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無(wú)問(wèn)芯穹發(fā)布全球首個(gè)單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái)

算力利用率達(dá) 97.6%，無(wú)問(wèn)芯穹發(fā)布全球首個(gè)單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái)

發(fā)表于：7/5/2024

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)，先進(jìn)生成式AI讓圖像動(dòng)起來(lái)

發(fā)表于：7/5/2024

英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光

英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能

發(fā)表于：7/5/2024

消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先專(zhuān)研AI芯片

消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)專(zhuān)研AI芯片

發(fā)表于：7/5/2024

中國(guó)AI公司選擇多芯片混合訓(xùn)練AI模型以免于算例受限

為解決算力問(wèn)題，中企選擇“多芯片混合”訓(xùn)練AI模型 7月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，為解決人工智能（AI）芯片算力問(wèn)題，中國(guó)AI公司正實(shí)施“多芯片混合”的策略來(lái)提高在AI計(jì)算方面的能力的同時(shí)，進(jìn)一步避免供應(yīng)鏈安全問(wèn)題。多芯片混合計(jì)算的方法有諸多優(yōu)勢(shì)，包括利用多個(gè)不同型號(hào)的GPU并行訓(xùn)練，來(lái)共同提高大語(yǔ)言模型（LLM）訓(xùn)練速度，因同時(shí)可以處理更多數(shù)據(jù)，可更好利用內(nèi)存，中國(guó)廠商可以降低對(duì)于更昂貴的英偉達(dá)（NVIDIA）芯片的依賴(lài)，進(jìn)而降低成本。

發(fā)表于：7/5/2024

蘋(píng)果M5系列芯片首度曝光

蘋(píng)果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工用于人工智能服務(wù)器

發(fā)表于：7/5/2024

AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn)

臺(tái)積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn)

發(fā)表于：7/5/2024

摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級(jí)

7月3日，上海——摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，從當(dāng)前的千卡級(jí)別大幅擴(kuò)展至萬(wàn)卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬(wàn)卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬(wàn)卡規(guī)模、具備萬(wàn)P級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國(guó)產(chǎn)通用加速計(jì)算平臺(tái)，專(zhuān)為萬(wàn)億參數(shù)級(jí)別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。這一里程碑式的進(jìn)展，樹(shù)立了國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)的新標(biāo)桿，有助于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)智算集群計(jì)算能力的全新跨越，將為我國(guó)人工智能領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新、科研攻堅(jiān)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。此外，摩爾線程聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)青海有限公司、中國(guó)聯(lián)通青海公司、北京德道信科集團(tuán)、中國(guó)能源建設(shè)股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數(shù)據(jù)科技有限公司（排名不分先后）分別就三個(gè)萬(wàn)卡集群項(xiàng)目進(jìn)行了戰(zhàn)略簽約，多方聚力共同構(gòu)建好用的國(guó)產(chǎn)GPU集群。

發(fā)表于：7/4/2024

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

發(fā)表于：7/4/2024

消息稱(chēng)蘋(píng)果繼AMD后成為臺(tái)積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶

簡(jiǎn)要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò) Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開(kāi)，是臺(tái)積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺(tái)積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于：7/4/2024

AMD與英偉達(dá)AI GPU需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

發(fā)表于：7/4/2024

消息稱(chēng)英偉達(dá)H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》消息，英偉達(dá) H200 上游芯片端于二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計(jì)在三季度以后開(kāi)始大規(guī)模交付。據(jù)此前報(bào)道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場(chǎng)研討會(huì)，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺(tái) Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級(jí)產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對(duì)大型語(yǔ)言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：7/4/2024

消息稱(chēng)三星電子將為移動(dòng)處理器引入HPB冷卻技術(shù)

消息稱(chēng)三星電子將為移動(dòng)處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱(chēng)，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動(dòng)處理器用封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

發(fā)表于：7/4/2024

（更新：三星否認(rèn)）消息稱(chēng)三星HBM內(nèi)存芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

消息稱(chēng)三星 HBM 內(nèi)存芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試，將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)表于：7/4/2024

消息稱(chēng)英特爾將為L(zhǎng)GA1851平臺(tái)提供可選RL-ILM

消息稱(chēng)英特爾將為 LGA1851 平臺(tái)提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問(wèn)題

發(fā)表于：7/4/2024