消費電子最新文章 美光宣布量產第九代TLC NAND閃存技術 美光宣布量產第九代TLC NAND閃存技術：寫入速度比競品快99%！ 發表于：8/1/2024 維信諾聯合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲技術AMOLED顯示驅動芯片的開發和認證 維信諾聯合昇顯、睿科微電子完成世界首顆嵌入式 RRAM 存儲技術 AMOLED 顯示驅動芯片的開發和認證 發表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發表于：8/1/2024 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯OLEDoS技術原型開發 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯OLEDoS技術原型開發，可實現更高亮度 發表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態系統 圖解AI芯片生態系統 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數據中心、HPC、自動駕駛等領域對于AI芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設計、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術和產業鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發AI芯片，英偉達推出最新GPU構架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態系統還制作了一張圖進行解析。 發表于：7/31/2024 此芯科技發布此芯P1國產AI PC處理器 此芯科技最新發布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構CPU，8個性能核+4個能效核設計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細節 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發布論文 [PDF]，分享了關于 Apple Intelligence 模型的相關細節，部分性能已經超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計劃裁員數千人 月31日，據彭博社報道，美國芯片巨頭英特爾公司計劃裁減數千個工作崗位，以削減成本，資助扭轉公司頹勢的努力。目前，英特爾正遭受利潤下滑和市場份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計劃。英特爾將在周四發布第二季度財報，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數約為11萬人。 發表于：7/31/2024 傳美光GDDR6X模塊質量問題影響英偉達RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質量問題影響英偉達RTX 40出貨 發表于：7/31/2024 2024年上半年國產OLED市場份額達到了50.7% 根據市場研究公司Sino Research發布的最 新數據，2024年上半年，中國顯示屏公司在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額達到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長了10.1個百分點，成功超越了韓國成為全球第 一。 發表于：7/31/2024 消息指臺積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術 消息指臺積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術 發表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運行速度提升 60% 發表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經陸續發布上市，有神通廣大的網友公布了一張新U的內核布局圖，更有大神逐一做了標注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發表于：7/30/2024 高通繼續在歐洲起訴傳音專利侵權 在印度發起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權！ 發表于：7/30/2024 ?…53545556575859606162…?
