消費電子最新文章 消息稱中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片 中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片？ 發表于：7/4/2024 AMD 創 STAC 基準測試最快電子交易執行速度世界紀錄 AMD 與全球領先的高級交易和執行系統提供商 Exegy 合作，取得了創世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發布的最快 STAC-T0 基準測試結果①。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD 加速卡的參考設計①。 發表于：7/3/2024 三星與大唐移動專利糾紛達成和解 三星與大唐移動專利糾紛達成和解 發表于：7/3/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達成和解！ 發表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發表于：7/3/2024 消息稱三星電子正研發3.3D先進封裝技術 消息稱三星電子正研發“3.3D先進封裝技術，目標 2026 年二季度量產 發表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術 三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術 發表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 傲騰神話終結！Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 發表于：7/3/2024 傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程 發表于：7/3/2024 Kimi首發“上下文緩存”技術 月之暗面宣布 Kimi 開放平臺正式公測新技術——上下文緩存（Context Caching），該技術在 API 價格不變的前提下，可為開發者降低最高 90% 的長文本大模型使用成本，并且顯著提升模型的響應速度。 發表于：7/2/2024 Intel Z890主板規格不再支持DDR4內存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發表于：7/2/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協同效率，同時進一步提升自主可控的能力。 發表于：7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 自主研發比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 發表于：7/1/2024 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發表于：7/1/2024 ?…60616263646566676869…?
