工業自動化最新文章 環球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發的。美國商務部將根據 GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發表于：2024/12/18 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業軟件高質量發展和規模化應用，搭建工業軟件企業與制造業企業溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業聯合會工業軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯合會常務副會長周子學率領多家工業軟件企業代表，調研了無錫信息產業的發展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研 發表于：2024/12/17 基于系統級封裝技術的X頻段變頻模塊研制 研制了一款利用系統級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發變頻模塊，在其內部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現收發分時控制。模塊采用上下雙腔結構，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數小于等于8 dB；發射通道增益10～12 dB，發射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結果與仿真結果基本一致。 發表于：2024/12/17 基于鎖相放大器的電渦流金屬分類系統設計 電渦流檢測是一種通過檢測金屬導體感應出的微小渦流信號來識別被測材料性質的方法。在利用電渦流檢測技術進行金屬分類時，微弱信號甚至會被噪聲信號完全淹沒，這使提取有效信號變得非常困難。針對這種實際問題，根據相關檢測法設計了基于鎖相放大器的金屬分類系統。在設計中，微弱待測信號經過低噪聲放大后與兩路正交參考信號進行互相關，再經過低通濾波電路后被采集，對被采集的信號進行計算即可實現對微弱信號的檢測。實驗結果表明，系統具有較高的精度和靈敏度，能夠極大地提高信號的信噪比，實現對金屬材料的快速分類，分類準確率可達93%。 發表于：2024/12/17 馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人 12 月 17 日消息，據中國臺灣媒體工商時報報道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中，馬斯克強調了臺積電為特斯拉提供足夠產能以生產其自主研發的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。 發表于：2024/12/17 消息稱英偉達車載AI Thor芯片量產大幅推遲 12 月 16 日消息，英偉達旗艦車載 AI芯片 Thor 的連續推遲正在加大丟失核心客戶的風險。 Thor 原本計劃 2024 年中量產，現已大幅推遲，“預計明年中上車，且還是入門版”。該媒體援引多方信源消息稱，其推遲影響著一些國內車企的新車產品決策。 發表于：2024/12/17 聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據臺媒《經濟日報》消息，近期聯電成功奪下高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬內存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。 發表于：2024/12/17 Arm與高通訴訟進入關鍵階段 12 月 17 日消息，英國芯片設計巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯邦法院進入關鍵階段，Arm 首席執行官雷內?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關于 Arm 計劃轉型為芯片供應商的猜測，同時重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛知識產權和商業模式。 發表于：2024/12/17 2025年晶圓代工走勢前瞻 晶圓代工持續看漲，2025走勢前瞻 發表于：2024/12/17 德國批準臺積電德國晶圓廠項目融資 德國經濟部宣布，由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經濟部已同四家企業就該項目簽署了合同協議。 發表于：2024/12/17 2024年度中國企業專利排行榜發布 12月16日消息，廣東中策知識產權研究院發布《2024中策-中國企業專利創新百強榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。 從中國企業專利創新百強榜TOP 10可以看到，華為、國家電網和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國石油分列4-10名。 中國發明專利申請量TOP 10中顯示，國家電網、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。 發表于：2024/12/17 萊迪思推出全新中小型FPGA產品，進一步提升低功耗FPGA的領先地位 中國上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。 發表于：2024/12/16 FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度 中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內外領先的芯片及IP、嵌入式開發工具、操作系統、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業面向汽車、工業等應用領域打造功能安全合規的高質量產品。 發表于：2024/12/16 Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統的新款1 Form A固態繼電器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能、工業和移動應用提供快速開關，可提供0.3 ms的快速導通時間（典型值）和2 nA的低漏電流。 發表于：2024/12/16 基于編程組態軟件的二總線圖形建模及調試研究 以太網控制自動化技術（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是當前工業控制領域的一個重要應用技術?；贓therCAT總線的PLC可以集成控制二總線系統，在實施過程中，用戶為PLC編程時會編寫大量代碼，在異步系統間也會存在消息不同步的問題。為解決上述問題，提出了一種基于編程組態軟件對二總線設備組態建模和圖形化調試技術，該技術包括異步系統間消息同步、二總線協議轉換與解析、二總線拓撲構建狀態機、在線實時調試功能以及可視化交互界面設計。 發表于：2024/12/16 ?…53545556575859606162…?
