電子元件相關文章 持股6.32%，哈勃科技再投資半導體公司 近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導體領域。據企查查信息顯示，寧波潤華全芯微電子設備有限公司（簡稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司。 發表于：11/25/2020 總投資超200億，中芯化合物半導體生產線等項目簽約紹興 11月24日，2020中國（紹興）第三屆集成電路產業峰會在紹興市越城區舉辦，峰會舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啟動儀式。 發表于：11/25/2020 服務器市場迎云端新常態，數據中心成近年DRAM需求主要推手 在疫情下蓬勃發展的服務器市場，明年將迎來怎樣的市況？TrendForce集邦咨詢認為，云端題材持續發酵，助力整體服務器需求擴張，明年服務器的出貨大概還會維持6%到7%的成長。與此同時，數據中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場五成以上的消耗量與三成以上的出貨量。 發表于：11/25/2020 TT Electronics 的新型表面貼裝電阻器利用 基于陶瓷上貼金屬箔技術提高了可靠性 英國沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家為性能關鍵應用提供工程電子產品的全球供應商，今天宣布推出其金屬箔貼片 (MFC) 電阻器。MFC系列使用陶瓷上貼金屬箔技術，該技術結合了陶瓷基板的散熱特性和金屬合金體電阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金體電阻更低的自熱水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，這使得該電阻較好的適合于汽車、工業和醫療應用。 發表于：11/25/2020 貿澤開售Renesas RA6M4 MCU 為物聯網和工業應用增強安全性 2020年11月24日 – 擁有海量庫存的電子元器件全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器結合出色的連接能力、安全性和性能，能加速邊緣和終端物聯網 (IoT) 設備以及電表、HVAC、增強型物業安全性和工業設備等應用的開發。 發表于：11/25/2020 LMI Technologies 發布最新款500萬像素的3D快照傳感器Gocator 3520 2020年11月24日，作為3D掃描和在線檢測的全球領導者，LMI Technologies（LMI）正式發布新款Gocator 3520智能3D快照傳感器。Gocator? 3520是業界領先的3D快照傳感器系列中的最新型號，搭載500萬像素成像芯片，視野更寬，高XY方向分辨率、曝光時間短和快速的數據采集速率，實現計量級在線質量檢測。 發表于：11/25/2020 艾邁斯半導體推出 專門應用于全面屏和超窄邊智能手機的超小尺寸顏色和光源閃爍檢測模塊 2020年11月25日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出一款環境光／顏色（RGB）和光源閃爍檢測集成傳感器——TCS3410，尺寸僅為2 mm x 1 mm，進一步擴充了全面屏和超窄邊框智能手機的傳感器選擇范圍。 發表于：11/25/2020 漲價？華新科大馬廠染疫停產，利好國巨系 在晶圓代工產能、封測產能需求供不應求、沸沸揚揚之際,寂靜已久的被動元件市場突然傳出大消息。 發表于：11/25/2020 CIS：攝像頭繁榮的背后推手 提到科技，身處半導體行業的我們往往會想到電子工業的主要驅動力：互補金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯和存儲器。絕大多數電子產品的生產制造都會使用到泛林集團的設備，然而，要想打造有實用價值的系統，我們往往還需要借助很多其他的特種技術，其中包括很多涉及到人機互動的技術，例如： 發表于：11/25/2020 貿澤攜手Bourns推出全新電子書 帶你一起探索高性能電源轉換元件 2020年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bourns合作推出了一本全新電子書，帶你深入解讀采用電源轉換元件的經典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增強性能與可靠性）一書中，Bourns和貿澤提供了一系列技術文章，旨在幫助讀者為特定的電源應用選擇合適的元件，包括多款與高壓儲能相關的元件。 發表于：11/25/2020 兆易創新持續高額投入研發 DRAM產品有望明年上市 財報顯示，兆易創新營收凈利仍然保持兩位數的高增長。 發表于：11/25/2020 重磅！日月光宣布漲價，封裝產能明年上半年全面吃緊 近日連續傳出半導體元器件漲價消息，繼MCU漲價潮后，封測領域再傳出漲價消息。11月20日，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。 發表于：11/25/2020 中芯國際將進一步受限？高通5G手機芯片出貨或受影響，聯發科意外成受益者？ 據外媒報導，美國近期將擴大對中國進行貿易制裁，包括可能將中國晶圓代工廠中芯國際列入黑名單。半導體業內分析，此事如若成真，屆時在中芯國際大量下單的高通、博通等IC設計廠出貨將受到嚴重沖擊。相反，臺灣晶圓代工廠及NOR Flash廠都將迎來更多客戶的轉單。不過，由于臺灣晶圓代工廠2021年產能全面吃緊，能夠承接的訂單也相對有限。 發表于：11/25/2020 臺積電3nm重大突破，預估產能每月60萬片 晶圓代工龍頭廠臺積電昨低調舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮，預計明年裝機并于年底試產，2022年下半年量產；臺積電董事長劉德音表示，當3納米新廠落成并進入量產，將成為全球最先進的邏輯制程技術，也代表臺積電將持續成長、技術繼續向前發展、對臺灣的承諾等3個重要成果意義。 發表于：11/25/2020 Yole：中國廠商逐漸影響存儲格局 半導體存儲器是現代以數據為中心社會的關鍵戰略市場，并受到重要的大趨勢的推動，這些大趨勢包括移動性，云計算，人工智能（AI）和物聯網（IoT）。NAND（非易失性）和DRAM（易失性）是當前的主流存儲器，分別用作智能手機，固態硬盤，PC，服務器和車輛等廣泛應用和系統的存儲和工作的存儲器。2019年，NAND和DRAM占整體獨立存儲器市場的96％，合并收入為1070億美元。 發表于：11/25/2020 ?…364365366367368369370371372373…?
