電子元件相關文章 這三個人塑造了半導體當前格局 在半導體行業，英特爾、三星和臺積電是當之無愧的龍頭。從下圖可以看到，2011年以后，英特爾、三星、TSMC三家公司占領了全球半導體銷售額的前三名。 發表于：11/25/2020 消息稱臺積電將于2022年下半年量產3nm芯片：蘋果A16或首發 至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現大意外的話，短期的未來幾年內，臺積電的新工藝將由蘋果首發。 發表于：11/25/2020 TT Electronics 的新型表面貼裝電阻器利用 英國沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家為性能關鍵應用提供工程電子產品的全球供應商，今天宣布推出其金屬箔貼片 (MFC) 電阻器。MFC系列使用陶瓷上貼金屬箔技術，該技術結合了陶瓷基板的散熱特性和金屬合金體電阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金體電阻更低的自熱水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，這使得該電阻較好的適合于汽車、工業和醫療應用。 發表于：11/25/2020 華為在英國受到的限制將法律化 違規使用其設備將被嚴懲 據路透社11月24日消息，英國于當日頒布了一部新法案，按該法規定，如果在英國經營的電信企業違反禁令使用了華為等「高風險供應商」制造的設備，將可能受到堪稱嚴厲的處罰——最高為營業額10％或每天100，000英鎊（約合87萬7500元人民幣）的罰款。 發表于：11/25/2020 臺積電南京廠月產能達2萬片 目前無進一步擴產計劃 11月23日消息，據臺灣媒體報道，半導體巨頭臺積電南京廠目前月產能已達成原定2萬片目標。 發表于：11/25/2020 汽車產業四化趨勢下，半導體廠商如何帶領車企贏得競賽 傳統的汽車產業迎來了百年大變革： 新的四大趨勢“ACES”：Autonomous（自動化）、Connected（互聯化）、Electrified（電氣化）和 Services（服務化）正在重塑汽車行業的整體格局。 發表于：11/24/2020 總投資13.5億元，這個碳化硅半導體項目奠基 近日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區舉行。 發表于：11/24/2020 釋放5G潛能，紫光展銳發力5G終端切片提升用戶體驗 隨著5G商用進程逐步加快，5G終端出貨也已經接近1億了，但是5G和4G之間到底有什么區別？5G到底能夠帶來什么已經成為不少消費者心中的疑問。 發表于：11/24/2020 北斗星通發布新一代22nm北斗高精度定位芯片 11月23日，在第十一屆中國衛星導航年會上，北京北斗星通導航技術股份有限公司發布最新一代全系統全頻厘米級高精度GNSS（全球導航衛星系統）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。 發表于：11/24/2020 實現國產替代 ，晶瑞股份半導體級高純硫酸一期項目落成 近日，蘇州晶瑞化學股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）舉行年產9萬噸超大規模集成電路用半導體高純硫酸一期項目落成典禮，一期3萬噸超大規模集成電路用半導體高純硫酸項目即將正式通線投產，向半導體上游廠商全面供貨。 發表于：11/24/2020 加速國產替代，長江存儲打入華為Mate 40供應鏈 隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購案的成形，閃存（NAND Flash）產業的整合也拉開序幕。雖然5G、大數據、智能物聯網以及AI的迅速崛起，帶來了NAND Flash應用的增長，但供應商競爭態勢依然激烈，大家擴產態勢積極，短期內仍將保持供過于求和價格下跌局面。 發表于：11/24/2020 華為哈勃入股半導體設備廠商全芯微 企查查資料顯示，11月23日，寧波潤華全芯微電子設備有限公司（以下簡稱“全芯微”）發生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）。 發表于：11/24/2020 2020年中國集成電路封測行業市場現狀及發展趨勢分析 隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展,也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來,我國集成電路封裝測試業在逐年增長,2019年封測銷售額達2349．70億元,同比增長7．10%。 發表于：11/24/2020 臺積電南京工廠產能爆發：制程技術以12nm及16nm為主 由于國內客戶需求的激增,臺積電在國內工廠產能也是爆發。 發表于：11/24/2020 8寸晶圓明年要漲40%，IC設計、硅晶圓跟漲 全球8寸晶圓代工產能炙手可熱,芯片大廠排隊加價大搶產能,第4季報價已全面喊漲,并掀起一波漲價效應。 發表于：11/24/2020 ?…365366367368369370371372373374…?
