電子元件相關文章 貿澤電子開售Laird Connectivity用于智能樓宇的 Sentrius IG60-BL654-LTE無線物聯網網關 2020年11月30日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的全新產品Sentrius IG60-BL654-LTE無線物聯網 (IoT) 網關。Sentrius IG60-BL654-LTE網關支持廣泛的連接類型，用戶借助它可以從支持藍牙5的傳感器采集數據、使用通過云管理的邊緣智能來增強數據，并通過Wi-Fi 802.11ac Wave 2（采用2×2 MIMO）或LTE無線連接將這些數據傳輸到云端。 發表于：12/1/2020 Vishay推出在高溫應用下提高設計靈活性、節省電路板空間的鋁電容器 （NYSE 股市代號：VSH）推出新系列低阻抗、汽車級小型鋁電解電容器---190 RTL系列電容器。其紋波電流高達3.36 A，可在+125 C高溫下工作，125 °C條件下使用壽命長達6,000小時。 發表于：12/1/2020 貿澤電子新品推薦：2020年11月 率先引入新品的全球分銷商 2020年12月1日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1100多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：12/1/2020 ASML基本完成1nm光刻機設計 本月中旬,在日本東京舉辦了ITF論壇。論壇上,與ASML(阿斯麥)合作研發光刻機的比利時半導體研究機構IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術細節。 發表于：12/1/2020 極端溫度環境下的新寵：基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳特模塊 2020年12月1日，嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊，支持更廣的溫度環境。新的COM－HPC和COM Express Type6計算機模塊采用優質元件，可耐受－40到＋85°C的溫度，并提供嚴苛環境下穩定運行所需的所有功能及服務。 發表于：12/1/2020 IC漲價大盤點，多家芯片廠商明年Q1保持續漲趨勢 今年下半年以來,在晶圓產能緊缺、消費電子市場需求旺季等多重因素疊加影響下,IC產業鏈相關公司紛紛調漲產品價格。 發表于：12/1/2020 產業高潮迭起，AI芯片融資哪家強 前言:今年,國內AI芯片產業高潮迭起。去年國內AI芯片領域投資金額總計58．57億元,同比增幅超過90%;今年1月到10月的AI芯片總融資額已經超過了去年全年。 發表于：12/1/2020 臺積電買斷EUV光刻機 對于科技企業來說，擁有充足的資金，才可以保證強勁的創新，而臺積電也自然明白這個道理。 發表于：12/1/2020 突破壟斷！全國首款高速集成電路制造晶圓倒片機問世，站上14nm 技術高地 11月30日，據北京商報報道，位于北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司（以下簡稱 “京儀裝備”）自主研發出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時 300 片以上的倒片速度指標達國際先進水平。 發表于：12/1/2020 總投資100億元，這個碳化硅半導體項目開工 近日，安徽省第十一批貫徹“六穩”重大項目集中開工現場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目開工活動在長豐縣舉行。 發表于：12/1/2020 AMD的二次逆襲之路 最近AMD表現亮眼。在IC insights最新公布的2020年全球銷售額前15名半導體供應商預測名單中，AMD以至少95億美元的銷售額擠進第15名，這是近三年來AMD首次進入這一預測榜單。 發表于：12/1/2020 工控安全之PLC私有協議安全 在工業控制系統中，各種不同的型號系列的PLC除了使用公開的工業控制協議（例如 modbus，opcua等），還使用了廠家自己開發的私有協議（例如施耐德的UMAS，西門子的S7comm/S7commPlus等），這一系列協議主要用于和自家的組態軟件進行通信來執行一些高權限的操作，例如啟動停止，工程的上載和下裝等。這些操作無疑會給工業現場造成巨大的安全隱患，對工業控制私有協議分析也成了工業控制系統安全的重點和難點。本文通過分析如今的PLC私有協議的現狀，提出一些研究思路和安全建議。 發表于：12/1/2020 光刻如何一步一步變成了芯片制造的卡脖子技術？ 摘要：芯片制造用到的技術很多，光刻是芯片制造的靈魂技術，但是開始的時候，光刻并不是所有技術中最厲害的。現在大眾認識到了芯片的重要性，討論芯片產業的卡脖子問題時，提到最多的是光刻和光刻機。那么，光刻是如何一步一步變成了芯片制造的卡脖子技術？本文試圖一探究竟。 發表于：12/1/2020 蘋果M1為什么比英特爾x86快了那么多？ 12 月 1 日消息 蘋果的 M1 芯片是蘋果在 Mac 上搭載的單核 CPU 基準測試成績最快的芯片，在多核性能方面，也擊敗了許多高端英特爾競品。開發者Erik Engheim 近日分享了對 M1 芯片的深入研究，探討了蘋果新處理器為何比它所取代的英特爾芯片快了那么多。 發表于：12/1/2020 芯片產能告急，供應鏈釋放緊張信號 最近，關于芯片供應產能告急的事情，一直在各個領域蔓延。而在這個過程中，有人歡喜有人愁。我們來看一下整個供應鏈上的供給情況。 發表于：12/1/2020 ?…358359360361362363364365366367…?
