消費電子最新文章 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS）軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF）是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：8/6/2024 英偉達GB200受設計缺陷影響今年產量最多50萬顆 近日，英偉達被爆出消息稱，其最新的Blackwell GB200系列因設計問題可能將延遲一個季度出貨。摩根大通發布最新報告認為，GB200產能在今年下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，在此情況下，相關中國臺灣供應鏈廠商將受影響，比如鴻海作為主要的主板及服務器代工廠，可能會受到波動，廣達由于產品線多元化，受到的影響相對較小；液冷組件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰，臺積電則將保持相對穩定。 發表于：8/6/2024 消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質結束AI芯片合作 消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實質結束 AI 芯片合作 發表于：8/6/2024 機構預計2024年DRAM收入將激增至980億美元 機構：預計2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長88% 在經歷了一段艱難時期后，受高性能計算和生成式人工智能應用需求的推動，存儲器行業預計將在 2025 年實現創紀錄的收入。 發表于：8/6/2024 高通驍龍8 Gen4部分規格和測試數據曝光 8月6日消息，據wccftech報道，近期高通正在以各種時鐘速度測試其即將發布的驍龍8 Gen 4平臺，早期的泄漏數據顯示，該SoC在Geekbench 6測試中的多核性能突破了 10,000 分。現在，基于該芯片組參考設計的最新 Geekbench 6 測試結果也已經曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分數低于之前獲得的分數，但它仍然比 蘋果A17 Pro 等當前一代芯片更快。 發表于：8/6/2024 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝，較上代厚度減約 9% 發表于：8/6/2024 傳英偉達Blackwell GPU因設計缺陷推遲上市 8月3日消息，據The Information援引知情人士的話報道稱，由于“設計缺陷”問題，英偉達（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市時間已被推遲。 發表于：8/5/2024 英特爾宣布對存在崩潰問題的Raptor Lake CPU延保兩年 英特爾在Reddit上宣布了將對存在“崩潰”問題的Raptor Lake系列臺式機CPU的保修期延長兩年，即其CPU保修期從三年增加到五年。 近期，英特爾13代酷睿（Raptor Lake ）與14代酷睿（Raptor Lake Refresh）臺式機處理器被曝因材料氧化（銅過孔氧化）、CPU核心電壓參數等問題而導致的高負載狀態下存在“崩潰”的問題引發全網關注，甚至有不少用戶準備發起集體訴訟。 發表于：8/5/2024 英偉達回應被曝推遲發布的消息 8 月 4 日消息，據第一財經報道，針對英偉達 AI 芯片被曝推遲發布的消息，8 月 4 日，英偉達方面回應記者稱：“正如我們之前所說，Hopper 的需求非常強勁，Blackwell 的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發表評論。” 發表于：8/5/2024 聯發科天璣9400將于10月發布 8月2日消息，據《工商時報》報道，芯片設計大廠聯發科CEO蔡力行在近日的法說會上表示，即將于今年10月發布新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400系列，將可完美運行市面上大多數的大語言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營收將同比增長超過50%。 發表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS） 軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF） 是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：8/2/2024 英特爾宣布裁員1.5萬人 8 月 2 日消息，在今天公布了財報之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發送給員工的備忘錄，宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現節約 100 億美元（注：當前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個職位，約占員工總數 15%，大部分措施將于今年年底前完成。 發表于：8/2/2024 京東方第8.6代AMOLED生產線B/C標段封頂 8月2日消息，日前，由中國建筑一局集團承建的京東方第8.6代AMOLED生產線項目B/C標段主體結構封頂。 據了解，項目位于四川省成都市高新西區，總投資630億元人民幣，B/C標段總建筑面積約55.2萬平方米，該生產線是中國首條、全球第二條第8.6代AMOLED生產線。 發表于：8/2/2024 全球首款512核心處理器宣布 8月1日消息，在一眾Arm架構服務器處理器廠商中，Ampere Computing是最為激進的，如今更是宣布了野心勃勃的路線圖，要實現前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年剛發布，5nm制造工藝，ARMv8.6+指令集，穩定頻率最高3.0GHz，八通道DDR5內存，128條PCIe 5.0，功耗范圍200-350W。 發表于：8/2/2024 三星計劃2024Q3量產8層HBM3E產品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報道，在 2024 年第 2 季度財報電話會議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產品目前已交付客戶評估，計劃 2024 年第 3 季度開始量產”。 發表于：8/1/2024 ?…52535455565758596061…?
