除了晶圓產(chǎn)能緊俏，近期全球微控制器（MCU）大廠意法半導(dǎo)體也發(fā)生大罷工，對(duì)市場(chǎng)沖擊越發(fā)明顯。
目前傳出各線MCU 都開始出現(xiàn)交期拉長(zhǎng)的消息，甚至最長(zhǎng)可達(dá)10 個(gè)月，所以業(yè)界打算提高報(bào)價(jià)近1 成，且主要是針對(duì)毛利不太高的產(chǎn)品。此情況已獲得證實(shí)，業(yè)者表示，MCU 交期都至少要4 個(gè)月以上。
尤其此前意法半導(dǎo)體勞資協(xié)議破局，引發(fā)法國廠大罷工，使得歐洲產(chǎn)能大幅短缺，導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)出現(xiàn)問題，目前如中國臺(tái)灣的新唐、盛群、凌通、義隆及松翰等供應(yīng)商將可望獲得轉(zhuǎn)單。中國大陸方面也是如此，如航順等也通通打算漲價(jià)。MCU 報(bào)價(jià)自反映成本后開始止跌，終于從谷底回升。
從晶圓代工產(chǎn)能緊缺后，陸續(xù)帶動(dòng)矽晶圓、封測(cè)與IC 設(shè)計(jì)等漲價(jià)，且已形成一個(gè)趨勢(shì)開始蔓延到各種上游矽件。二極管及MOSFET等分離式元件需求也開始爆發(fā)，連6 吋晶圓廠也開始吃緊。
且由于國際IDM 廠自有產(chǎn)能不足，擴(kuò)大釋出委外代工訂單，就算加價(jià)也要搶到產(chǎn)能，目前確認(rèn)將全面性漲價(jià)，并延續(xù)到明年，這可能是近年來難得一見的半導(dǎo)體漲價(jià)潮。
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