工業自動化最新文章 中國石油首座獨立固態電池儲能電站并網投運 12 月 12 日消息，中國石油宣布，華北油田首座 100 千瓦 / 124 千瓦時固態電池儲能電站 12 月 4 日在采油三廠王三站成功并網投運，這同時也是中國石油首座獨立固態電池儲能電站。 發表于：2024/12/13 英特爾仍未確認代工廠將是否完全獨立 12 月 13 日消息，據彭博社報道，在當地時間周四舉行的巴克萊第 22 屆全球科技大會上，英特爾的聯合首席執行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言，公司在產品改進和重建客戶信任方面“還有很長的路要走”。 發表于：2024/12/13 我國高速激光鉆石星座試驗系統成功發射 12月12日消息，據報道，今日15時17分，我國在酒泉衛星發射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統發射升空，5顆衛星順利進入預定軌道，發射任務獲得圓滿成功。 發表于：2024/12/13 谷歌正式發布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發布了為新智能體時代構建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態表現（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應用。 Gemini 2.0關鍵基準測試中相較于前代產品Gemini 1.5 Pro實現了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發表于：2024/12/12 三星電子HBM3E內存性能未滿足英偉達要求 12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當地時間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內存樣品性能未達英偉達要求，難以在今年內正式啟動向這家大客戶的供應，實際供貨將落到 2025 年。 報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應 HBM3E 內存的質量測試樣品，但一年多的時間內三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。 發表于：2024/12/12 IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發成果 12 月 12 日消息，據 IBM 官方當地時間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發成果，這些技術突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結構由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應晶體管）轉為 GAAFET（全環繞柵極場效應晶體管），這對制程迭代帶來了新的挑戰：如何實現多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執行復雜計算。 發表于：2024/12/12 傳美國將在圣誕節前推出對華AI芯片限制新規 12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導體相關企業列入了實體清單，并升級對EDA、半導體設備、HBM限制之后，業內又傳出消息稱，美國商務部工業暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節之前，發布新的人工智能（AI）管制規則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。 消息稱，美國BIS目前已將相關限制規則的內容提交給了相關機構審查，按照之前的經驗，審查時間大約耗時一周，所以預計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節之前。該限制規則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業暫停7nm及以下先進制程代工服務有關。 根據之前的爆料顯示，中國廠商設計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓練，臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。 發表于：2024/12/12 蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續加碼半導體 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導體制造技術部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產和研發能力，進一步鞏固其在半導體行業的領導地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業務是為各種類型的運載火箭提供結構件，并且是衛星產品和星座領域的領先供應商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業務于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導體制造技術 (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。 發表于：2024/12/12 Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯的IP解決方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當地時間 11 日宣布在業界率先推出適用于大規模 AI 加速器集群互聯的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。 發表于：2024/12/12 泛林介紹世界首款半導體制造設備維護專用協作機器人 12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團當地時間昨日對其打造的世界首款專為半導體制造設備維護打造的協作機器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進行了介紹，并表示該型機器人已獲全球多家先進晶圓廠應用。 發表于：2024/12/12 量子位智庫發布2024年度AI十大趨勢報告 12月11日，量子位智庫發布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術、產品、行業三個維度勾勒AI現狀、揭曉AI十大趨勢。 發表于：2024/12/12 魏少軍建議應大力發展不依賴先進工藝的芯片設計技術 12月11日消息，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍今日表示，應大力發展不依賴先進工藝的芯片設計技術。 “伴隨著外部先進加工資源對我國芯片設計企業關閉，中國芯片設計企業所能使用的制造技術不再像之前那樣豐富，需要在技術創新上關注不依賴先進工藝的設計技術。” 發表于：2024/12/12 BCG發布人工智能成熟度矩陣 12月11日消息，對于人工智能在多大程度上改變了當今世界，人們的看法各不相同，但有一點是明確的：這項技術正在塑造經濟發展的未來。 日前，波士頓咨詢集團(BCG)發布了《人工智能成熟度矩陣》報告，對全球73個經濟體人工智能的現狀進行了評估，并對各個經濟體利用人工智能技術推動經濟發展的潛力進行了深入分析。絕大多數經濟體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅正在引領這一趨勢。 發表于：2024/12/12 Omdia預計2029年生成式AI市場規模達728億美元 根據 Omdia 今天發布的最新預測，全球生成式AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應用領域包括消費類、企業服務、零售業、媒體娛樂業以及醫療保健業。 發表于：2024/12/12 731家國產芯片設計公司營收過億 12月11日消息，據國內媒體報道，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會今日舉辦。 會上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設計業要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設計行業的整體企業數量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業的整體集中度并未顯著提升。 發表于：2024/12/12 ?…56575859606162636465…?
