工業自動化最新文章 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創公司Rebellions正式宣布合并，預計2024年底完成合并，這項交易預計將創造價值超過1萬億韓元的合并業務，欲挑戰英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發表于：2024/8/19 日本宣布對半導體設備等領域實施外資投資管制 日本宣布對半導體設備等領域實施外資投資管制 發表于：2024/8/19 中國對銻相關物項實施出口管制影響幾何？ 繼去年7月中國商務部決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制之后，8月15日，中國商務部、海關總署聯合發文，宣布對銻相關物項實施出口管制，自9月15日起正式實施！ 發表于：2024/8/19 Supermicro推出適用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，為開發者提供可擴展的性能、靈活性和資源優化性能 【2024年7月31日，加州圣何塞、科羅拉多州丹佛及SIGGRAPH 2024大會訊】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案制造商，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse?平臺的全新SuperCluster，擴增其SuperCluster即插即用AI基礎架構解決方案組合，并能提供企業級的高效生成式AI強化型3D工作流程。此新型SuperCluster配置了最新Supermicro NVIDIA OVX?系統，并能讓企業在工作負載增加時輕松擴增規模。 發表于：2024/8/17 全球首個無負極鈉固態電池成功問世 全球首個無負極鈉固態電池成功問世：歷時 8 年、歷經 100 多次實驗失敗 8 月 16 日消息，科學網昨日（8 月 15 日）發布博文，報道稱芝加哥大學孟穎帶領其團隊，歷時 8 年、歷經 100 多次實驗失敗后，終于成功研發出全球首個無負極鈉固態電池。 項目開發背景 鈉電池、固態電池和無負極電池都已經出現，但沒有人能夠成功地將這三種想法結合起來。 這種新型電池結構穩定、安全性高，可循環數百次，并且具備環保、低成本的優點，為未來電池技術的發展開辟了新的路徑。 發表于：2024/8/16 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核IP昉?天樞-70 發表于：2024/8/16 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發表于：2024/8/16 曙光網絡數智工業新突破SugonRI2.0正式發布 在智能科技浪潮的推動下，數實融合正在引領和支撐我國經濟新一輪增長，基于自主創新能力的“工業+AI”已成產業革新的關鍵路徑。8月15日，曙光網絡召開“睿智升級 工業前行”SugonRI2.0升級發布會，官宣工業數智底座的重大升級。眾多產業專家、伙伴齊聚，深度剖析產業核心痛點與用戶關鍵需求，探討平臺技術升級與應用模式創新路徑。 發表于：2024/8/16 中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國國防部 8 月 16 日消息，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業清單（簡稱“CMC 清單”）的決定。 發表于：2024/8/16 我國科學家發明新型熱發射極晶體管 功耗降低、性能提升！我國科學家發明新型熱發射極晶體管 發表于：2024/8/16 臺積電將斥資171.4億新臺幣收購群創光電廠房及附屬設施 8 月 15 日消息，隨著臺積電多處建廠，近期就有傳聞稱臺積電將收購群創南科四廠，以擴充其先進封裝業務。 臺積電今日發布公告，宣布與群創光電簽訂合約，將購買對方臺南市新市區環西路一段 3 號廠房及附屬設施，建物面積達 317444 平方米。 發表于：2024/8/16 2024年第二季DRAM產業營收環比增長24.8% 2024年第二季DRAM產業營收環比增長24.8%，預計第三季合約價將上調 觀察三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區四月初地震影響，以及HBM（高帶寬內存）供不應求、推動DRAM買方轉為積極采購，第二季合約價最終調漲13%至18%。 發表于：2024/8/16 三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機 三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機 發表于：2024/8/16 降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術 使用SEMulator3D®可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現電阻的大幅降低 發表于：2024/8/15 安謀科技與兆易創新深化技術合作 8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業界領先的半導體器件供應商兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產品規劃等方面的技術合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術授權訂閱許可協議，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。 發表于：2024/8/15 ?…101102103104105106107108109110…?
