雜度的急劇增加,模擬仿真驗證不能保證測試向量的完備性，尤其是一些邊界情況。形式驗證方法因其完整的狀態(tài)空間遍歷性和良好的完備性,被業(yè)界應(yīng)用于設(shè)計規(guī)模不大的模塊和子單元中。針對處理器浮點運算單元，采用Cadence公司JasperGold工具對一些關(guān)鍵模塊進(jìn)行了形式化驗證，對流水控制中的糾錯碼(Error Correcting Code，ECC)、軟件結(jié)構(gòu)寄存器(Software Architected Register，SAR）和計算單元中的公共模塊分別采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性質(zhì)檢驗和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等價性檢驗。結(jié)果表明，形式化驗證在保證設(shè)計正確性的基礎(chǔ)上極大地縮短了驗證周期。

發(fā)表于：3/14/2017

基于激光傳感器的SLAM數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)算法的研究

移動機(jī)器人同時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）過程中的難點問題之一即是數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)。結(jié)合獨立兼容最近鄰（ICNN）算法計算復(fù)雜度低和聯(lián)合相容分枝定界（JCBB）算法關(guān)聯(lián)準(zhǔn)確度高的優(yōu)點，提出一種基于關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)預(yù)處理的混合數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)方法。首先經(jīng)過數(shù)據(jù)預(yù)處理，選取合適的觀測特征子集和局部地圖特征子集運行ICNN算法進(jìn)行數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，若算法失敗，則采用JCBB算法重新計算以保證算法精確度。仿真實驗結(jié)果表明，該算法運行時間短，精確度高，適用于各種復(fù)雜環(huán)境。

發(fā)表于：3/13/2017

大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)可測性設(shè)計技術(shù)研究

為滿足大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)測試、故障診斷的需要，可測性(DFT)設(shè)計已成為大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計中不可或缺的重要組成部分。結(jié)合邊界掃描測試原理和大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的主要特點，研究DFT實現(xiàn)的技術(shù)途徑，并將其用于某大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計中。實現(xiàn)了該大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的一鍵式互連故障診斷及可掃描網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)確定位，有效簡化了測試復(fù)雜度。

發(fā)表于：3/13/2017

高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用

高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。

發(fā)表于：3/13/2017

Naples大起底，憑它AMD能超車intel?

同作為芯片巨頭的AMD與英特爾，它們爭奪PC芯片市場的戰(zhàn)爭就從未停歇過。多年以來英特爾都是以絕對的優(yōu)勢占據(jù)著市場的主流，但熟悉PC圈的朋友肯定會發(fā)現(xiàn)，自從去年AMD的股票大漲之后，有關(guān)于AMD將在PC芯片領(lǐng)域成功超車英特爾的消息便鋪天蓋地的襲來了。尤其是當(dāng)AMD的“Zen”架構(gòu)處理器被“意外”爆出之后，更是將此種信號推向了高潮，而Zen系列處理器也被人們稱為能成功“狙擊”英特爾的優(yōu)秀產(chǎn)品。就在3月7號晚間時分，AMD展示了代號為“Naples”的高性能服務(wù)器CPU，今天我們就通過它來聊一聊“AMD的新處理器會不會成功超車英特爾”?

發(fā)表于：3/13/2017

阿里啟動NASA計劃涉機(jī)器學(xué)習(xí)、芯片等技術(shù)

3月13日上午消息，阿里巴巴集團(tuán)近日在杭州召開首屆技術(shù)大會，動員全球兩萬多名科學(xué)家和工程師投身“新技術(shù)戰(zhàn)略”。會議透露，阿里巴巴正在啟動一項代號“NASA”的計劃，面向未來20年組建獨立研發(fā)部門，建立新的機(jī)制體制，儲備核心科技。

發(fā)表于：3/13/2017

大數(shù)據(jù)環(huán)境下制造業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

隨著制造業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、云計算、互聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)的融合與發(fā)展，制造業(yè)已進(jìn)入了大數(shù)據(jù)時代，在大數(shù)據(jù)環(huán)境下，制造技術(shù)將發(fā)生巨大的進(jìn)步與改革。從大數(shù)據(jù)下的制造業(yè)數(shù)據(jù)特點出發(fā)，勾畫了制造業(yè)的大數(shù)據(jù)技術(shù)架構(gòu)，并重點分析了大數(shù)據(jù)下制造業(yè)的五大關(guān)鍵技術(shù)，即數(shù)據(jù)集成技術(shù)、數(shù)據(jù)存儲技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、數(shù)據(jù)分析技術(shù)以及數(shù)據(jù)展現(xiàn)技術(shù)，為制造業(yè)大數(shù)據(jù)的發(fā)展提供參考。

發(fā)表于：3/10/2017

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2017年進(jìn)入重大變革期

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日發(fā)布的報告顯示，全球半導(dǎo)體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達(dá)到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。報告顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。下面就隨半導(dǎo)體設(shè)計制造小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

發(fā)表于：3/10/2017

IBM實現(xiàn)用單原子存儲數(shù)據(jù)

3月9日下午消息，IBM宣布可以在單個原子上存儲1比特數(shù)據(jù)，雖然這項突破性研究在實用性上還未得到驗證，但它卻引領(lǐng)了該行業(yè)的研究方向。IBM近期已經(jīng)在學(xué)術(shù)期刊《Nature》上發(fā)表了相關(guān)研究成果。

發(fā)表于：3/10/2017

2019年大陸晶圓廠支出或躍居至全球第一

隨著大陸半導(dǎo)體業(yè)者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設(shè)備計劃數(shù)已達(dá)20余處，預(yù)計2018年當(dāng)?shù)鼐A設(shè)備支出將會超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會繼續(xù)揚升，使大陸地區(qū)躍升為全球最大的晶圓設(shè)備市場。

發(fā)表于：3/9/2017

軟銀擬出售ARM 25%股權(quán) 價值80億美元

?據(jù)外媒報道，軟銀計劃向科技基金Vision Fund出售ARM 25%的股權(quán)，價值約80億美元。

發(fā)表于：3/9/2017

基于類的大整數(shù)乘法運算的實現(xiàn)

本文以C++語言設(shè)計了大整數(shù)類，在類中以數(shù)組存儲大整數(shù)，同時借鑒分治算法思想實現(xiàn)了大整數(shù)的乘法運算。算法中將被乘數(shù)與乘數(shù)按照相同位數(shù)進(jìn)行分組，通過對每組較小數(shù)值整數(shù)進(jìn)行乘法和加法運算而得到大整數(shù)相乘的積。該程序在VC++2015開發(fā)平臺調(diào)試通過。測試結(jié)果表明，當(dāng)每個分組數(shù)據(jù)位數(shù)多時，運算速度顯著提高。

發(fā)表于：3/8/2017