3月23日消息，據路透社報道，由于此前的《歐洲芯片法案》并未能推動實現加強歐洲半導體行業的目標，以荷蘭為首的一組歐洲國家正在為推出更有效的《歐洲芯片法案 2.0》而努力。該小組的目標是在今年夏季之前提出具體建議，以便與歐盟委員會密切合作。

報道稱，由荷蘭領導的九個歐盟成員國，包括法國、德國、意大利和西班牙等，這些國家大多已經擁有半導體工業（除了西班牙，它更專注于研發活動）。荷蘭經濟部長 Dirk Beljaarts 解釋說，該集團正在為半導體行業（包括中小型公司）準備可能的第二輪融資計劃。

“我們需要分配資金，”Beljaarts 告訴路透社。“私人和公共資金都推動了該行業的發展，同時也確保了涓滴效應（Trickle-Down Effect，是經濟學中的一個理論假說，主要探討財富從社會的高收入階層逐漸“涓滴”流向中低收入階層，從而實現經濟增長和社會福利改善）的發生，并且（中小型）公司也從中受益。”

目前正在審查的 2023 年《歐洲芯片法案》計劃未能實現任何重要目標，因為大多數項目僅由成員國自己資助。而且成員國和地方當局要求的審批程序對于快速發展的半導體行業來說太慢了。

因此，英特爾和 Wolfspeed 推遲了在歐洲建造主要生產設施，因為經濟形勢發生變化，同時等待批準。據 Beljaarts 稱，這次的目的是在融資決策中更具選擇性和戰略性。

歐洲在研發和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節點。