電子元件相關文章 投入150億后，中興展示自研芯片與自主系統 中興與華為算國內通信企業的代表了，華為因為受到了第二輪制裁，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經兩年艱難時期，中興開始加大自主研發力度。 發表于：11/22/2020 繼NVIDIA收購ARM后，半導體行業進入整合期 隨著人工智能、5G和物聯網行業的快速發展，對半導體的大量需求使得這個行業快速進入了繁榮期。2020年繼英偉達400億美元收購ARM后，AMD正在就收購可編程邏輯器生產商賽靈思深入談判，這筆交易價值約在300億美元左右。 發表于：11/22/2020 Intel將于2021年發布首次使用大小核設計的Alder Lake處理器 Intel今年4月份發布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發布的Zen3架構處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。 發表于：11/22/2020 半導體工藝（三） 根據《2019集成電路行業研究報告》中的數據顯示，先進制程(28nm及以下工藝)占據市場份額48%，其它成熟工藝則占據了52%，成熟工藝才是半導體、芯片行業的主流。 發表于：11/22/2020 意法半導體推出世界首款驅動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案 意法半導體(ST) 近日推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN® 產品平臺，對于400W以下輕便節能的消費電子、工業充電器以及電源適配器而言，意法半導體提出的這個集成化方案有助于加快開發速度。 發表于：11/22/2020 中國芯片制造突圍之路在哪長，江存儲楊士寧一語點破 在“2020北京微電子國際研討會暨IC World學術會議”上，長江存儲科技有限責任公司CEO楊士寧發表了《新形勢下中國芯片制造突圍的新路徑》的主題演講，其中，楊士寧講到，要在三維集成上尋找突圍之路，他指出，集成電路由二維向三維發展是必行趨勢。這可能不是一條唯一的路徑，但確是一條需要強烈探索的路徑。 發表于：11/21/2020 中芯國際：14nm及更先進工藝，已有10多款芯片流片 日前，中芯國際聯席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進入量產，良率已達業界量產水準。客戶對中芯國際技術的信心在逐步增強，中芯國際將持續提升產品和服務競爭力，引入更多的海內外客戶。 發表于：11/21/2020 國產CPU存算一體機問世：配備x86兆芯CPU 11月18日，柏睿數據攜手兆芯，正式發布國產CPU平臺存算一體機，并簽署戰略合作協議，共同推進網絡核心技術和產品的攻關。這款數據存算一體機以柏睿數據大數據實時分析平臺為底座，以國產CPU、最優硬件方案提供算力、數據安全支撐。 發表于：11/21/2020 中電港與紫光國微達成戰略合作 11月19日，深圳中電國際信息科技有限公司(以下簡稱“中電港”)與紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)簽署戰略合作協議。雙方將積極發揮各自技術、業務與資源優勢，在智慧芯片、晶體晶振等領域展開全面深化合作，共同開拓數字經濟時代廣闊的應用發展空間，助力中國半導體產業蓬勃發展。 發表于：11/21/2020 臺基股份：5億項目獲批，將月產2萬片6英寸Bipolar晶圓 臺基股份于11月17日公告，公司向特定對象發行股票并在創業板上市已通過深交所審核并收到批復。此次募集資金不超過5億元，將用于新型高功率半導體器件產業升級項目、高功率半導體技術研發中心項目以及補充流動資金。 發表于：11/21/2020 全面挖掘數據潛能，英特爾發布FPGA、ASIC兩大新品 隨著5G網絡商用、服務器中心大規模拓展，數據時代已經來臨，然而目前全球僅有2%的數據可以得到有效利用與處理。 發表于：11/21/2020 東芯半導體：存儲廠商怎樣做國產替代 把“國產替代”這一命題拋給本土存儲廠商，應當如何作答？自成立以來便堅持自主設計的東芯半導體，已在此問題下積累了6年的實踐與經驗。 發表于：11/21/2020 Arm中國王舒翀：移動智能終端設備未來支持64位處理器，將提升DRAM用量 伴隨5G的進一步普及，智能手機市場有望在明年迎來強勁反彈。與此同時，5G手機加速向千元機滲透，也為計算和存儲業者帶來機遇。 發表于：11/21/2020 全球市場三足鼎立，國內半導體封測業如何實現可持續發展 由于全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。國內半導體封裝測試產業如何實現高質量、可持續發展?一時間，半導體封裝測試產業再起熱議。 發表于：11/21/2020 臺積電SoIC封裝將量產，谷歌和超微搶先用 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。 發表于：11/21/2020 ?…368369370371372373374375376377…?
