消費電子最新文章 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布：比英偉達H100快20倍 發表于：6/26/2024 華為與清華大學聯合發布《AI終端白皮書》 華為與清華大學聯合發布《AI終端白皮書》 正式提出AI終端智能化分級標準 AI終端智能化從此有了分級標準！ 在今年的華為開發者大會（HDC 2024）上，華為發布了與張亞勤院士領導的清華大學人工智能產業研究院（AIR）聯合編寫的《AI與人協作、服務于人——AI終端白皮書》（以下簡稱《AI終端白皮書》），為全場景時代的AI終端智能化設立了新的標準。 發表于：6/26/2024 優化傳感器性能的兩大利器：測試表征和線性轉換 引言 傳感器推動世界運轉。無論是在家中、工作單位、車上還是其他地方，人們使用的電子設備中都包含了傳感器。難以想象沒有移動設備的生活會是什么樣子，而支撐這些設備的正是傳感器技術。 發表于：6/25/2024 字節跳動回應AI處理器傳聞：消息不實 字節跳動回應AI處理器傳聞：消息不實 發表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元 三星創半導體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發表于：6/25/2024 Intel兩大新處理器銷售日期確定 Intel兩大新處理器開賣時間定了！Lunar Lake筆記本9月、Arrow Lake K系列10月 發表于：6/25/2024 訊飛星火大模型V4.0即將于6月27日發布 6月24日消息，科大訊飛公告稱，公司將于2024年6月27日在北京國家會議中心如期發布訊飛星火大模型的最新進展。 據悉，本次發布會以“懂你的AI助手”為主題，發布訊飛星火大模型V4.0及相關落地應用。 全面提升大模型底座七大核心能力，對標GPT-4Turbo，并發布多款新產品和應用，包括訊飛星火APP/Desk、星火智能批閱機、訊飛AI學習機、訊飛曉醫APP、星火企業智能體平臺等。 發表于：6/25/2024 AI大廠硬剛價格戰：中小模型夾縫求生存 從去年3月文心一言發布至今，百模大戰這一年誕生了不少明星玩家，卻仍走不出一個實打實的超頭部模型。 據AI產品榜數據，5月份國內AI產品中，百度文庫以6536萬的訪問量躍居首位，其次是4月份剛剛發布的360AI搜索，Kimi、文心一言緊隨其后。 發表于：6/25/2024 LG Display率先量產串聯OLED筆記本顯示屏 LG Display率先量產串聯OLED筆記本顯示屏：厚度減40%、壽命翻倍 發表于：6/25/2024 SK海力士否認向創意電子提供AI芯片訂單 SK海力士否認向創意電子提供AI芯片訂單 發表于：6/25/2024 AMD有望推出Strix Point商用CPU AMD 有望推出 Strix Point 商用 CPU，12 核銳龍 AI 7 PRO 現身 6 月 24 日消息，據 X 平臺消息人士 @Olrak29 消息，AMD 5 月中旬的發貨清單中出現了多款 "AI PRO" 筆記本處理器，應均基于 Strix Point CPU。 發表于：6/25/2024 德州儀器推出先進的 GaN IPM 中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于 250W 電機驅動器應用的先進 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設計大型家用電器及加熱、通風和空調 （HVAC） 系統時通常面臨的許多設計和性能折衷問題。DRV7308 GaN IPM 可實現 99% 以上的逆變器效率，能夠優化聲學性能、縮減解決方案尺寸并降低系統成本。 發表于：6/24/2024 AI終端應用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測試挑戰 AI終端應用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測試挑戰 發表于：6/24/2024 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5 發表于：6/24/2024 高通開放AI模型助力開發者打造驍龍X Elite平臺智能應用 6 月 23 日消息，在今年稍早的 Computex 大會上，高通發布了驍龍 X Elite 平臺，發布會上該公司幾乎只強調了該系列芯片的人工智能 ( AI ) 能力，對 CPU 和 GPU 的介紹則寥寥無幾。然而，要想發揮高通 Hexagon 神經處理單元 ( NPU ) 的強大性能，就需要能與之匹配的 AI 軟件。 發表于：6/24/2024 ?…62636465666768697071…?
