近日，英偉達被爆出消息稱，其最新的Blackwell GB200系列因設計問題可能將延遲一個季度出貨。摩根大通發布最新報告認為，GB200產能在今年下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，在此情況下，相關中國臺灣供應鏈廠商將受影響，比如鴻海作為主要的主板及服務器代工廠，可能會受到波動，廣達由于產品線多元化，受到的影響相對較小；液冷組件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰，臺積電則將保持相對穩定。
最新的消息顯示，由于當初芯片設計缺陷，現正英偉達積極進行工程設計變更（ECO）過程，且是設計定案（Tape out）后的ECO，除了花費時間與成本較大，出貨時間也將延后，市場普遍預估放量恐延期至明年第一季。
根據摩根大通發布的最新報告稱，英偉達B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑戰，主要在于找到兩個相同的芯片放入了B200 CoWoS封裝中，它們具有極高的性能和功率閾值，這可能需要稍微放寬產品的效能閾值。但是，檢查并未發現任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題。
此外，由于基于RDL的中介層/LSI制造的良率較低，CoWoS-L良率仍然不高且不穩定。摩根大通認為目前其良率只有約60%的水平，遠低于CoWoS-S的90%以上的水平）。 CoWoS-L制程具有用于基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰也導致了一些產量損失。
摩根大通認為，GB200產能在2024下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，上游出貨將在2024年第四季開始，但由于CoWoS-L的產量問題，總出貨量可能會受到限制，預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬顆之間（相比之前預計的60萬顆以上）。 H200出貨量在2024下半年可望小幅成長（最多增加50-60萬顆的需求）。 Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬臺以上，但初期產能仍面臨挑戰。
摩根大通表示，如果GB200產能無法如期增加，超大規模用戶可能會增加HGX B200A和GB200A Ultra的采購；在這種情況下，鴻海作為主要代工廠，股價短期可能會受到波動，而廣達由于產品線多角化，受到的影響相對較小，緯創和英業達則可能受益于HGX系列的成長，液冷組件供應商雙鴻和奇鋐，如果GB200組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰。
