12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。
散熱是參與大功率電子學(xué)設(shè)計的工程師經(jīng)常必須克服的問題之一。解決 PCB 上元件過熱問題的最常見方法之一是添加散熱器，甚至啟動并安裝風(fēng)扇。然而，像風(fēng)扇這樣的東西并不總是有效。比如在太空中，元器件的發(fā)熱無法被風(fēng)扇冷卻，因為沒有空氣。
OKI從事PCB 的開發(fā)和制造已有 50 多年的歷史，其產(chǎn)品組合涵蓋廣泛的應(yīng)用。如果查看 OKI 的大電流/高熱輻射板產(chǎn)品頁面，可以發(fā)現(xiàn)它已經(jīng)有使用嵌入式銅片、粗銅箔布線和金屬芯布線的 PCB 解決方案。現(xiàn)在，它加入了通過使用階梯式圓形或矩形“銅幣”來進(jìn)行散熱的解決方案。
OKI 所說的“銅幣”，是指一種很像鉚釘?shù)你~結(jié)構(gòu)。而階梯式的布局，這意味著一排“銅幣”或鉚釘與另一排的大小不同。具體來說，一個階梯式“銅幣”，與電子元件的結(jié)合面直徑為 7mm，散熱面直徑為 10mm。
“新開發(fā)的階梯式‘銅幣’相對于與發(fā)熱電子元件的粘合表面相比，具有更大的散熱面積，從而提高了導(dǎo)熱效率，”O(jiān)KI 解釋說，其新的矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。
OKI 公布的數(shù)據(jù)稱，這種 PCB 技術(shù)可能最適合用于微型設(shè)備和太空應(yīng)用——據(jù)說在后一種情況下，它可以將散熱性能提高多達(dá) 55 倍。
那么，這種PC設(shè)計可能也將會使 PC 組件和系統(tǒng)受益。華碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經(jīng)常吹噓他們在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。OKI 建議，這些“銅幣”可以通過 PCB 延伸，將熱量傳導(dǎo)到大型金屬外殼。它們可能會連接到背板和其他冷卻設(shè)備。
