工業(yè)自動化最新文章 2024Q2全球先進封裝市場收入將達(dá)107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達(dá)107億美元，環(huán)比增長4.6% 發(fā)表于：2024/7/25 東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器（eFuse IC）系列產(chǎn)品 中國上海，2024年7月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。 發(fā)表于：2024/7/24 85-528VAC超寬輸入OVC III認(rèn)證電源 2024 年 7 月 18 日 –XP Power推出PCB安裝型AC-DC電源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的單輸出電壓。這款EHL05（5W）和EHL20（20W）高功率密度電源有裸板型和封裝型可選，具有85VAC至528VAC的超寬輸入范圍，可在電源波動條件下實現(xiàn)全局兼容性和高穩(wěn)定性。 發(fā)表于：2024/7/24 Vishay推出具有高輻射強度和短開關(guān)時間的新型890 nm紅外發(fā)光二極管 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款采用透明無色引線型塑料封裝的新型890nm高速紅外（IR）發(fā)光二極管--- TSHF5211，擴充其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面發(fā)射器芯片技術(shù)，優(yōu)異的VF溫度系數(shù)達(dá) -1.0 mV/K，輻照強度和升降時間優(yōu)于前代器件。 發(fā)表于：2024/7/24 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于：2024/7/24 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來SF1.4節(jié)點有望超30層 發(fā)表于：2024/7/24 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一的芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn) 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn) 7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導(dǎo)體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。 該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時艱，所以決定進行一段時間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況未能改善，或者有足夠訂單的情況下，需延長或提前結(jié)束期限的，公司另行通知。 發(fā)表于：2024/7/24 信通院：阿里云天翼云移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 信通院：阿里云、天翼云、移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 發(fā)表于：2024/7/24 美國官方首次公開數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進口大跌20％ 美國官方首次公開數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進口大跌20％ 發(fā)表于：2024/7/24 自主架構(gòu)龍芯半年適配526款產(chǎn)品 7月23日消息，龍芯中科官方宣布，2024年6月，龍芯LoongArch桌面和服務(wù)器平臺新增62家企業(yè)的103款適配產(chǎn)品。 其中包括業(yè)務(wù)系統(tǒng)28款、綜合交通系統(tǒng)15款、數(shù)據(jù)庫10款、安全應(yīng)用10款、辦公閱讀9款、其他產(chǎn)品31款，面向軌交建設(shè)、AI辦公、地理信息產(chǎn)業(yè)等多個領(lǐng)域。 發(fā)表于：2024/7/24 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認(rèn)為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設(shè)計外，均可歸類進晶圓代工2.0當(dāng)中。 發(fā)表于：2024/7/24 馬斯克公布特斯拉Dojo超級計算機首批照片 馬斯克公布特斯拉 Dojo 超級計算機首批照片 發(fā)表于：2024/7/24 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進展 7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發(fā)表于：2024/7/24 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。 發(fā)表于：2024/7/23 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名：中國大陸位列4席 發(fā)表于：2024/7/23 ?…111112113114115116117118119120…?
