電子元件相關文章 買斷光刻機！傳臺積電Q4向蘋果供應15萬片晶圓A14處理器 在此前的報道中，外媒曾提到蘋果要求芯片代工商臺積電，今年向他們出貨8000萬顆iPhone 12及iPad Air搭載的A14處理器，但隨后也有外媒在報道中表示，臺積電今年最多能為蘋果代工7400萬顆A14處理器，未完成部分將推遲到明年。 發表于：12/3/2020 高通正式回應華為供貨細節！ 今年5月15日，美國發布新的禁令禁止臺積電、中芯國際等晶圓代工廠利用美國的半導體設備為華為代工芯片，這也使得華為海思自研的芯片在120天的緩沖期（9月15日）之后無法繼續制造。 發表于：12/3/2020 再創新高！明年全球半導體市場將達4694億美元 因 5G 加持、帶動存儲器需求，今年全球半導體銷售額有望優于預期，且明年（2021 年）將加速成長，銷售額有望創下歷史新高紀錄。 發表于：12/3/2020 不可或缺的MCU MCU是Microcontroller Unit 的簡稱，中文叫微控制器，俗稱單片機，是把CPU的頻率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制，諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。 發表于：12/3/2020 多家企業搶發驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發放 近日，高通在2020驍龍技術峰會上，正式發布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。據悉，驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設計的5nm SoC。 發表于：12/3/2020 近6000億，一圖了解2020年前三季度中國集成電路產業發展情況 據中國半導體行業協會統計，2020年前三季度，中國集成電路產業銷售收入近6000億元，達到5905.8億元，同比增長16.9%。 發表于：12/3/2020 月漲幅逾1%，11月利基型DRAM小容量顆粒價格上漲的原因為何？ 根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，主流specialty DRAM價格在10月回歸持平走勢后，11月仍大致維持平盤開出，然小容量的顆粒（如DDR2、DDR3 1/2/4Gb）在僅有少數供應商能提供的情況下，價格已提早出現上揚的態勢，其中DDR3 4Gb仍屬最大宗的應用。然臺系廠商主導的DDR3 2Gb受兩大韓系廠商減少供應影響，其均、高價月漲1%。 發表于：12/3/2020 MCU廠商證實漲價！半導體缺貨或迎來全面漲價潮！ 除了晶圓產能緊俏，近期全球微控制器（MCU）大廠意法半導體也發生大罷工，對市場沖擊越發明顯。 發表于：12/3/2020 ARM CEO對中國表態：被英偉達收購不涉出口禁令，可以放心批準！ 近日，Arm首席執行官西蒙·塞格斯（Simon Segars）接收CNBC采訪時表示，他希望監管機構能夠“看好”該公司與美國芯片制造商英偉達的交易。 發表于：12/3/2020 Yole：臺積電封裝業務營收穩居全球第四 經過了這些年的厚積薄發，先進封裝行業已進入最令人興奮的階段。 發表于：12/3/2020 在這個芯片市場，博通能抵住Cisco的攻擊嗎？ 思科系統公司可能仍然是數據中心中開關和路由器的最大供應商，但是從長期以來，它一直在被Broadcom所超越，因為博通的芯片除了提供本身的開關功能外，還提供了一點點路由的功能。 發表于：12/3/2020 驍龍888芯片深度解讀 在昨天題為《新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！》的文章中，我們大概談了一下高通全新一代旗艦，當中也講到了高通為何在這顆芯片的命名上打破常規。不過從小米創始人雷軍昨天發布的一個微博以及行內人的討論熱度看來，高通這個新產品也的確是讓人眼前一亮。 發表于：12/3/2020 Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管，具有行業領先的ESD性能 2020年12月2日，半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準，同時提供行業領先的ESD和RF性能，節省了PCB空間。 發表于：12/2/2020 缺缺缺！晶圓產能已緊張到客戶恐慌 ? 近日，芯片代工商力積電召開興柜前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議。芯片缺貨風波愈演愈烈，此前中芯國際已表態，會通過優化產品組合來提升平均晶圓代工價格。有券商認為，在晶圓擴產設備先行背景下，明年全球晶圓代工產能擴張確定性高。 發表于：12/2/2020 地平線俞凱：車規級AI芯片征程2出貨量已超10萬顆！下一個目標12月內出貨100萬顆！ 12月1日晚間消息，據國產AI芯片廠商地平線透露，截至今年11月，地平線車規級AI芯片出貨量已超過10萬顆。“這是地平線邁過的一個重要里程碑，也是中國車載半導體的一個里程碑。”地平線CEO余凱表示，這標志著地平線對車規芯片的設計水平和前裝量產質量管理水平都上了一個臺階，下一個目標是12個月內突破100萬顆。 發表于：12/2/2020 ?…356357358359360361362363364365…?
