工業自動化最新文章 貿澤電子開售適用于壓力傳感器應用的 2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統 （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 （AFE），以及模數轉換器 （ADC）、校準存儲器和數字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設計用于應力、壓力、溫度、應變計和惠司通電橋等多種傳感器應用。 發表于：2024/8/12 意法半導體推出尺寸緊湊的750W家電和工業設備電機驅動參考板 2024 年 8月 1 日，中國——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅動參考設計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風機、手持式吸塵器、電動工具、風扇等設備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統等工業設備的電驅裝置內。 發表于：2024/8/12 英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊 【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機驅動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術。 發表于：2024/8/12 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據日經新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產。 Rapidus表示，自動化生產將加快生產時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備預計將于12月抵達。 發表于：2024/8/12 三星二季度晶圓代工業務預計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業績整體表現強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導致市場份額進一步下降。 發表于：2024/8/12 鎧俠宣布全球首秀光學SSD 8月10日消息，鎧俠宣布，正在面向下一代綠色數據中心設計全新的光學接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纖、激光激光取代傳統的銅線、電子信號。 鎧俠表示，光學SSD不僅可以大大提升傳輸帶寬，降低延遲、干擾、功耗，更關鍵的是，能讓SSD不必再緊挨著CPU處理器(主機)，可相距最遠達40米。 在如此距離下，SSD依然不會損失性能，也不會犧牲可用性，主機可以像訪問本地SSD一樣繼續使用它，無需增加任何額外的軟硬件。 發表于：2024/8/12 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術，實現12英寸30μm穩定減薄加工】 發表于：2024/8/12 樹莓派推出基于自研RISC-V內核的開發板 樹莓派推出基于自研RISC-V內核的開發板，定價5美元 發表于：2024/8/12 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導體設備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預期的5000億日元，并打破2022年來連續幾年下降趨勢。營運利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發表于：2024/8/12 數字電影：創啟華章，征程未央 盡管電影行業在過去 25 年里發生了翻天覆地的變化，但 DLP 技術改變人們體驗和使用這項技術的方式始終如一。 發表于：2024/8/9 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ? 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節能和可持續舉措。 發表于：2024/8/9 玄鐵C910/C920 RISC-V內核存在GhostWrite架構漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內核存在 GhostWrite 架構漏洞 發表于：2024/8/9 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據 SK 海力士當地時間昨日發布的新聞稿，該企業在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發布規范的 USF 4.1 通用閃存。 發表于：2024/8/9 全球最大3D打印社區即將在美國得州竣工 8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社區即將在得克薩斯州的沃爾夫牧場（Wolf Ranch）社區完工。該社區引入了 ICON 公司研發的超大型 Vulcan 3D 打印機，這一創新設備正以前所未有的規模重塑建筑行業的面貌。 發表于：2024/8/9 首爾半導體超越日亞成世界第一背光LED顯示器制造商 韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor）憑借其數萬項先進的LED技術專利，已超越日本的日亞化工（Nichia），成為世界上最大的背光發光二極管（LED）顯示器制造商。 據市場追蹤機構Omdia的數據，首爾半導體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亞化工作為常年的背光LED領導者，其市場份額增長速度較慢，從15.3%增長到15.9%，排名第二。 發表于：2024/8/9 ?…104105106107108109110111112113…?
