8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。
臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術。
按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。
2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），并在德國設廠。
臺積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。
新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。
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