消費電子最新文章 微軟Phi-3-vision基準測試結果與Claude 3-haiku/Gemini 1.0 Pro相當 5 月 28 日消息，微軟在 Build 2024 大會上發布了 Phi-3 家族的最新成員--Phi-3-vision，主打“視覺能力”，能夠理解圖文內容，同時據稱可以在移動平臺上流暢高效運行。 發表于：5/28/2024 谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發 對標蘋果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發：臺積電代工 發表于：5/28/2024 消息稱AMD Strix Point移動處理器今年8月發布 消息稱 AMD Strix Point 移動處理器有望今年 8 月發布，10 月上市 發表于：5/28/2024 三星否認自家HBM內存芯片未通過英偉達測試 三星否認自家 HBM 內存芯片未通過英偉達測試，“正改善質量” 發表于：5/27/2024 摩爾線程GPU千卡集群完成30億參數大模型實訓 5月27日消息，摩爾線程、無問芯穹聯合宣布，雙方已經正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數)規模大模型實訓，基于摩爾線程國產全功能GPU MTT S4000組成的千卡集群，以及無問芯穹的AIStudio PaaS平臺。 本次實訓充分驗證了夸娥千卡智算集群在大模型訓練場景下的可靠性，同時也在行業內率先開啟了國產大語言模型與國產GPU千卡智算集群深度合作的新范式。 據悉，這次的MT-infini-3B模型訓練總共用時13.2天，全程穩定無中斷，集群訓練穩定性達到100％，千卡訓練和單機相比擴展效率超過90％。 目前，實訓出來的MT-infini-3B性能在同規模模型中躋身前列，相比在國際主流硬件上(尤其是NVIDIA)訓練而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3個測試集上均實現性能領先。 發表于：5/27/2024 消息稱三星首款可穿戴機器人Bot Fit已完成開發 5 月 26 日消息，據 THE CHOSUN Daily 報道，三星已經完成了 Bot Fit 的開發和量產，該公司計劃在今年第三季度推出旗下首款可穿戴輔助機器人。 發表于：5/27/2024 消息稱谷歌與臺積電合作開發首款完全定制芯片Tensor G5 消息稱谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定制芯片”Tensor G5，將用于 Pixel 10 手機 發表于：5/27/2024 消息稱英偉達首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝 消息稱英偉達首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝 發表于：5/27/2024 微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 參數量42億，微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 發表于：5/27/2024 消息稱英偉達AI芯片在華需求疲軟開始降價 華為昇騰上壓力，消息稱英偉達 AI 芯片在華需求疲軟開始降價 發表于：5/24/2024 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內 能效提升100倍！ IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領取了IMEC創新大獎，表彰其行業創新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。 發表于：5/24/2024 英偉達市值逼近2.6萬億美元 超德國上市公司市值總和 英偉達市值逼近 2.6 萬億美元，超德國上市公司市值總和 發表于：5/24/2024 三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達100萬臺 三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達100萬臺 發表于：5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內存主板 發表于：5/24/2024 三星HBM內存芯片因發熱和功耗問題未通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內存芯片因發熱和功耗問題未通過英偉達測試 發表于：5/24/2024 ?…72737475767778798081…?
