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晶圓代工三巨頭從納米時(shí)代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時(shí)代

英特爾、三星和臺(tái)積電這三家領(lǐng)先的芯片代工廠已開始做出關(guān)鍵舉措，為未來幾代芯片技術(shù)吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設(shè)計(jì)的交付時(shí)間創(chuàng)造了條件。與過去由單一行業(yè)路線圖決定如何進(jìn)入下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個(gè)大方向前進(jìn)，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴(kuò)展性技術(shù)，以及規(guī)模更大、更多樣化的生態(tài)系統(tǒng)。但是，他們?cè)诜椒ㄕ摗⒓軜?gòu)和第三方支持方面出現(xiàn)了一些關(guān)鍵性的差異。三者的路線圖都顯示，晶體管的擴(kuò)展將至少持續(xù)到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)出現(xiàn)互補(bǔ) FET（CFET）。主要驅(qū)動(dòng)因素是人工智能（AI）/ 移動(dòng)計(jì)算以及需要處理的數(shù)據(jù)量激增，在大多數(shù)情況下，這些設(shè)計(jì)將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質(zhì)性，以實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。

發(fā)表于：2024/7/30

大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星

美大選逼近！大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)計(jì)劃從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星

發(fā)表于：2024/7/29

美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼

美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部和半導(dǎo)體封測(cè)大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》提供高達(dá) 4 億美元的擬議直接資金。

發(fā)表于：2024/7/29

我國大面積長(zhǎng)效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破

再登《科學(xué)》：我國大面積長(zhǎng)效穩(wěn)定鈣鈦礦電池獲里程碑式突破，刷新世界紀(jì)錄

發(fā)表于：2024/7/29

斯坦福大學(xué)高能激光芯片新突破介紹

高能激光芯片，新突破！高功率鈦藍(lán)寶石激光器的尺寸已經(jīng)縮小，科學(xué)家計(jì)劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數(shù)百或數(shù)千個(gè)激光器。

發(fā)表于：2024/7/29

英特爾Arrow Lake臺(tái)式機(jī)處理器時(shí)鐘頻率曝光

英特爾“Arrow Lake”臺(tái)式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列時(shí)鐘頻率曝光：最高5.7GHz！

發(fā)表于：2024/7/29

臺(tái)積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

臺(tái)積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步 7 月 28 日消息，臺(tái)積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時(shí)表示，他并不關(guān)心摩爾定律是否依然有效，只要技術(shù)能夠持續(xù)進(jìn)步即可。

發(fā)表于：2024/7/29

基于JESD204B接口的波形產(chǎn)生FPGA設(shè)計(jì)

提出了一種基于JESD204B接口的波形產(chǎn)生的FPGA設(shè)計(jì)方案，該設(shè)計(jì)主要由FPGA、DAC、DDR3以及網(wǎng)口芯片組成，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生雙通道、頻率范圍為2 GHz～3.5 GHz的中頻信號(hào)。FPGA與DAC由高速串行接口JESD204B進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)雙通道的波形產(chǎn)生、數(shù)字上變頻及數(shù)模轉(zhuǎn)換，網(wǎng)口芯片與DDR3用于傳輸和存儲(chǔ)一些特殊數(shù)字波形。詳細(xì)介紹了JESD204B接口時(shí)鐘同步、DDS信號(hào)發(fā)生器、數(shù)字波形接收、緩存和發(fā)送等關(guān)鍵功能的設(shè)計(jì)。最后通過頻譜分析儀抓捕DAC輸出的中頻信號(hào)驗(yàn)證了FPGA設(shè)計(jì)的可靠性。

發(fā)表于：2024/7/26

GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

尾礦庫發(fā)生災(zāi)害造成人員傷亡和財(cái)產(chǎn)損失較大，如何對(duì)尾礦庫施行監(jiān)測(cè)已經(jīng)成為世界范圍內(nèi)討論的問題。使用搭載i.MX6ULL處理器的Linux系統(tǒng)進(jìn)行嵌入式開發(fā)，通過對(duì)嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、云服務(wù)器后臺(tái)程序和用戶端遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)程序三部分設(shè)計(jì)，完成了一種GNSS與多傳感器集成的尾礦庫監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有GNSS高精度位移、雨量、傾斜、孔隙壓力和水位的數(shù)據(jù)采集，云平臺(tái)數(shù)據(jù)傳輸與存儲(chǔ)，用戶遠(yuǎn)程控制與實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的功能。通過進(jìn)行實(shí)地模擬實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明該系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定、可靠性高、各傳感器精度達(dá)到規(guī)范要求，滿足對(duì)尾礦庫遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)的需求。

發(fā)表于：2024/7/26

一種基于模板的CFD仿真報(bào)告自動(dòng)生成方法

CFD仿真分析報(bào)告是CFD軟件后處理部分的重要組成部分。CFD仿真分析報(bào)告生成主要采用人工編輯、手工提取和固定參數(shù)模板等方法。這些方法存在效率低、生成速度慢以及應(yīng)用工程受限等問題。為此提出了一種基于模板的CFD仿真報(bào)告生成方法。該方法基于Jinja2模板引擎設(shè)計(jì)了一個(gè)CFD仿真分析報(bào)告模板，在模板中引入動(dòng)態(tài)內(nèi)容生成腳本，實(shí)現(xiàn)了不同工程下動(dòng)態(tài)內(nèi)容生成；在動(dòng)態(tài)內(nèi)容生成過程中，通過采用基于消息中間件的數(shù)據(jù)異步通信方式，實(shí)現(xiàn)了高效并行的動(dòng)態(tài)內(nèi)容生成。基于該方法設(shè)計(jì)了一個(gè)CFD仿真分析報(bào)告自動(dòng)生成原型系統(tǒng)，驗(yàn)證了該方法的有效性。

發(fā)表于：2024/7/26

Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響

Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響：已找到替代方案，年底前發(fā)布首個(gè)測(cè)試版

發(fā)表于：2024/7/26

日月光FOPLP扇出型面板級(jí)封裝2025年Q2開始出貨

7 月 26 日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，日月光營運(yùn)長(zhǎng)（首席運(yùn)營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會(huì)上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級(jí)封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：2024/7/26

英偉達(dá)發(fā)布小模型Minitron

英偉達(dá)發(fā)布小模型Minitron，模型訓(xùn)練速度提高40倍

發(fā)表于：2024/7/26

Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP

Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP

發(fā)表于：2024/7/26

2023年全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)報(bào)告公布

2023年全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)：索尼以45%份額穩(wěn)居第一，國產(chǎn)廠商合力拿下16%份額排名第二至第四的分別是三星、豪威科技、安森美，市場(chǎng)份額分別為19%、11%和6%，均與2022年持平。

發(fā)表于：2024/7/26