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消息稱美國(guó)司法部已對(duì)英偉達(dá)在AI領(lǐng)域主導(dǎo)地位升級(jí)反壟斷調(diào)查

消息稱美國(guó)司法部已對(duì)英偉達(dá)在 AI 領(lǐng)域主導(dǎo)地位升級(jí)反壟斷調(diào)查

發(fā)表于：2024/9/4

意法半導(dǎo)體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH

意法半導(dǎo)體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司

發(fā)表于：2024/9/4

消息稱三星電子測(cè)試TEL公司Acrevia GCB設(shè)備以改進(jìn)EUV光刻工藝

發(fā)表于：2024/9/4

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動(dòng)內(nèi)存2026年后商業(yè)化

消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動(dòng)內(nèi)存2026年后商業(yè)化 9 月 3 日消息，韓媒 etnews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子和 SK 海力士的“類 HBM 式”堆疊結(jié)構(gòu)移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品將在 2026 年后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。消息人士表示這兩大韓國(guó)內(nèi)存巨頭將堆疊式移動(dòng)內(nèi)存視為未來重要收入來源，計(jì)劃將“類 HBM 內(nèi)存”擴(kuò)展到智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中，為端側(cè) AI 提供動(dòng)力。綜合IT之家此前報(bào)道，三星電子的此類產(chǎn)品叫做 LP Wide I/O 內(nèi)存，SK 海力士則將這方面技術(shù)稱為 VFO。兩家企業(yè)使用了大致相同的技術(shù)路線，即將扇出封裝和垂直通道結(jié)合在一起。三星電子的 LP Wide I/O 內(nèi)存位寬達(dá) 512bit，是現(xiàn)有 LPDDR 內(nèi)存的 8 倍，較傳統(tǒng)引線鍵合擁有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 帶寬。該內(nèi)存將于 2025 年一季度技術(shù)就緒，2025 下半年至 2026 年中量產(chǎn)就緒。

發(fā)表于：2024/9/3

我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

9 月 3 日消息，“南京發(fā)布”官方公眾號(hào)于 9 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí) 4 年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在該領(lǐng)域的首次突破。項(xiàng)目背景碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性。碳化硅 MOS 主要有平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu)，目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主。平面碳化硅 MOS 結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點(diǎn)是當(dāng)電流被限制在靠近 P 體區(qū)域的狹窄 N 區(qū)中，流過時(shí)會(huì)產(chǎn)生 JFET 效應(yīng)，增加通態(tài)電阻，且寄生電容較大。

發(fā)表于：2024/9/3

傳英特爾考慮出售FPGA芯片業(yè)務(wù)Altera

9月2日消息，據(jù)路透社援引知情人士的話報(bào)道稱，英特爾CEO基辛格和高級(jí)主管預(yù)計(jì)將在本月向公司董事會(huì)提交一項(xiàng)計(jì)劃，以削減不必要的業(yè)務(wù)，以降低成本并減少資本支出，包括考慮剝離晶圓制造業(yè)務(wù)，暫停德國(guó)晶圓廠建設(shè)，以及出售可編程芯片（FPGA）部門Altera。英特爾已經(jīng)在今年一季度將其制造業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立，并單獨(dú)報(bào)告財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，以確保設(shè)計(jì)部門和制造部門保持獨(dú)立的市場(chǎng)化運(yùn)作，進(jìn)一步推動(dòng)其晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。英特爾預(yù)期，分拆制造業(yè)務(wù)后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本， 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。并且，基于這種模式，英特爾2025年還有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。同時(shí)，設(shè)計(jì)部門毛利率也將提升至 45%、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 20%。

發(fā)表于：2024/9/3

國(guó)內(nèi)首個(gè)五星5G工廠建設(shè)完成

9月2日消息，據(jù)中國(guó)信通院CAICT，在工信部《5G全連接工廠建設(shè)指南》發(fā)布兩周年之際，國(guó)內(nèi)首個(gè)五星5G工廠——中興通訊南京智能濱江5G工廠（濱江工廠）宣布建設(shè)完成。該工廠通過了中國(guó)信息通信研究院泰爾認(rèn)證中心的認(rèn)證，成為5G技術(shù)與電子設(shè)備制造業(yè)深度融合的全新標(biāo)桿。

發(fā)表于：2024/9/3

2024年二季度全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收排名公布

9月2日消息，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，隨著今年二季度中國(guó)618年中消費(fèi)季到來，以及消費(fèi)類終端庫(kù)存水位已在相對(duì)健康水位，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零組件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)9.6%至320億美元。從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電與格羅方德。第六至十名，排行依序?yàn)槿A虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與晶合集成。其中，世界先進(jìn)受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動(dòng)出貨成長(zhǎng)，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

發(fā)表于：2024/9/3

AI芯片及存儲(chǔ)芯片將帶動(dòng)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲(chǔ)芯片驅(qū)動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將同比增長(zhǎng)20%

發(fā)表于：2024/9/3

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

發(fā)表于：2024/9/3

英特爾計(jì)劃終止汽車租賃計(jì)劃

英特爾以色列公司繼續(xù)裁員。有報(bào)道稱，該公司已通知數(shù)千名員工，打算取消汽車租賃計(jì)劃。此舉是更廣泛的成本削減措施的一部分，旨在減少以色列的裁員人數(shù)，預(yù)計(jì)裁員人數(shù)在幾百人到 1500 人之間。取消租賃計(jì)劃預(yù)計(jì)將為英特爾節(jié)省約 1200 萬(wàn)新謝克爾（330 萬(wàn)美元）。員工們被要求在年底前歸還租賃的車輛，公司明年將不再續(xù)簽該計(jì)劃。英特爾目前在以色列擁有約 11700 名員工，其中 7800 名從事開發(fā)工作，3900 名從事生產(chǎn)工作。

發(fā)表于：2024/9/2

臺(tái)積電1.6nm制程已獲蘋果及OpenAI訂單

9月2日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電最先進(jìn)的埃米級(jí)A16（1.6nm）制程雖未量產(chǎn)，但業(yè)內(nèi)傳出消息稱，不僅大客戶蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電A16首批產(chǎn)能，生成式AI技術(shù)大廠OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，預(yù)訂了A16產(chǎn)能，將助力臺(tái)積電AI相關(guān)訂單增長(zhǎng)。報(bào)道稱，ChatGPT開發(fā)商OpenAI公司目前正在積極的研發(fā)自家的AI ASIC芯片，原本計(jì)劃與臺(tái)積電合作建專用的晶圓廠，但經(jīng)過評(píng)估后，擱置了自建晶圓廠的計(jì)劃，自研的AI芯片也找來了博通和Marvell等廠商合作開發(fā)，OpenAI甚至有可能成為博通的前四大客戶。由于博通、Marvell都是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，兩家廠商協(xié)助OpenAI開發(fā)的AI芯片，也預(yù)計(jì)將陸續(xù)會(huì)通過臺(tái)積電3nm家族與后續(xù)A16制程上投片生產(chǎn)。根據(jù)臺(tái)積電公布的資料顯示，A16將采用下一代納米片（Nanosheet）晶體管技術(shù)，結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌（Super PowerRail）構(gòu)架，預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達(dá)1.10倍，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/9/2

消息稱英特爾考慮剝離制造業(yè)務(wù)

56年來最艱難時(shí)刻！傳英特爾考慮剝離制造業(yè)務(wù)！

發(fā)表于：2024/9/2

深市24家半導(dǎo)體公司上半年業(yè)績(jī)報(bào)告概覽

9月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，深圳證券交易所數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。在半導(dǎo)體行業(yè)方面，35家半導(dǎo)體公司中已有24家公布了上半年的業(yè)績(jī)報(bào)告，其中20家實(shí)現(xiàn)盈利，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。這24家半導(dǎo)體公司在上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)高達(dá)71億元，同比大幅增長(zhǎng)99.03%；扣非后凈利潤(rùn)達(dá)到64億元，同比增長(zhǎng)更是高達(dá)151.89%。在這些公司中，有19家公司的凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，其中北方華創(chuàng)、雅克科技等14家公司的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過30%；江波龍、長(zhǎng)川科技、全志科技、通富微電等10家公司的凈利潤(rùn)同比增速超過了100%。其中，北方華創(chuàng)在上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.35億元，同比增長(zhǎng)46.38%；凈利潤(rùn)為27.81億元，同比增長(zhǎng)54.54%。江波龍得益于半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的顯著復(fù)蘇，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入90.39億元，同比增長(zhǎng)143.82%；凈利潤(rùn)5.94億元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。長(zhǎng)川科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.28億元，同比增長(zhǎng)100.46%；凈利潤(rùn)2.15億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)949.29%。

發(fā)表于：2024/9/2

工信部：1-7月份集成電路產(chǎn)量2445億塊

8月30日，工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，1-7月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.4%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.5個(gè)和4.5個(gè)百分點(diǎn)。主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量8.78億臺(tái)，同比增長(zhǎng)9%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量6.54億臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.6%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.86億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.7%；集成電路產(chǎn)量2445億塊，同比增長(zhǎng)29.3%。總體來看，1-7月份，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

發(fā)表于：2024/9/2