電子元件相關文章 氮化鎵，日本加大力度研究的新一代半導體材料 據日本媒體報道，日本經濟產業省(METI)加大對新一代低能耗半導體材料“氧化鎵”的重視，為致力于開發新材料的企業提供大量財政支持，及METI將為明年留出大約2030萬美元去資助相關企業，預計未來5年的資助將超過8560萬美元。 發表于：11/19/2020 中芯國際突破關鍵技術，IP實現自主國產 近日，中國一站式IP和定制芯片企業芯動科技宣布：已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。N+1工藝在功耗及穩定性上與7nm工藝相似，但性能要低一些(業界標準是提升35%)，主要面向低功耗應用，其后還會有面向高性能的N+2。 發表于：11/19/2020 摩爾定律是否到頂，進一步了解GAA芯片技術 蘋果9月推出 A14 仿生芯片，接著華為麒麟 9000 系列芯片也將隨Mate40 系列手機一起推出，而高通新一代驍龍 875也將在12月初發布，相同的是芯片都將是采用5nm 工藝，同時也意味著半導體工藝 5nm 的時代正在全面到來。 發表于：11/19/2020 蘋果平臺架構副總裁談A14設計與公司芯片戰略 2020年的iPad Air是蘋果公司首款使用新型A14 Bionic芯片組的設備，芯片的影響也將不僅限于平板電腦，它將為下一代iPhone提供動力，而Apple將于明日推出該產品。蘋果公司平臺架構副總裁Tim Millet和Mac和iPad產品營銷高級總監Tom Boger闡明了該公司設計A14的方法，以及求對iPad Air及其它的意義。 發表于：11/19/2020 存儲大廠不斷擴產，中國存儲產業面臨考驗 2020年疫情使存儲器價格產生波動，同時也出現了存儲器需求疲軟及供應不暢的問題。在2020年下半年，存儲器市場依舊不是很樂觀，存儲芯片價格持續下降。但是放眼全球，三星、鎧俠(原東芝)、美光等存儲大廠擴大投資熱度不斷攀升，正在積極建廠和擴充產能。 發表于：11/19/2020 韓國EUV光刻技術獲重大突破 11月17日消息，韓國知識產權局（KIPO）公布的統計數據顯示，2011－2020年,韓國EUV光刻專利2014年有88項，2018年有55項，2019年則為50項。 發表于：11/19/2020 英特爾公布第三代至強可擴展處理器性能：全新架構 性能大幅提升 新浪數碼訊 11月18日早間消息，在SC 2020超級計算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。 發表于：11/19/2020 英特爾公布新一代Ice Lake-SP至強Platinum處理器性能 在SC 2020超級計算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。 發表于：11/18/2020 如何讓良品率達到99.98%,時創意做了這兩點 11月12日，TrendForce集邦咨詢舉辦了“MTS2021存儲產業趨勢峰會”，來自產業鏈企業的近千名嘉賓與會，座無虛席。會議圍繞存儲產業發展趨勢，詳細解讀全球存儲產業的宏觀變化與細分市場動態，并深度分析驅動因素和熱點應用，為業者提供前瞻洞察與權威分析。 發表于：11/18/2020 東方電子：子公司威思頓與專業機構合作設立半導體專項基金 11月17日，東方電子公告，公司全資子公司威思頓計劃與上海千慶、杭州領慶合作設立東方茸世（煙臺）創業投資合伙企業。其中，威思頓作為有限合伙人出資1.8億元，占認繳出資總額的90%。新設基金擬投資包括半導體芯片設計、半導體設備制造、IDM（半導體垂直整合制造）等項目。 發表于：11/18/2020 擬募資4.6億元，分立器件廠商朝微電子闖關科創板 11月16日，朝陽微電子科技股份有限公司(以下簡稱“朝微電子”)申請科創板上市獲上交所受理，擬募資4.6億元。 發表于：11/18/2020 傳三星有望搶食臺積電M1訂單，但蘋果還有其他選項 蘋果最新發布的多款產品，均搭載了由臺積電制造的5納米芯片。“換機潮”來臨前，蘋果首先要回答5納米產能不足的問題。 發表于：11/18/2020 上海打造集成電路產業高地，多個項目簽約 近日，上海嘉定工業區舉行總投資近160億元的31個重大項目簽約儀式 ，聚焦嘉定區正在打造的“智能傳感器及物聯網”千億級產業，依托上海智能傳感器產業園和國家智能傳感器創新中心，為上海集成電路產業發揮開路先鋒、示范引領、攻堅突破的作用。 發表于：11/18/2020 聯發科出手和中國企業扎堆半導體行業，帶來什么思考 今天有兩個關于半導體的消息,雖然沒有什么關聯性,但是很容易讓人產生一些思考。一個聯發科收購英特爾的電源管理芯片產品線,另一個是中國企業投資半導體行業的熱情高漲。 發表于：11/18/2020 重慶郵電大學成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片 據重慶日報報道，目前，重慶郵電大學實驗室已成功研發第三代半導體氮化鎵功率芯片。 發表于：11/18/2020 ?…372373374375376377378379380381…?
