消費電子最新文章 OpenAI提出通用人工智能五級標準 OpenAI 提出通用人工智能五級標準，自認為接近但未達到第二級 發表于：7/12/2024 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發售 發表于：7/12/2024 Microchip發布多核64位微處理器系列產品，進一步擴展處理器產品線 實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發展，要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發布PIC64系列產品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。 發表于：7/11/2024 Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰略擴張 2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。 發表于：7/11/2024 Nexperia的650 V兩種超快速恢復整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性 奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 （R2P） 封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管，可用于各種工業和消費應用，包括充電適配器、光伏 （PV）、逆變器、服務器和開關模式電源 （SMPS）。 發表于：7/11/2024 英飛凌推出提升消費和工業應用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管 【2024年7月11日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新CoolGaN?晶體管700 V G4產品系列。與市場上的其他氮化鎵（GaN）產品相比，該系列晶體管的輸入和輸出性能優化了20%，從而提高效率，降低功率損耗，并提供了更具成本效益的解決方案。憑借電氣特性與封裝的優勢結合，它們能夠在消費類充電器和筆記本適配器、數據中心電源、可再生能源逆變器、電池存儲等眾多應用中發揮出色的性能。 發表于：7/11/2024 AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創公司Silo AI AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創公司 Silo AI，欲與英偉達爭鋒 發表于：7/11/2024 三星正式回應自家3nm工藝良率不到20%傳聞 三星回應“投資8400億 自家3nm工藝良率不到20%”：性能、產能步入正軌 發表于：7/11/2024 2024年一季度5G手機芯片市場聯發科高居第一 7月10日消息，近日，市場研究機構Omdia發布的最新報告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機市場，搭載聯發科處理器的5G智能手機占比高達29.2%，同比增加了6.4個百分點，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計市占率為17%。 從出貨量來看，一季度基于聯發科芯片的5G智能手機從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機出貨量則保持相對穩定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 發表于：7/11/2024 報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆 同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內存（HBM）芯片每月總產能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。 發表于：7/11/2024 英飛凌推出CoolGaN雙向開關和CoolGaN Smart Sense 【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出兩項全新的CoolGaN?產品技術：CoolGaN?雙向開關（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN? BDS擁有出色的軟開關和硬開關性能，提供40 V、650 V 和 850 V電壓雙向開關，適用于移動設備USB端口、電池管理系統、逆變器和整流器等。 發表于：7/10/2024 消息稱臺積電下周試生產2nm芯片 消息稱臺積電下周試生產2nm芯片 發表于：7/10/2024 新思科技面向Intel代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai? EDA全面解決方案和新思科技IP。該經過優化的參考流程提供了一個統一的協同設計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現了信號、電源和熱完整性的優化，極大程度地提高了生產力并優化系統性能。 發表于：7/10/2024 三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單 7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創公司Preferred Networks達成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務。三星稱，其一站式服務解決方案將幫助Preferred Networks生產功能強大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數據中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。 發表于：7/10/2024 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內部設計和生產半導體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導體制造股份有限公司 (TSMC)。 進一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進自己的 HBM 技術并購外包。該公司的主要獵頭目標是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發表于：7/10/2024 ?…57585960616263646566…?
