工業自動化最新文章 美國研究團隊最新研制出存算一體CRAM技術 7 月 31 日消息，來自明尼蘇達大學雙城校區的研究團隊最新研制出計算隨機存取存儲器（CRAM），可以將 AI 芯片的能耗降至千分之一。 發表于：2024/8/1 二季度開始Intel每月為NVIDIA生產5000塊晶圓 Intel從二季度開始，每月可為NVIDIA生產5000塊晶圓 發表于：2024/8/1 消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產就緒許可 7 月 31 日消息，韓媒 ZDNet Korea 報道稱，三星電子 V9 NAND 閃存的 QLC 版本尚未獲得量產許可，對平澤 P4 工廠的產線建設規劃造成了影響。 三星電子今年 4 月宣布其 V9 NAND 閃存的 1Tb 容量 TLC 版本實現量產，對應的 QLC 版本則將于今年下半年進入量產階段。 然而直到現在，三星電子并未對 V9 QLC NAND 閃存下達 PRA（IT之家注：應指 Production Readiness Approval）量產就緒許可。而容量更高、成本更低的 QLC 閃存目前正是 AI 推理服務器存儲需求的熱點。 明星產品前景不明，使得三星電子內部對是否將平澤 P4 工廠第一階段完全用于 NAND 生產存在不同聲音。 發表于：2024/8/1 消息指SK海力士400+層閃存明年末量產就緒 消息指 SK 海力士加速 NAND 研發，400+ 層閃存明年末量產就緒 發表于：2024/8/1 鼎陽科技發布SPS6000X寬范圍可編程直流開關電源新型號 2024年7月30日，鼎陽科技發布寬范圍可編程直流開關電源SPS6000X系列新型號。其單臺輸出功率可達1.5kW，并且可以多臺并聯以進一步提高功率容量，滿足更大電流需求的應用場景。 發表于：2024/7/31 德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與市場上同類產品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業、企業和通信應用的設計人員實現更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。 發表于：2024/7/31 LG化學將超越杜邦位居OLED材料市場第二名 LG化學將超越美國杜邦，位居OLED材料市場第二名 發表于：2024/7/31 消息稱英特爾挖角臺積電工程師 消息稱英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇 發表于：2024/7/31 英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元 英特爾宣布將俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元！ 發表于：2024/7/31 工信部發布2024新版工業機器人行業規范條件和管理實施辦法 工信部發布 2024 新版工業機器人行業規范條件和管理實施辦法，8 月起實施 發表于：2024/7/31 Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP 發表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB數據通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導致迪士尼1.1TiB數據泄露 發表于：2024/7/31 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發起337調查申請 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發起337調查申請 發表于：2024/7/30 歐盟建晶圓廠補貼進展緩慢 英特爾和臺積電已經根據美國《芯片與科學法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導體產業的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。 邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準。德國官員警告稱，如果得不到及時批準，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。 歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認為，由于建設延誤和挫折，歐盟在2030年前實現其半導體市場份額20%的目標已經越來越難以實現。 發表于：2024/7/30 英偉達本周發送Blackwell樣品 英偉達本周發送Blackwell樣品，發布NIM更新，支持3D和機器人模型創建 發表于：2024/7/30 ?…108109110111112113114115116117…?
