今年5月15日，美國(guó)發(fā)布新的禁令禁止臺(tái)積電、中芯國(guó)際等晶圓代工廠利用美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備為華為代工芯片，這也使得華為海思自研的芯片在120天的緩沖期（9月15日）之后無(wú)法繼續(xù)制造。

　　隨后在8月，美國(guó)再度升級(jí)禁令，禁止第三方供應(yīng)商向華為供應(yīng)基于美國(guó)軟件或技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的任何“零件”、“組件”或“設(shè)備”，除非獲得美國(guó)的許可。

　　這也使得華為通過(guò)采購(gòu)其他非美系芯片來(lái)替代自研芯片的路徑被阻斷。這也意味著當(dāng)華為現(xiàn)有的芯片及零部件耗盡，華為各項(xiàng)業(yè)務(wù)或?qū)⑾萑胪[。

　　所幸的是，自9月下旬以來(lái)，Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微軟等廠商都已經(jīng)拿到了向華為供貨的許可，可以繼續(xù)向華為供貨部分產(chǎn)品。11月14日，高通也正式對(duì)外宣布已從美國(guó)政府獲得向華為出售4G手機(jī)芯片的許可。但是，5G芯片依然處于禁售之列。

　　由于目前智能手機(jī)廠新上市的智能手機(jī)都已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向5G，留給4G智能手機(jī)的空間已經(jīng)很小，拿不到5G芯片，則意味著華為手機(jī)業(yè)務(wù)將難以繼續(xù)開展。為此，華為在11月17日正式將旗下的榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)整體出售，希望榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)在與華為切割后能夠擺脫美國(guó)針對(duì)華為禁令的影響，“做華為全球最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。

　　在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)后的媒體連線采訪當(dāng)中，高通公司總裁安蒙也被問及和華為、榮耀之間的合作。

　　安蒙表示：“對(duì)于市場(chǎng)上出現(xiàn)一個(gè)新的參加者（榮耀手機(jī)），高通是非常高興的，能給市場(chǎng)帶來(lái)更多消費(fèi)的潛力，消費(fèi)者也會(huì)喜歡。我很喜歡中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的活力，也希望榮耀能帶來(lái)更多的好產(chǎn)品。但現(xiàn)在一切都剛剛開始，我們之間也會(huì)展開對(duì)話。”

　　此外，在與華為的合作方面，安蒙確認(rèn)，高通已向美國(guó)政府申請(qǐng)的整個(gè)產(chǎn)品線向華為供貨的許可，但目前拿到的是4G芯片、計(jì)算類以及WiFi產(chǎn)品許可，5G相關(guān)芯片的許可還沒有拿到。

　　對(duì)此安蒙表示，“我們將會(huì)繼續(xù)等待。我們當(dāng)然希望可以和華為在5G旗艦產(chǎn)品上有業(yè)務(wù)的往來(lái)，但這都要等許可之后才能做。”

　　由于高通目前已經(jīng)可以向華為供應(yīng)4G芯片，近期，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的消息也顯示，華為近期已經(jīng)通知部分手機(jī)零部件廠商，將重新采購(gòu)鏡頭、PCB載板等手機(jī)零部件，重啟4G手機(jī)生產(chǎn)線。

　　最新的消息顯示，目前華為的4G新手機(jī)訂單已經(jīng)陸續(xù)開始備，按照市場(chǎng)訂單出貨節(jié)奏，現(xiàn)階段的手機(jī)訂單成品預(yù)計(jì)明年上半年上市。從時(shí)間點(diǎn)判斷，最快將會(huì)在一季度推出。

　　雖然目前5G已經(jīng)是主流，但重啟4G手機(jī)的生產(chǎn)，還是能夠幫助華為維持中低端的智能手機(jī)業(yè)務(wù)的運(yùn)轉(zhuǎn)，并且也能繼續(xù)為華為帶來(lái)一定的現(xiàn)金流，同時(shí)在一定程度上降低華為智能手機(jī)市場(chǎng)份額的下滑速度。

　　有華為內(nèi)部員工表示，4G芯片的供應(yīng)，可以解決海外大部分區(qū)域手機(jī)和平板的需求問題，這樣就能夠把海外主要地區(qū)的渠道養(yǎng)住，保留隊(duì)伍和火種，等待未來(lái)的翻盤機(jī)會(huì)。