汽車電子最新文章 意法半導體為新路車項目提供首批Stellar先進汽車微控制器 中國，2021年6月24日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規微控制器 (MCU)，開發性能和安全性更高的下一代先進汽車電子應用。 發表于：6/27/2021 貿澤與ROHM攜手推出全新電子書 介紹下一代電動汽車的電源解決方案 2021年6月24日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與ROHM Semiconductor合作推出全新電子書Driving the Future of Automotive Solutions with ROHM（與ROHM一同推進未來汽車解決方案），重點介紹下一代汽車解決方案的核心技術。在這本電子書中，來自貿澤和ROHM的行業專家就有關汽車電氣化的各種應用提出了自己的技術觀點，這些應用包括電源管理、照明和電機控制。 發表于：6/27/2021 ADI公司榮獲通用汽車“杰出貢獻獎” 通用汽車的“杰出貢獻獎”于2012年首次頒發，旨在表彰在通用汽車全球采購和供應鏈組織的關鍵領域中有杰出表現的供應商，這些關鍵領域包括可持續價值流、企業總成本和盈利能力、安全性、卓越的產品發布、加速創新和發展合作關系。 發表于：6/27/2021 Melexis 推出集成過流檢測功能的汽車級 200-2000A 電流傳感器芯片 2021 年 6 月 25 日,比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出適用于汽車功率轉換應用的新一代電流傳感器芯片，具有更高的分辨率，可選 3.3V 或 5V 的工作電壓，并集成過流檢測功能的電路。 發表于：6/27/2021 Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能 中國上海，2021年6月18日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。該系列專為浮點計算設計提供了一個可擴展和可配置的解決方案。新的 DSP IP 內核針對功耗、性能和面積 (PPA) 進行了優化，適用于小型、超低功耗乃至超高性能的各種應用，包括移動、汽車、超大規模計算和消費市場中的電池供電設備的節能解決方案，以及人工智能/機器學習 (AI/ML)、電機控制、傳感器融合、對象跟蹤和增強現實/虛擬現實 (AR/VR) 應用。 發表于：6/25/2021 全球首份！清華大學智能產業研究院聯合百度Apollo發布車路協同技術創新白皮書 今天！6月24日，清華大學智能產業研究院（AIR）與百度 Apollo 在北京亦莊舉辦聯合發布會，共同推出全球首份車路協同技術創新白皮書《面向自動駕駛的車路協同關鍵技術與展望》（以下稱“白皮書”）。 發表于：6/24/2021 Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動 Nexperia今日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS(on)和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。新生產線將立即擴大Nexperia的產能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件將具有行業內極低的Qrr品質因數(RDS(on) x Qrr)。 發表于：6/24/2021 汽車行業缺芯問題持續蔓延：如何讓國產芯加速進入供應鏈？ 全球缺芯潮持續蔓延!近日，高盛在一份最新研報中指出，全球多達169個行業在一定程度上，受到芯片短缺的打擊，包括鋼鐵產品、混凝土生產、空調制造、啤酒釀造、肥皂生產等眾多行業。這意味芯片多米諾骨牌正在全球產業鏈上傳導，而每一張牌的倒下，都會引起新的連鎖反應! 發表于：6/24/2021 探索智能座艙！華為目標2025年實現真正無人駕駛 真正的無人駕駛?雖然可能還是擺脫不了身邊有輔助的駕駛員，但是這也是巨大的進步，如今在很多城市的公共汽車和地鐵以及很多比較固定化的線路開始嘗試做無人駕駛了，司機僅僅是遇見緊急情況無法制動的話，來進行人工干預的目的，但是全程都是由自動駕駛完成，說明技術已經比較成熟化!但是自動駕駛還不等于無人駕駛! 發表于：6/24/2021 斯達半導體榮登福布斯中國最具創新力企業榜TOP50? 與非網6月23日訊 日前，福布斯中國發布最具創新力企業榜，10大賽道50家企業上榜，斯達半導體榮登榜單。 發表于：6/23/2021 突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產 與非網6月23日訊 由日本電子零部件企業田村制作所和AGC等出資成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量產以新一代功率半導體材料“氧化鎵”制成的100毫米晶圓。 發表于：6/23/2021 超1000萬顆：比亞迪半導體車規級MCU再顯強勁實力 MCU——微控制單元，作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，是實現汽車智能化的關鍵。比亞迪半導體深耕MCU領域已十余年，擁有一系列車規級和工業級MCU產品。截至目前，比亞迪半導體車規級MCU量產裝車突破1000萬顆！這是國產MCU在汽車領域又一重大里程碑。 發表于：6/23/2021 KLA發布全新汽車產品組合以提高芯片良率及可靠性 今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發布四款用于汽車芯片制造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業在密切關注電氣化、互聯性、高級駕駛輔助和自動駕駛等領域的創新。這意味著汽車需要更多的電子設備，從而推動了對半導體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位，其可靠性至關重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質量標準。 發表于：6/23/2021 偉世通與億咖通科技、高通公司推出智能座艙解決方案，支持吉利全新SUV車型 偉世通公司（Nasdaq：VC）、億咖通科技與高通技術公司今日宣布，吉利已采用偉世通與億咖通科技和高通技術公司聯合開發的智能座艙解決方案。吉利全新SUV星越L使用的全新智能座艙解決方案采用了搭載第3代高通驍龍？汽車數字座艙平臺的偉世通SmartCore?座艙域控制器，和億咖通科技的智能座艙系統，為智能座艙解決方案樹立了新標桿。 發表于：6/23/2021 預估2021年全球新能源車達435萬輛，互聯網及消費性電子廠商加入競逐 隨著全球汽車產業電動化的速度不斷加快，以及各國政府提供消費者購車補助等政策的支持，進而刺激全球新能源車（NEV；包括BEV&PHEV）銷售表現持續上升。根據TrendForce集邦咨詢預估，2021年全球新能源車的銷售量將達到435萬輛，年成長率49%。 發表于：6/23/2021 ?…287288289290291292293294295296…?
