汽車電子最新文章 英飛凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案 【2023 年 11 月 13 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布圖（MPP）充電發射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件，助力滿足消費者對更完善的無線充電用戶體驗的需求。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發布的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準。 發表于：2023/11/15 Vox Power公司最新發布VCCR300傳導式冷卻電源單元 愛爾蘭都柏林，2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導式冷卻電源系列，這是一款堅固耐用且高度可靠的DC/DC電源，能夠安靜地輸出300W功率。該產品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸，厚度低至1英寸，可確保從幾乎任何方向上輕松集成進系統內部，為系統設計者帶來極大的靈活性，并有效節省空間。 發表于：2023/11/15 安謀科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土創新，擁抱智能計算芯時代 11月10日-11日，以“灣區有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿博覽館召開。期間，作為芯片供應鏈上游的核心企業，安謀科技攜多項領先的技術創新成果亮相大會，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設計服務（一）”專題論壇上發表主題演講，與國內半導體產業鏈上下游頭部企業嘉賓及專家學者一道，圍繞當前產業發展新趨勢與新機遇等話題展開深入討論。 發表于：2023/11/15 恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解決方案 中國上海——2023年11月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發布車規級新型無線連接解決方案AW693。AW693專為汽車而設計，是恩智浦最完整的汽車無線連接產品組合的一部分，可實現并發雙MAC Wi-Fi 6E和藍牙®5.3帶LE Audio連接，并受到恩智浦集成Edgelock®安全子系統的保護，可在汽車中提供多個安全連接。 發表于：2023/11/15 貿澤電子聯手NXP Semiconductors推出全新電子書 2023年11月8日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP® Semiconductors聯手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電氣化解決方案）。NXP Semiconductors是嵌入式應用安全連接解決方案的知名供應商，在汽車、工業和物聯網、移動和通信基礎設施市場不斷開拓創新，同時提供讓未來發展更加可持續的解決方案。書中，貿澤和NXP探索了汽車電氣化系統面臨的設計挑戰，并深入探討了潛在的解決方案路線。 發表于：2023/11/13 意法半導體車規雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置 2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發布了ACEPACK1 DMT-32系列車規碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車系統，產品優點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統設計靈活性。 發表于：2023/11/13 新思科技重磅發布全新RISC-V處理器系列 2023年11月10日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布擴展其ARC®處理器IP產品組合，重磅推出全新RISC-V ARC-V?處理器IP，為客戶提供一系列靈活、可擴展的處理器選擇，助力他們的目標應用實現行業領先的功耗性能效率。 發表于：2023/11/10 英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 【2023年11月7日，德國慕尼黑和英國沃里克訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與Eatron Technologies簽署合作協議，將Eatron先進的機器學習解決方案和算法集成至英飛凌的AURIX? TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展。得益于MCU系列的尖端機器學習功能和集成并行處理單元（PPU），Eatron能夠最大程度地提高其AI驅動的電池管理軟件的性能和準確性。 發表于：2023/11/9 現代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協議 【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協議。英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。 發表于：2023/11/8 科思創與高合汽車建立聯合實驗室 汽車行業正在全力向著低碳化、智能化的方向發展,創新材料解決方案恰是這一進程的關鍵推動因素。順應這一行業趨勢,科思創與全球豪華電動汽車標桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進口博覽會期間宣布建立聯合實驗室,以推進面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術發展。 發表于：2023/11/8 一個小小的AEB功能，竟讓余承東、何小鵬下場隔空互懟？ 一個小小的AEB功能，最近竟然讓車圈大佬們為了它開始隔空互懟，余承東甚至在朋友圈炮轟“某車企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？ 發表于：2023/11/7 德州儀器第三次亮相進博會，釋放科技創新力 2023 年 11 月 6 日，上海訊——今日，德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）以“助力數字化創新，共赴高質量發展”為主題，攜創新的模擬和嵌入式處理產品和技術再度亮相進博會（4.1 館技術裝備展區 集成電路專區A1-01 展位），展示其在可再生能源、汽車電子和機器人領域幫助客戶實現持續創新。 發表于：2023/11/6 英飛凌推出XENSIV胎壓傳感器，滿足智能胎壓監測系統的需求 英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）將自身在汽車領域經驗證的專業知識與面向汽車胎壓監測系統（TPMS）市場的專利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麥傳感器結合，推出XENSIV? SP49胎壓監測傳感器 發表于：2023/11/3 車規MCU黃金賽道，本土玩家駛入“深水區” 當前，在“新四化”浪潮推動下，汽車產品形態不斷革新，技術演進也在持續進行，諸如電子電氣架構從分布式向域控制、中央集成計算轉變，以及軟件定義汽車等，都在催生汽車電子行業更大的變革。 發表于：2023/11/3 瑞能半導體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023 日前,瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會(ISES,原CISES)。 發表于：2023/11/3 ?…64656667686970717273…?
