據(jù)路透社報(bào)道，德國，法國，西班牙和其他十個(gè)歐盟國家已經(jīng)聯(lián)手投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)，這是互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備和數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，以趕超美國和亞洲。

　　報(bào)道指出，在全球4,400億歐元（5,330億美元）的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，歐洲所占份額約為10％，而歐盟目前依賴國外制造的芯片。而在COVID-19大流行期間，對(duì)外國芯片和其他產(chǎn)品的這種依賴已成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。一些外國政府對(duì)安全的擔(dān)憂也增加了人們對(duì)依賴汽車，醫(yī)療設(shè)備，移動(dòng)電話和網(wǎng)絡(luò)以及環(huán)境監(jiān)測(cè)所使用的外國芯片的擔(dān)憂。

　　歐盟今年早些時(shí)候同意撥款1,450億歐元，相當(dāng)于其病毒經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇基金的五分之一，用于數(shù)字項(xiàng)目。這13個(gè)國家（簽署國包括比利時(shí)，克羅地亞，愛沙尼亞，芬蘭，希臘，意大利，馬耳他，荷蘭，葡萄牙和斯洛文尼亞）表示，他們將共同努力，加強(qiáng)歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價(jià)值鏈。他們?cè)谝环萋?lián)合聲明中說：“這將需要公共和私人利益相關(guān)者共同努力，以匯集投資并協(xié)調(diào)行動(dòng)。”

　　據(jù)報(bào)道該小組將與公司建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，進(jìn)行研究和投資，以設(shè)計(jì)和制造加工機(jī)，并為此類項(xiàng)目尋找資金。它還將提出一個(gè)稱為“Important Project of Common EuropeanInterest”的歐洲范圍內(nèi)的計(jì)劃，該計(jì)劃允許根據(jù)寬松的歐盟國家援助規(guī)則提供資金。該小組將尋求建立通用的電子標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證。

　　歐盟數(shù)字業(yè)務(wù)主管Thierry Breton在一份聲明中說：“集體方法可以幫助我們利用現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，把握新機(jī)遇，因?yàn)橄冗M(jìn)處理器芯片對(duì)歐洲的工業(yè)戰(zhàn)略和數(shù)字主權(quán)發(fā)揮著越來越重要的作用。”他同時(shí)也指出，歐洲擁有多樣化和減少關(guān)鍵依存關(guān)系的一切能力，同時(shí)保持開放狀態(tài)。因此，我們需要制定雄心勃勃的計(jì)劃，從芯片設(shè)計(jì)到向2nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展的先進(jìn)制造，以區(qū)分和領(lǐng)先我們最重要的價(jià)值鏈。

　　附聯(lián)合聲明原文：

　　簽署成員國同意共同努力，以增強(qiáng)歐洲的電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價(jià)值鏈。這將包括加強(qiáng)處理器的特別工作和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并在整個(gè)供應(yīng)鏈中擴(kuò)大工業(yè)影響力，以便應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的技術(shù)，安全和社會(huì)挑戰(zhàn)。我們同意鞏固和建立在歐洲久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)領(lǐng)域中的地位，并致力于建立先進(jìn)的歐洲芯片設(shè)計(jì)能力，通常也會(huì)為數(shù)據(jù)處理和鏈接打造擁有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造能力的工廠。

　　如今，包括處理器在內(nèi)的半導(dǎo)體組件幾乎都嵌入了包括汽車和醫(yī)療設(shè)備到手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)，以及環(huán)境監(jiān)測(cè)等所有組件中。它們?yōu)槲覀兘裉焓褂玫闹悄茉O(shè)備和服務(wù)提供動(dòng)力。因此，它們是創(chuàng)新的關(guān)鍵，是數(shù)字世界中的產(chǎn)業(yè)競爭力的核心。他們確定了嵌入產(chǎn)品的特性_包括安全性，隱私，能源性能和安全性。zhe 決定了歐洲綠色和數(shù)字過渡的方式。

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)在各個(gè)階段都基于非常先進(jìn)的技術(shù)的全球性行業(yè)價(jià)值鏈：從半導(dǎo)體制造設(shè)備，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，測(cè)試，封裝到最終產(chǎn)品中的嵌入和驗(yàn)證。半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占收入的百分比是所有行業(yè)中最高的——通常在15％到20％之間。由于研發(fā)支出相對(duì)較高，因此在這一方面占優(yōu)勢(shì)工業(yè)，在很大程度上取決于透明的全球貿(mào)易和公平的競爭環(huán)境。

　　一個(gè)新的地緣政治，工業(yè)和技術(shù)現(xiàn)實(shí)正在重新定義競爭環(huán)境。長期以來這一直是全球化的產(chǎn)業(yè)，但現(xiàn)在，主要地區(qū)正在加強(qiáng)其本地半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，避免過度依賴進(jìn)口。

　　如今，歐洲在半導(dǎo)體行業(yè)電力電子、RF技術(shù)，用于嵌入式AI的智能傳感器，微控制器，低功耗技術(shù)，安全組件和半導(dǎo)體制造設(shè)備方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。歐洲芯片制造商在垂直市場(chǎng)（如汽車和工業(yè)制造的嵌入式系統(tǒng)）中享有強(qiáng)大的全球影響力。歐洲在包括當(dāng)前的5G和新興的6G技術(shù)在內(nèi)移動(dòng)領(lǐng)域也擁有強(qiáng)大的技術(shù)地位。但是，歐洲在4400億歐元的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占比約為10％，遠(yuǎn)低于其經(jīng)濟(jì)地位。歐洲是越來越依賴世界其他地區(qū)生產(chǎn)的芯片——特別是用于電子通信，數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)，包括處理器。

　　為了確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和競爭力，以及我們解決關(guān)鍵的環(huán)境和社會(huì)挑戰(zhàn)以及新興的大眾市場(chǎng)問題的能力，我們需要加強(qiáng)歐洲開發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體的能力。其中包括可為廣泛的特定應(yīng)用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統(tǒng)，以及逐漸向2nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)的尖端制造能力。在歐洲享有全球領(lǐng)先地位的地方——那就是連通性。這將驅(qū)動(dòng)歐洲開發(fā)這種能力使歐洲能夠設(shè)定正確的雄心。這個(gè)簽署將需要集體努力來匯集投資并協(xié)調(diào)行動(dòng)私人利益相關(guān)者。

　　該宣言的簽署國同意共同努力，以增強(qiáng)歐洲的能力設(shè)計(jì)并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器，在高速連接，自動(dòng)車輛，航空航天和國防，健康和農(nóng)業(yè)食品，人工智能，數(shù)據(jù)中心，集成光子，超級(jí)計(jì)算和量子計(jì)算等，以增強(qiáng)整個(gè)電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價(jià)值鏈。此外，歐洲可以通過聯(lián)合和綜合行動(dòng)鞏固其地位針對(duì)具有高附加值以及復(fù)雜而強(qiáng)大的應(yīng)用程序和產(chǎn)品系統(tǒng)整體集成技術(shù)。

　　該《宣言》旨在在國家研究和投資舉措之間創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)并確保采取足夠規(guī)模的一致的歐洲方法。它基于并將繼續(xù)擴(kuò)展，集體努力，包括未來的KDT和EuroHPC聯(lián)合承諾，歐洲處理器倡議組織和現(xiàn)有的微電子IPCEI。

　　這將需要?dú)W盟預(yù)算、國家預(yù)算中的投資（如果可行，包括國家恢復(fù)與復(fù)原力計(jì)劃）和私營部門的支持。微電子學(xué)，特別是處理器芯片，已經(jīng)成為Recovery and Resilience Facility投資的重點(diǎn)領(lǐng)域。EuropeanRecovery and Resilience的20％資金也被用于數(shù)字化過渡；在接下來的2到3年中，這個(gè)數(shù)字將高達(dá)1459億歐元。

　　簽署成員國同意：

　　1.全面合作，共同參與半導(dǎo)體技術(shù)投資價(jià)值鏈，為此：

　　動(dòng)員工業(yè)利益相關(guān)者通過未來的工業(yè)聯(lián)盟制定戰(zhàn)略處理器設(shè)計(jì)，部署、開發(fā)以及制造的研究和投資計(jì)劃的路線圖

　　通過各種供資機(jī)制應(yīng)對(duì)共同挑戰(zhàn)，包括在可行的情況下

　　通過《l Recovery and Resilience 》計(jì)劃，增強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體和嵌入式系統(tǒng)價(jià)值鏈中的生產(chǎn)能力，并在2025年之前提高其處理器芯片的性能及能耗。

　　通過開發(fā)以下內(nèi)容，設(shè)計(jì)一個(gè)跨國且包容各方的eEuropean Flagship Project ——一項(xiàng)旨在建立歐洲共同利益的重要項(xiàng)目的提案以設(shè)計(jì)為重點(diǎn)來支持歐洲電子行業(yè)的強(qiáng)烈動(dòng)力的生態(tài)系統(tǒng)，供應(yīng)鏈功能和先進(jìn)的首次工業(yè)部署半導(dǎo)體技術(shù)，包括擴(kuò)展到最先進(jìn)的工藝和處理器芯片技術(shù)。

　　2.支持在歐洲使用半導(dǎo)體技術(shù)，以達(dá)到以下目的

　　促進(jìn)中小企業(yè)在創(chuàng)新產(chǎn)品中使用先進(jìn)的芯片技術(shù)，以及為工人和學(xué)生提供提高技能和再技能的機(jī)會(huì)；

　　努力遵循通用標(biāo)準(zhǔn)，并在適當(dāng)?shù)那闆r下爭取可信賴的認(rèn)證電子產(chǎn)品以及購買安全芯片和嵌入式設(shè)備的一般要求應(yīng)用程序中依賴或廣泛使用芯片技術(shù)的系統(tǒng)。