電子元件相關文章 貿澤推出全新Tech Quotient 游戲APP 工程設計知識PK，喊你來戰 2020年12月8日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布推出一款全新移動應用程序Tech Quotient，這款APP能通過有趣的任務和問答來測試您的技術知識與工程技術專業程度。Tech Quotient為世界各地的玩家提供了一個比拼技能和知識的平臺，從拼字和填字游戲到多選題測驗和排列問題等。 發表于：12/8/2020 Littelfuse新推超小型和表面貼裝磁簧開關，可為位置和速度感應應用提供更大的靈敏度范圍 中國，北京，2020年12月8日訊 - - 全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse，Inc. （納斯達克股票代碼：LFUS）今日宣布推出采用7毫米長玻璃外殼的全密封型A型（單極單擲常開或SPST-NO）開關MITI-7系列超小型磁簧開關。MITI-7系列具有6 AT至20 AT的靈敏度范圍，范圍遠大于同等尺寸的電磁開關（僅為6 AT至10 AT）。借助新型自動化組裝設備，Littelfuse得以提高這些小型開關的生產能力，從而幫助電路設計人員節省元件密集的電路板上的空間。 發表于：12/8/2020 SK海力士發布176層3D NAND 據Anandtech報道，SK hynix日前發布了其最新一代的3D NAND。據介紹，新產品具有176層電荷charge trap單元。在美光宣布他們的176L NAND開始以Crucial品牌產品發貨之后，SK hynix是第二家達到這一層數的NAND制造商。 發表于：12/8/2020 分析師：自研芯片將成為產業潮流 “對于這個行業，我從來沒有見過更好的時機，”摩根士丹利（Morgan Stanley）全球半導體投資銀行業務主席Mark Edelstone說?！靶酒俅物L靡起來”。 發表于：12/8/2020 德國聯手11個歐盟國家發展半導體 據路透社報道，德國，法國，西班牙和其他十個歐盟國家已經聯手投資處理器和半導體技術，這是互聯網連接設備和數據處理的關鍵，以趕超美國和亞洲。 發表于：12/8/2020 蘋果的芯片戰略將創造一個并行世界 根據彭博社的最新報道，蘋果正在開發一款新的ARM處理器，該處理器具有多達32個高性能CPU內核，該處理器可能會在2021年下半年出現在Mac中。該處理器也可能會在2022年出現在新的“半尺寸Mac Pro”中。 發表于：12/8/2020 摩爾精英完成數億元B輪融資，打造一站式芯片設計和供應鏈平臺 2020年12月8日，一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英，宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投，重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發、封裝工程中心和芯片設計云的建設。 發表于：12/8/2020 聯電逆襲成功 昨天，拓墣產業研究院發布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預測。預估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元，同比增長18%。特別值得注意的是：原本排名第四的聯電，超過了長年排在第三位的格芯，進入了行業前三甲。 發表于：12/8/2020 被迫停產！汽車缺芯到明年！ 近日，德國車企大眾集團、零部件巨頭大陸集團以及博世集團相繼發出預警，由于全球范圍的汽車芯片的短缺，可能會影響汽車生產，其中包括因市場復蘇而帶來需求增長的中國市場，這種影響將會持續到明年！ 發表于：12/7/2020 我們可以跟中國臺灣半導體學什么？ 根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，雖受到疫情干擾，但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元（約新臺幣12.78兆元），增幅3.3％；相較之下，中國臺灣因疫情控制得宜產能未受影響，工研院產科國際所（IEK）更上修今年中國臺灣半導體產值年成長高達20.7％，并將首度突破新臺幣3兆元大關，在暌違3年后，重奪全球第2大半導體產值國地位。 發表于：12/7/2020 ?英偉達解析RTX30系列顯卡缺貨的原因 最近，芯片產業彌漫著一股缺貨漲價風潮，尤其是在英偉達的RTX30系列顯卡上面，這種情況愈演愈烈。 據PC行業玩家告訴筆者，當前3060Ti的市場價格已經去到了3900，3070也去到4700，3080更是處于6200到6500之間，這個價格甚至也還一卡難求。 發表于：12/7/2020 ?效仿蘋果，谷歌將推自研手機和電腦芯片 智能手機和PC的制造商總是渴望為客戶提供競爭對手無法提供的體驗。過去，供應商在爭奪最好的人體工程學，軟件和一些專有功能。不過，最近，蘋果，華為和三星等公司開始開發自己的SoC，以在各個層面上脫穎而出。 發表于：12/7/2020 UWB發展進入新階段 2019年和2020年對于超寬帶（UWB）技術可以說非常重要。一方面，UWB技術終于正式進入了主流消費電子產品（iPhone 11），另一方面，在今年下半年，IEEE更新了UWB的相關標準（802.15.4z），從而為UWB進一步進入主流應用鋪平了道路。 發表于：12/7/2020 不受美國管制限制！ARM 中國發布玲瓏ISP 處理器 繼 “周易”、“星辰”、“山?！敝?，安謀中國日前發布了第四條自主 IP 產品線 --“玲瓏”多媒體產品線，其首款產品為 “玲瓏”i3/i5 ISP 處理器。 發表于：12/7/2020 確定了？臺積電將為英特爾代工凌動和至強處理器？ 就在當前處理器龍頭英特爾（intel）針對該把未來處理器代工業務交給臺積電，還是三星來負責，其結果要等到2021 年第1 季才會得知的情況下，根據國外科媒體《 Tomshardware》的報導指出，從英特爾官網的招聘消息內容中發現，臺積電除了負責Xe-HPG GPU 和Xe-HPC 計算卡之外，雙方將擴大合作，還可能為英特爾生產Atom 和Xeon 等兩個等級的處理器。 發表于：12/7/2020 ?…353354355356357358359360361362…?
