消費電子最新文章 傳vivo印度子公司將被迫出售 印度又耍流氓，傳vivo子公司將被迫出售！ 發表于：6/17/2024 TDK宣稱固態電池取得突破性進展 日本 TDK 公司宣稱固態電池取得突破性進展，小型電子設備續航有望大幅提升 發表于：6/17/2024 通勤路上的美好伴侶：倍思H1s頭戴式藍牙耳機 倍思H1s還具備超快充和長續航的特性。內置的高性能電池能夠支持長時間的佩戴使用,即使在沒有電的情況下,也可以使用音頻轉換線進行聽歌,實現真正的聽歌自由。這樣的設計,讓我們在忙碌的生活中無需擔心電量問題,隨時隨地都能享受到音樂帶來的愉悅。 發表于：6/16/2024 Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器 都是為了利益：Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器！ 發表于：6/14/2024 華為成為大中華區最大的設備生態系統廠商 各大手機品牌中，智能生態最完善的是哪一家？蘋果、華為、小米……想必很多人都有自己心目中的那份答案。6月14日，調研機構Canalys發布“2024年第一季度智能設備生態系統廠商格局”。就全球市場來說，蘋果是當之無愧的龍頭老大，而在大中華區，華為則超越蘋果成為最大的設備生態系統廠商。 Canalys指出，2024年第一季度，頭部智能手機廠商的生態系統表現在全球和大中華地區排名盡管不同，但仍然呈現出一定的相似性。在全球范圍內，頂級智能手機廠商正在向平板電腦、TWS和可穿戴設備領域持續拓展，以實現全面增長。同樣，大中華區排名前五的廠商也擁有強大的生態系統，并緊跟全球趨勢。 發表于：6/14/2024 曝臺積電3nm產能供不應求致驍龍8 Gen4漲價 曝臺積電3nm產能供不應求：驍龍8 Gen4要漲價 發表于：6/14/2024 三星顯示尋找新的OLED蝕刻承包商 三星顯示尋找新的OLED蝕刻承包商 發表于：6/14/2024 2028年中國AI PC出貨量將激增60倍 電腦發展下一階段！2028年中國AI PC出貨量將激增60倍 發表于：6/14/2024 普聯技術TP-Link或遭遇海外禁售 深圳又一大賣遭遇禁售風波。網絡路由器、智能掃地機、家居監控、網絡轉接口，通訊產品覆蓋辦公、家居多場景，深圳大賣TP-Link或遭遇海外禁售。 發表于：6/14/2024 韓國兩大AI芯片公司謀求合并 韓國兩大AI芯片公司謀求合并，英偉達迎來新挑戰者 發表于：6/13/2024 清華發布視頻生成大模型視界一粟YiSu 國產Sora來了！清華發布視頻生成大模型“視界一粟YiSu” 發表于：6/13/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優化的低釋氣不銹鋼設計，適用于UV紫外激光材料加工應用。 發表于：6/12/2024 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園 2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產業園，實現公司在同一個園區內全面垂直整合制造及量產碳化硅的愿景。新碳化硅產業園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業和云基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。 發表于：6/12/2024 信通院公布AI代碼大模型評估 中國信通院公布 AI 代碼大模型評估，阿里云、華為、商湯等首批通過 發表于：6/12/2024 消息稱聯發科為微軟AI PC設計基于ARM芯片 消息稱聯發科為微軟AI PC設計基于ARM芯片 發表于：6/12/2024 ?…65666768697071727374…?
