工業自動化最新文章 消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規模 8 月 20 日消息，韓媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）發布博文，曝料稱三星計劃削減 High-NA EUV 采購規模，而且和 ASML 聯合創立研究中心項目也遇到諸多障礙。 發表于：2024/8/20 維信諾第6代AMOLED模組生產線竣工 8月20日消息，日前，中國建筑官微宣布，旗下中建一局承建的合肥維信諾電子第6代（AMOLED）模組生產線項目近日通過竣工驗收。 項目位于安徽省合肥市，是安徽省首條全柔AMOLED模組生產線，總建筑面積約21.5萬平方米，建設內容主要包括模組廠房、綜合動力站、食堂、立體倉庫等12棟單體及人行連廊、工藝連廊等。 發表于：2024/8/20 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮，已在考慮“B 計劃” 發表于：2024/8/20 芯碁微裝功率器件直寫光刻設備出口日本 芯碁微裝功率器件直寫光刻設備出口日本 發表于：2024/8/20 ASML CEO重申世界需要中國傳統芯片 8月20日消息，據媒體報道，荷蘭光刻機巨頭ASML CEO克里斯托夫·富凱，在向德國媒體提供的聲明中提到，盡管中國在芯片技術上落后美國約10年，但全世界，特別是汽車行業，仍然迫切需要中國生產的"傳統芯片"。 發表于：2024/8/20 RISC-V初創公司Akeana將正式推出SoC IP定制服務 8 月 19 日消息，美國初創公司 Akeana 今天發布公告，宣布在 Kleiner Perkins、Mayfield 和 Fidelity 等 A 級投資者的支持下已籌集到超過 1 億美元（注：當前約 7.17 億元人民幣）的資金，將正式提供一系列 SoC IP 解決方案（定制服務）。 注：“SoC IP 解決方案”是指該公司預先設計一批用于 SoC 芯片的特定功能模塊，這些模塊主要用于在自家 SoC 中實現更多特定功能，或幫助其他公司加快他們的 SoC 開發進程。 發表于：2024/8/20 國產GPU廠商礪算科技獲3.2?8億元融資解除破產危機 破產危機解除！國產GPU廠商礪算科技獲3.2?8億元融資！東芯股份擬拿下37.88%股權 發表于：2024/8/20 三星HBM押注下一代存儲技術CXL 8月19日消息，據媒體報道，三星至今仍在HBM市場落后SK海力士，于是押注于下一代存儲技術Compute Express Link（CXL），預計在2024年下半年開始出貨。 發表于：2024/8/20 華為全閃分布式存儲技術終結SSD大盤數據重構難題 華為全閃分布式存儲技術終結SSD大盤數據重構難題 發表于：2024/8/20 SK海力士計劃2026年首次導入ASML High NA EUV光刻機 據韓媒 ZDNet Korea 報道，SK 海力士 EUV 材料技術人員當地時間本月 12 日出席技術會議時向媒體表示，該企業計劃于 2026 年首次導入 ASML 的 High NA EUV 光刻機。 發表于：2024/8/20 國產AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態的壟斷 國產AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產業論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產AI芯片產業如何打破英偉達CUDA生態的壟斷。 發表于：2024/8/19 德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼 8月16日消息，據Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI） 已與美國商務部達成初步協議，美國商務部將根據《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金，以及高達80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產，并使他們能夠在專業的130nm至28nm工藝節點上生產芯片。這些擴建將創造數千個就業機會，并加強美國的芯片供應鏈。 發表于：2024/8/19 2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼 2023年，中國半導體行業的主要參與者（包括代工廠、芯片設計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術自給自足的能力。 據《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數據顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。 發表于：2024/8/19 臺積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％ DIGITIMES: 臺積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％ 發表于：2024/8/19 臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工 8月18日消息，據媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。 臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術。 按照規劃，該工廠月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。 發表于：2024/8/19 ?…100101102103104105106107108109…?
