消費電子最新文章 高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略 高通 CEO 安蒙：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關“依賴臺積電生產智能手機芯片的風險”時表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產戰略。 發表于：6/6/2024 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產 發表于：6/6/2024 美光GDDR7內存已正式送樣 1.5TB/s！美光GDDR7內存已正式送樣 發表于：6/6/2024 龍芯2K0300蜂鳥開發系統即將登場 6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發系統將于6月18日正式發布。 該方案為龍芯中科根據嵌入式行業需求精心設計，旨在為基于龍架構的合作伙伴、開發團隊和工程師等提供打造龍芯2K0300產品及解決方案的有效使能工具。 發表于：6/6/2024 康寧推出 康寧® 大猩猩® 玻璃7i，擴展耐用蓋板玻璃產品組合 紐約州，康寧——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布推出康寧® 大猩猩® 玻璃 7i，這是一款專為中端和高性價比移動設備提高耐用性而設計的新型蓋板玻璃。大猩猩玻璃7i拓展了康寧以堅韌著稱的蓋板玻璃產品組合，與市場上一些其他鋰鋁硅玻璃相比，具有更好的抗跌落和抗刮擦性能。 發表于：6/5/2024 聯發科宣布加入Arm全面設計生態項目 6 月 5 日消息，聯發科 6 月 4 日在 2024 臺北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）生態項目。 Arm 全面設計基于 Arm Neoverse 計算子系統（CSS），可滿足數據中心、基礎設施系統等領域的 AI 應用性能和效率需求，并加速和簡化產品開發。 聯發科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復雜的 AI 計算需求的同時，加速產品的上市進程。 發表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 發表于：6/5/2024 鴻海科技宣布在高雄建造先進算力中心 鴻海科技宣布在高雄建造先進算力中心，與英偉達在 AI 等多領域合作 發表于：6/5/2024 英特爾宣布率先支持 H.266（VVC）解碼 6 月 4 日消息，英特爾于 2022 年 3 月，領先英偉達和 AMD 公司，成為首家宣布完全支持 AV1 編解碼的公司，即旗下銳炫（Arc）顯卡不僅能解碼 AV1 視頻，還能對其進行編碼。 英特爾今天再次領先 AMD 和英偉達公司，宣布旗下的 Xe2 核顯率先支持 H.266（VVC）解碼能力。 發表于：6/5/2024 AMD確認最新銳龍AI 300處理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年臺北國際電腦展上，AMD推出了全新的Zen 5架構以及基于該架構的桌面和移動處理器產品線。 其中桌面部分為全新的銳龍9000系列，移動部分則為名為銳龍AI 300系列。 發表于：6/5/2024 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關 發表于：6/5/2024 愛立信消費者實驗室公布2030年代十大熱門消費者趨勢 愛立信消費者實驗室：2030年代十大熱門消費者趨勢 — AI賦能的未來 發表于：6/5/2024 COMPUTEX 2024：聯發科生成式AI硬實力太搶眼 本次COMPUTEX 2024展會，聯發科展出的一系列前沿關鍵技術和創新產品，無疑將進一步推動全場景AI的愿景實現，為科技行業的未來發展注入新的動力。 發表于：6/4/2024 三分鐘速覽國際電腦展上AMD蘇姿豐演講 AMD連放大招！三分鐘速覽國際電腦展上蘇姿豐演講 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并詳細說明了未來兩年開發人工智能芯片的計劃；此外AMD還推出了多個重磅產品，包括銳龍9000系列桌面處理器、X870/X870E系列芯片組主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移動級處理器。 發表于：6/4/2024 Arm計劃5年內拿下Windows PC 50%份額 劍指英特爾！Arm CEO放狠話：5年內拿下Windows PC 50%份額 發表于：6/4/2024 ?…68697071727374757677…?
