工業自動化最新文章 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統一標準 SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統一標準 發表于：2024/7/23 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發表于：2024/7/23 十個國家數據中心集群算力總規模超過146萬標準機架 國家數據局：“東數西算”工程 10 個國家數據中心集群算力總規模超 146 萬標準機架 發表于：2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內存規范蓄勢待發 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內存規范蓄勢待發，JEDEC 公布關鍵技術細節 發表于：2024/7/23 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，據“合肥發布”官微發文，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力。 據悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發與生產領域的深厚積累，現已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產，實現從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內的全方位服務綜合性企業，彰顯了其在半導體產業鏈中的關鍵地位。 回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業的身份，引領著區域集成電路產業的蓬勃發展。 發表于：2024/7/23 荷蘭研究人員開發出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 荷蘭研究人員開發出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 發表于：2024/7/23 馬斯克啟動全球最強AI集群 馬斯克啟動“全球最強AI集群”：集成10萬個英偉達H100 GPU！ 發表于：2024/7/23 中國科大開發出新型硫化物固態電解質 全固態電池新突破：中科大開發出新型硫化物固態電解質，成本低且性能佳 發表于：2024/7/23 創新引領高質量發展，中微公司慶祝科創板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創板開市五周年之際，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創板首批上市的25家企業之一，依托強大的政策與資金支持，中微公司堅持高質量發展，在技術進步、業務發展、業績增長、規范治理等方面扎實推進，綜合競爭力持續提升，取得了一系列突破性進展與成果。 發表于：2024/7/23 力推訂閱制授權的Arm或將加速國產芯片行業 力推訂閱制授權的Arm，或將加速國產芯片行業 發表于：2024/7/23 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強勁，今年 AI、智能手機對先進制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調機構 TrendForce 數據，如果按照傳統晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。 發表于：2024/7/22 英特爾暫停對法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 發表于：2024/7/22 中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來 7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業協會理事長：先進封裝是未來 發表于：2024/7/22 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈 美國計劃在拉丁美洲建立半導體封裝供應鏈 發表于：2024/7/20 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發表于：2024/7/20 ?…112113114115116117118119120121…?
