電子元件相關文章 David Patterson：RISC-V將成為世界上最重要的指令集 十年前，一個想法誕生于加利福尼亞大學伯克利分校的一個實驗室中，他們創造了一種通用的計算機芯片語言，按照他們的設想，這套指令將被能所有芯片制造商所使用，而不屬于任何公司。 發表于：12/1/2020 半導體設備群雄匯，中國戰力如何？ 近期，知名半導體行業分析師Robert Castellano表示，應用材料（AMAT）將在2020年超過ASML，重新成為半導體設備的頭羊。按照Castellano在2019年的統計，ASML在當年超過了應用材料，登上了全球半導體設備廠商排名榜首位置。 發表于：12/1/2020 Acorn和ARM所發現的移動時代 假如你是一位年紀輕輕、野心勃勃，但必須從零開始的創業者，你有一次可以回到IT產業的任何一個時期白手起家的機會，你會選擇哪個時期？我想你一定會選擇那激動人心的七十年代。 發表于：12/1/2020 從iPhone12零部件看國家間產業競爭 每年蘋果發布新iPhone，拆解機構都免不了把手機大卸八塊，挖一挖物料價格，算一算iPhone有多暴利。但很少有人會注意到，iPhone零部件后面，還是國家間IT產業競爭的縮影。日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions在近期發布的iPhone 12拆解調查表明，手機的物料成本價為373美元。由于iPhone的供應鏈遍及全球，因此將供應商按國家劃分的話，其比例的上升或下降，會在一定程度上反映出國家之間IT產業競爭的態勢。 發表于：12/1/2020 誰主沉浮：國產CPU的三大路線之戰 2002年8月10日凌晨6點，伴隨著電腦上出現“login:”字樣，中科院計算所里一陣歡呼，龍芯一號CPU終于工作了，我國計算機“缺芯”的局面迎來突破。 發表于：12/1/2020 為汽車和工業領域實現三重故障保護：儒卓力提供SCHURTER熱控熔斷器 作為保險絲的補充，SCHURTER帶有分流器的可回流熱控開關(RTS)能防止熱失控，被視為安全鏈中的額外安全保障。尺寸僅為6.6 mm x 8.8 mm，在SMD組件上結合了三項功能：過熱和過流保護以及電流測量功能。這能夠以高成本效益的方式來提升安全性，特別是在汽車應用和專業環境中。儒卓力電子商務網站 www.rutronik24.com.cn? 提供這款熱熔斷器產品。 發表于：12/1/2020 255億元，這個地方的集成電路全產業鏈生態體系加速形成 11月28日， 黃埔區、廣州開發區舉辦“集成電路制造材料產業項目動工活動”。其中，位于中新廣州知識城集成電路產業園南片區的制造材料片區啟動建設，同時，5個半導體和集成電路重大產業項目、5個基金項目亦在活動現場簽約落戶該區，共涉及金額255億元。 發表于：11/30/2020 加快新型閃存技術產業化 英唐智控與中天弘宇等戰略合作 日前，英唐智控發布公告，公司于11月27日與中天弘宇集成電路有限責任公司（以下簡稱“中天弘宇”）、中宇天智集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“中宇天智”）簽署《合作協議書》。雙方就擬后續在芯片相關領域的業務開展達成合作意向，建立戰略合作伙伴關系。 發表于：11/30/2020 遠控PLC、獨立全雙工，蒲公英發布全新工業級雙串口服務器 近日,貝銳科技旗下蒲公英智能組網發布全新硬件產品——蒲公英R100工業級雙串口服務器,通過將RS-232/485串口轉換成TCP/IP網絡接口,實現RS-232/485串口與TCP/IP網絡接口數據的雙向透明傳輸,使工業設備具備網絡接口能力,助力普及工業設備聯網通信,推動物聯網自動化行業發展。 發表于：11/30/2020 跟高通壟斷下戰書 三星5nm旗艦手機芯片明年量產 2015年,三星首次推出貓鼬M1架構,并在部分旗艦手機GalaxyS7和Note7中采用。隨后幾年,三星先后將自研架構迭代到M4,直到2019年推出的M5,成為三星最后一代架構。 發表于：11/30/2020 臺積電聯發科上榜半導體TOP15，海思出局 11月30日消息(南山)市場研究公司IC Insights日前發布簡報,預測2020年排名前15的半導體供應商排名,其中英特爾、三星、臺積電位居前三。 發表于：11/30/2020 華為海思自研OLED驅動芯片已流片：可完全去美化 在面板領域,中國公司已經占據了LCD市場半壁江山,OLED面板也在快速追趕三星、LG等公司。不過在驅動IC上,國內占有率不足1%,好在華為也入局研發OLED驅動芯片,已經完成流片。 發表于：11/30/2020 大型并購案源源不斷！環球晶45億美元收購Siltronic 11月29日，德國硅晶圓大廠Siltronic表示，關于環球晶并購一事已經進入最終協商階段，Siltronic將以37．5億歐元（45億美元）出售給環球晶，兩家企業合并后將成為全球12寸硅晶圓市場第二大的企業。 發表于：11/30/2020 產業大咖齊聚成都 共話柔性電子領域發展新機遇 2020年11月26日－27日，第二屆成都柔性電子產業創新創業大賽暨柔性電子產業發展論壇在成都高新區隆重舉行。 發表于：11/30/2020 光刻技術的?歷史與現狀 集成電路的飛速發展有賴于相關的制造工藝—光刻技術的發展，光刻技術是迄今所能達到的最高精度的加工技術。 集成電路產業是現代信息社會的基石。集成電路的發明使電子產品成本大幅度降低，尺寸奇跡般減小。以計算機為例，1946年誕生的世界第一臺數字計算機重30噸，占地約140平方米。而集成電路將晶體管、電阻、電容等電子元件連接在小塊的硅片上，可使計算機體積更小，功耗更低，速度更快。自1958年世界上第一塊平面集成電路問世，在短短五十多年間，半導體及微電子技術突飛猛進的發展，帶動了現代信息技術的騰飛。集成電路的發展與其制造工藝─——光刻技術的進步密不可分。 發表于：11/30/2020 ?…359360361362363364365366367368…?
