工業自動化最新文章 改進LCR儀表測量穩定性的相位裕度優化方法及硬件實現 為解決LCR表在測量容性阻抗時的自激問題，設計了一種增強測量穩定性的LCR儀表。通過分析測量前端自平衡電橋電路的相位裕度，采用相位補償電路解決因相位滯后造成的自激問題。應用直接數字頻率合成技術結合相位校準電路設計，產生相位準確的正交測量信號。使用開關鑒相式鎖相放大器處理微弱信號，經16位模數轉換器采集后輸入到微處理器進行矢量信號合成與輸出顯示。相比專業儀器，所設計樣機對電阻測量相對誤差可達0.5%，對大電容測量相對誤差可達1%。 發表于：2024/12/16 英飛凌發布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型 【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費和工業應用采用，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進一步加強其AI軟件產品組合。為此，公司發布了邊緣AI和機器學習軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。 發表于：2024/12/16 乘“數”而上 讓新型電力系統更智慧 12月9日~10日，第五屆新型電力系統國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構建新型電力系統，助力發展新質生產力”為主題，邀請國內外電力企業代表，能源研究機構、高校和相關政府機構代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統的未來發展路徑，共商數字時代能源電力行業如何更好地推動新質生產力發展。 發表于：2024/12/16 IDC發布全球無線局域網季度跟蹤報告 12月16日消息，國際數據公司（IDC）發布的《全球無線局域網季度跟蹤》報告顯示，2024年第三季度，全球企業無線局域網（WLAN）市場環比增長了5.8%，達到25億美元。 發表于：2024/12/16 臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規模生產 12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一對日經新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規模生產。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產第二家工廠。“我們目前正在準備地塊，建設將于 1 月至 3 月季度開始。” 發表于：2024/12/16 OKI推出全新PCB設計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。 發表于：2024/12/16 英飛凌發布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 英飛凌發布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 發表于：2024/12/16 無問芯穹開源全球首款端側全模態理解模型Megrez-3B-Omni 12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側解決方案中的全模態理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。 發表于：2024/12/16 智元開啟通用機器人商用量產 12 月 16 日消息，智元機器人今日發布視頻宣布，智元開啟通用機器人商用量產。 發表于：2024/12/16 IDC發布2025年全球半導體市場八大趨勢預測 2025年半導體市場將實現15%增長。 根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創造新一輪的增長機遇。” 發表于：2024/12/16 我國首臺作業時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試 12 月 12 日，從南方電網廣東電網公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業能力，敷埋作業速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數據正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網公司電力科學研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數據，興奮地通知了研發團隊的所有人。 發表于：2024/12/16 AMD明確表態不可能與Intel合并 AMD明確表態不可能與Intel合并 發表于：2024/12/16 第三家1萬億美元市值半導體企業出現 12月12日美股盤后，芯片大廠博通發布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業績及下季指引基本符合預期。2024財年總營收及調整后利潤均創下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務一直是博通半導體業務的一項重要收入來源，特別是在AI的驅動之下，博通來自與AI相關的ASIC定制服務營收正快速增長。 發表于：2024/12/16 臺積電首次公開2nm工藝的關鍵技術細節和性能指標 12月15日消息，IEDM 2024大會上，臺積電首次披露了N2 2nm工藝的關鍵技術細節和性能指標：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。 發表于：2024/12/16 意法半導體推出采用強化版STripFET F8技術的標準閾壓40V MOSFET 2024 年 11 月 29日，中國——意法半導體推出了標準閾值電壓 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應用場景。 發表于：2024/12/16 ?…54555657585960616263…?
