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JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：2024/7/12

玻璃基板技術(shù)開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT 之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢? 卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性

發(fā)表于：2024/7/12

中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾

中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

發(fā)表于：2024/7/12

消息稱LG Display廣州LCD工廠交易接近尾聲

消息稱 LG Display 廣州 LCD 工廠交易接近尾聲，售價(jià)有望達(dá) 2 萬(wàn)億韓元韓媒指出，有三家中國(guó)企業(yè)表達(dá)了購(gòu)買 LG Display 廣州 LCD 工廠的意向，即面板生產(chǎn)者京東方與華星光電，以及電視 OEM 廠商兆馳。其中兆馳目標(biāo)通過(guò)收購(gòu)上游 LCD 工廠提升電視業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：2024/7/12

三星無(wú)限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

發(fā)表于：2024/7/12

低碳化、數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展

【2024年7月10日，中國(guó)上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動(dòng)汽車等應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新解決方案。在展會(huì)期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導(dǎo)體新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進(jìn)程。

發(fā)表于：2024/7/11

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)獨(dú)占32%！ 7月10日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)估將大幅增長(zhǎng)17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

發(fā)表于：2024/7/11

美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月9日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知（NOI），宣布啟動(dòng)一項(xiàng)新的研發(fā)（R?&D）活動(dòng)競(jìng)賽，以建立和加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國(guó)“芯片法案”計(jì)劃預(yù)計(jì)將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過(guò)潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個(gè)研究領(lǐng)域提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預(yù)計(jì)將撬動(dòng)來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營(yíng)部門投資。受資助的活動(dòng)預(yù)計(jì)將與五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：

發(fā)表于：2024/7/11

我國(guó)首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計(jì)算機(jī)的模擬能力首次驗(yàn)證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：2024/7/11

三星電子計(jì)劃在HBM4世代為客戶開(kāi)發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計(jì)劃在 HBM4 世代為客戶開(kāi)發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：2024/7/11

英特爾德國(guó)晶圓廠建設(shè)陷入困境

7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報(bào)導(dǎo)，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計(jì)劃在2023年下半年開(kāi)工，但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開(kāi)工時(shí)間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項(xiàng)反對(duì)意見(jiàn)，一些問(wèn)題還需要等待最后決定，顯示整體計(jì)劃尚未批準(zhǔn)。因此，英特爾晶圓廠的開(kāi)工時(shí)間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/7/11

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)掀起并購(gòu)浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長(zhǎng)到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長(zhǎng)至 948 億美元，較 2012 增長(zhǎng)超過(guò) 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長(zhǎng)。而在這近千億美元的市場(chǎng)中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場(chǎng)總額的 40% 左右，說(shuō)是半壁江山也不為過(guò)。

發(fā)表于：2024/7/11

夏普發(fā)力面板級(jí)扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）。同時(shí)，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級(jí)扇出型封裝，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：2024/7/11

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司過(guò)去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動(dòng)更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：2024/7/10

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：2024/7/10