數據中心最新文章 基于高維數據聚類的制造過程數據分析平臺 隨著制造業領域工藝技術的不斷進步，大量感知設備如同人體器官一樣，被部署到制造過程中的各個重要節點，產生著海量制造過程數據。針對這些海量制造過程數據，制造業領域越來越需要科學、敏捷、高效的數據分析平臺，為制造過程數據的分析提供智力支持和決策支持。針對這種需求，文章采用高維數據聚類技術結合Spring、Mybatis等成熟的敏捷開發框架，開發了制造過程數據分析平臺。該設計不僅可以針對歷史數據進行分析，還可以實時監控生產線上的動態流程數據，提高數據分析和決策效率。 發表于：3/2/2017 英特爾 10 納米良率傳偏低 量產延后 10 納米先進制程良率低，英特爾、臺積電全球兩大晶圓廠先后都傳出有類似問題待克服。 發表于：3/2/2017 聯電14納米FinFET開始量產 臺灣晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)宣布，該公司自主研發的14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術，已成功進入客戶晶片量產階段。出貨給主要客戶的14納米量產晶圓，良率已達先進制程的業界競爭水準，此制程將幫助客戶開拓嶄新的應用于電子產品。 發表于：3/2/2017 比NAND快千倍 中芯國際瞄準ReRAM？ 比NAND閃存更快千倍 40納米ReRAM在中芯國際投產引起業界關注!曾經一度大舉退出內存生產的中芯國際，為何鎖定瞄準ReRAM?主要原因在于ReRAM應用在物聯網(IoT)裝置擁有愈長的電池續航力，一來可節省維護成本、二來有助提高物聯網基礎設施可持續性。 發表于：3/1/2017 芯片競爭激烈 促成美國制造商抱團 猶他州李海的IM Flash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱美國高科技制造業的典范。在這家工廠，裝載著餐盤般大小硅片的機器人在天花板上穿梭，往來于巨大的機器之間。這些機器從顯微層面對原材料進行蝕刻與沉積，制造世界上最先進的存儲芯片。 發表于：3/1/2017 半導體制造增速首超設計 呼喚IDM龍頭 近日，國內兩家最主要的半導體制造上市公司中芯國際和華虹半導體前后發布2016年財報，業績均創新高，其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導體銷售收入7.214億美元，同比增長11.0%。 發表于：3/1/2017 低開銷片上網絡容錯傳輸機制 隨著工藝的不斷進步，片上網絡可靠性問題越發嚴峻。為了平衡性能和功耗，研究者們提出了許多針對鏈路比特錯誤的傳輸機制，提出了一種基于糾錯編碼和重傳方案的傳輸機制，在此機制中，路由器只提供對包頭進行檢驗的檢錯器，并重用網絡接口中的譯碼器對整個數據包進行糾錯。通過使用輕量級的檢錯電路減少了硬件和功耗開銷，并且保證時延開銷與端到端和點到點的糾錯方案相同。 發表于：2/28/2017 為先進制程 臺積電研發支出將增加15% 臺積電持續提升先進制程技術，7納米制程預計第1季試產，明年開始量產，今年資本支出將維持100億美元新高規模，尤其今年研發支出將增加15%。 發表于：2/27/2017 東芝64層堆疊FLASH 3D閃存出貨 普及TB級SSD 據外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。 發表于：2/23/2017 在計算機芯片布線加入石墨烯 延續摩爾定律？ 隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。 發表于：2/22/2017 中國臺灣IC產業2016年產值表現優于全球 根據半導體貿易統計組織(WSTS)的最新數字，2016年第四季(16Q4)全球半導體市場銷售值達930億美元，較上季(16Q3)成長5.4%，較前一年同期成長12.3%；銷售量達2,177億顆，較上季成長0.8%，較前一年度同期(15Q4)成長11.7%；平均銷售價格(ASP)為0.427美元，較上季成長4.5%，較前一年度成長0.5%。 發表于：2/22/2017 傳蘋果、微軟有意競投東芝半導體業務 東芝因面對數10億美元減值撇賬，計劃進行業務重組及擬出售旗下半導體業務19.9%股權。日本媒體報導，蘋果公司及微軟等美國企業表達了競標東芝半導體業務。 發表于：2/21/2017 Intel 3D XPoint閃存揭秘：20nm工藝 Intel、美光發布3D XPoint閃存已經一年多了，號稱性能、可靠性是NAND閃存的1000倍，容量密度是后者10倍，各種黑科技秒殺當前的閃存水平。從去年底開始有少量基于3D XPoint閃存的Optane硬盤問世，消費級容量是16/32GB，企業級有個375GB的DC P4800X系列，隨機性能確實很強大。 發表于：2/21/2017 PCI-E 4.0速率16GT/s2017第一季度發布！ 早在2011年底，PCI SIG組織就開始了PCI-E 4.0標準規范的制定工作，原計劃在2014-2015年推出PCI-E 3.0已經達到了8GT/s的超高傳輸速率，單條通道即可提供1GB/s的帶寬，PCI-E 3.0 x16全速模式下可達16GB/s。 發表于：2/21/2017 英特爾2016年半導體研發支出仍稱冠 美國半導體業者英特爾(Intel)2016年研發支出年增5%，達127.40億美元，續稱霸所有半導業者。臺灣臺積電與聯發科則是分別以支出22.15億與17.30億美元，名列全球六與七名。 發表于：2/20/2017 ?…120121122123124125126127128129…?
